[發(fā)明專利]貼膜設(shè)備及一種貼覆方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811228564.5
• 申請(qǐng)日: 2018-10-22
• 公開（公告）號(hào): CN109204933B
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉翔鵬;韓彬彬;趙建華;陳漢華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號(hào): B65B33/02
• 分類號(hào): B65B33/02;B65B57/00
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;劉偉

本發(fā)明涉及一種貼膜設(shè)備，包括：用于承載基板的第一承載基臺(tái)；用于承載待貼覆薄膜的第二承載基臺(tái)；第一移動(dòng)結(jié)構(gòu)，用于控制第一承載基臺(tái)與第二承載基臺(tái)在與第一承載基臺(tái)的承載面平行的第一方向上相對(duì)運(yùn)動(dòng)；用于從待貼覆薄膜的第一端向第二端滾壓，以將待貼覆薄膜從第一端至第二端貼覆于基板上的滾輪；第二移動(dòng)結(jié)構(gòu)，用于控制滾輪沿第一方向運(yùn)動(dòng)；阻擋結(jié)構(gòu)，能夠懸空設(shè)置于第一承載基臺(tái)和第二承載基臺(tái)之間；第三移動(dòng)結(jié)構(gòu)，用于在待貼覆薄膜貼覆至第一端至第二端之間的預(yù)定位置時(shí)、控制阻擋結(jié)構(gòu)懸空設(shè)置于第一承載基臺(tái)和第二承載基臺(tái)之間，并控制阻擋結(jié)構(gòu)沿第一方向移動(dòng)，阻擋結(jié)構(gòu)的移動(dòng)速度與待貼覆薄膜的貼覆速度相同。本發(fā)明還涉及一種貼覆方法。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示產(chǎn)品制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種貼膜設(shè)備及一種貼覆方法。

背景技術(shù)

目前，在柔性O(shè)LED(Organic Light-Emitting Diode，有機(jī)發(fā)光二極管)產(chǎn)品上保護(hù)膜貼合工藝中，采用的時(shí)使用下方film stage(基臺(tái))吸附保護(hù)膜，保護(hù)膜前端伸出基臺(tái)一部分，這部分與貼合滾輪(roller)接觸，基臺(tái)傾斜，滾輪滾壓使保護(hù)膜和上方的基板接觸，上方基臺(tái)與下方基臺(tái)相對(duì)移動(dòng)，以此完成整個(gè)保護(hù)膜的貼合。但在貼合末端的時(shí)候，可能出現(xiàn)保護(hù)膜由于自身彈性，當(dāng)基臺(tái)的真空吸附力不夠時(shí)，保護(hù)膜會(huì)脫離基臺(tái)，導(dǎo)致未經(jīng)過滾輪碾壓，便自動(dòng)與基板貼合；這樣一來，滾輪壓過后，便會(huì)出現(xiàn)貼合末端氣泡，影響產(chǎn)品良率。由于貼合工藝進(jìn)行時(shí)，下方基臺(tái)移動(dòng)，保護(hù)膜不能隨著基臺(tái)移動(dòng)，故整個(gè)工藝中基臺(tái)啟用弱真空，當(dāng)進(jìn)行到貼合末端時(shí)，保護(hù)膜與基臺(tái)相接觸部分較少，很大幾率出現(xiàn)真空吸附不住，出現(xiàn)貼合氣泡的現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種貼膜設(shè)備及貼覆方法，防止貼合末端氣泡的產(chǎn)生，提高產(chǎn)品良率。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種貼膜設(shè)備，包括：

用于承載基板的第一承載基臺(tái)；

用于承載待貼覆薄膜的第二承載基臺(tái)，所述第二承載基臺(tái)的承載面與所述第一承載基臺(tái)的承載面相對(duì)設(shè)置；

第一移動(dòng)結(jié)構(gòu)，與所述第一承載基臺(tái)和/或所述第二承載基臺(tái)連接，用于控制所述第一承載基臺(tái)與所述第二承載基臺(tái)在與所述第一承載基臺(tái)的承載面平行的第一方向上相對(duì)運(yùn)動(dòng)；

用于從所述待貼覆薄膜的第一端向第二端滾壓，以將所述待貼覆薄膜從第一端至第二端貼覆于所述基板上的滾輪；

第二移動(dòng)結(jié)構(gòu)，用于控制所述滾輪沿所述第一方向運(yùn)動(dòng)；

還包括：

阻擋結(jié)構(gòu)，能夠懸空設(shè)置于所述第一承載基臺(tái)和所述第二承載基臺(tái)之間；

第三移動(dòng)結(jié)構(gòu)，用于在所述待貼覆薄膜貼覆至所述第一端至所述第二端之間的預(yù)定位置時(shí)、控制所述阻擋結(jié)構(gòu)懸空設(shè)置于所述第一承載基臺(tái)和所述第二承載基臺(tái)之間，并控制所述阻擋結(jié)構(gòu)沿所述第一方向移動(dòng)，且所述阻擋結(jié)構(gòu)的移動(dòng)速度與所述待貼覆薄膜的貼覆速度相同。

進(jìn)一步的，所述第三移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括：升降單元，用于控制所述阻擋結(jié)構(gòu)在垂直于所述第一承載基臺(tái)或所述第二承載基臺(tái)的方向上的升降；

平移單元，用于控制所述阻擋結(jié)構(gòu)在與所述第一方向相平行的方向上的移動(dòng)。

進(jìn)一步的，所述平移單元包括：

第一子平移單元，用于控制所述阻擋結(jié)構(gòu)移動(dòng)以伸入至所述第一承載基臺(tái)和所述第二承載基臺(tái)之間；

第二子平移單元，用于控制所述阻擋結(jié)構(gòu)以第一速度沿著所述第一方向移動(dòng)，所述第一速度與所述待貼覆薄膜的貼覆速度相同。

進(jìn)一步的，所述升降單元包括升降氣缸，所述平移單元包括連接于所述升降氣缸上的平移氣缸。