[發明專利]微型器件轉印模具和微型器件轉印方法

在審

• 申請號: 201811228521.7
• 申請日: 2018-10-22
• 公開（公告）號: CN109285923A
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發明（設計）人: 陳湃杰;王臣;韓甲偉;吳婷婷;陳杰;馮厚坤;任慶玲
• 申請（專利權）人: 天馬微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 北京晟睿智杰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11603
• 代理人: 于淼

1.一種微型器件轉印模具，其特征在于，

所述轉印模具的一側表面具有多個陣列排布的柱狀凸起，在所述柱狀凸起的表面上設置有導熱層。

2.根據權利要求1所述的微型器件轉印模具，其特征在于，

所述導熱層的材料包括金屬或者合金。

3.根據權利要求2所述的微型器件轉印模具，其特征在于，

所述導熱層的材料包括銀、金、鉬、鋁以及銅中的一種或者多種。

4.一種微型器件轉印方法，其特征在于，包括：

提供轉印模具，所述轉印模具的一側表面具有多個陣列排布的柱狀凸起，在所述柱狀凸起的表面上設置有導熱層；

在所述導熱層的表面粘附轉移膠；

將粘附有所述轉移膠的所述轉印模具轉移到微型器件陣列的上方；

在第一溫度條件下，微型器件通過所述轉移膠粘附在所述轉印模具上；

將粘附有所述微型器件的所述轉印模具轉移至背板的上方；

在第二溫度條件下，將所述微型器件從所述轉印模具釋放到所述背板上，其中，所述第二溫度條件下的溫度值高于所述第一溫度條件下的溫度值。

5.根據權利要求4所述的微型器件轉印方法，其特征在于，

所述將粘附有所述微型器件的所述轉印模具轉移至背板的上方包括：

在第三溫度條件下，將粘附有所述微型器件的所述轉印模具轉移至背板的上方，所述第三溫度條件下的溫度值低于所述第一溫度條件下的溫度值。

6.根據權利要求4所述的微型器件轉印方法，其特征在于，

所述轉移膠的材料包括多元醇。

7.根據權利要求6所述的微型器件轉印方法，其特征在于，

所述轉移膠的材料包括聚乙二醇、聚丙二醇、丙三醇、三乙二醇以及三羥甲基丙烷中一種或者多種。

8.根據權利要求7所述的微型器件轉印方法，其特征在于，

所述聚乙二醇包括聚乙二醇200、聚乙二醇400、聚乙二醇600、聚乙二醇800、聚乙二醇1000、聚乙二醇1500中的至少一種。

9.根據權利要求8所述的微型器件轉印方法，其特征在于，

所述轉移膠的材料包括聚乙二醇600；

所述第一溫度條件下的溫度值為5℃～20℃，所述第二溫度條件下的溫度值為30℃～60℃。

10.根據權利要求6所述的微型器件轉印方法，其特征在于，

所述轉移膠在室溫下為液態或者固態。

11.根據權利要求4所述的微型器件轉印方法，其特征在于，

所述轉移膠能溶于水或者乙醇溶液。

12.根據權利要求4所述的微型器件轉印方法，其特征在于，

所述將粘附有所述轉移膠的所述轉印模具轉移到微型器件陣列的上方還包括：一個所述柱狀凸起對應一個所述微型器件。

13.根據權利要求4所述的微型器件轉印方法，其特征在于，

所述微型器件為micro-LED。