[發(fā)明專利]一種貼片熱壓敏電阻器的生產方法及產品

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201811228438.X
• 申請日: 2018-10-22
• 公開（公告）號: CN110010316A
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發(fā)明（設計）人: 朱同江;張剛;張波
• 申請（專利權）人: 朱同江
• 主分類號: H01C1/02
• 分類號: H01C1/02;H01C1/14;H01C1/144;H01C7/00;H01C7/10;H01C13/02;H01C17/00;H01C17/02;H01C17/28
• 代理公司: 貴陽中新專利商標事務所 52100
• 代理人: 李亮;程新敏

1.一種貼片熱壓敏電阻器的生產方法，其特征在于,包括如下步驟：

1)按產品要求制作立體金屬帶(10)，在立體金屬帶(10)上設有同向引出的左引出端(13)、中間引出端(11)和右引出端(12)；左引出端(13)由左引腳(131)和左端頭(132)組成；中間引出端(11)由中間引腳(111)和中間端頭(112)組成；右引出端(12)由右引腳(121)和右端頭(122)組成，左中右三端頭均經過彎折后與其對應的引腳連接，所有引腳均直接連接在立體金屬帶(10)上，并且所有引腳的平面與金屬帶(10)的平面處于同一平面、且該平面低于最底部的端頭平面的底面；

2)將熱敏電阻芯片(20)放置在立體金屬帶(10)上對應的中間端頭(112)與右端頭(122)之間，將壓敏電阻芯片(30)放置在立體金屬帶上對應的右端頭(122)與左端頭(132)之間，使左中右三端頭夾持住熱敏電阻芯片(20)和壓敏電阻芯片(30)，然后通過浸焊或熱風焊接的方式，將左中右三端頭與熱敏芯片(20)、壓敏芯片(30)進行焊接，并且使左中右三端頭與焊接后的熱敏芯片(20)及壓敏芯片(30)形成同向引出，即所有端頭的引出方向相同；

3)將已焊接的熱敏芯片(20)和壓敏芯片(30)采用絕緣材料進行塑封，形成塑封體(40)，左中右三引腳的表面裸露于塑封體(40)的引出面上、并與塑封體(40)的引出面貼合；

4)將已塑封好的組合件從金屬帶(10)切下，切下左中右三引腳可直接獲得臥式貼片熱壓敏電阻器；或者將切下的左中右三引腳各進行同向折彎一次、使其貼合在塑封體(40)對應的面上，獲得立臥雙用貼片熱壓敏電阻器。

2.一種采用如權利要求1所述的生產方法獲得的貼片熱壓敏電阻器，包括熱敏芯片(20)、壓敏芯片(30)，其特征在于：在熱敏芯片(20)與壓敏芯片(30)之間通過作為公共端頭的右端頭(122)或左端頭(132)焊接耦合，并在壓敏芯片(30)的頂部焊接有左端頭(132)或右端頭(122)，在熱敏芯片(20)的底部焊接有中間端頭(112)，所有引出端的引出方向均相同，引出端經過彎折后與引腳連接；在熱敏芯片(20)與壓敏芯片(30)的外部設有塑封體(40)，所有引腳均與塑封體(40)的引出面貼合、且表面裸露于塑封體(40)的引出面上。

3.根據(jù)權利要求2所述的貼片熱壓敏電阻器，其特征在于：將熱敏電阻芯片(20)與壓敏電阻芯片(30)的位置進行互換。

4.根據(jù)權利要求2所述的雙用貼片熱壓敏電阻器，其特征在于：在塑封體(40)的立式貼片面上設有與三引腳對應的引腳槽(31)，引腳槽(31)為閉合槽或半開槽。

5.根據(jù)權利要求2所述的貼片熱壓敏電阻器，其特征在于：另外一種插件結構是：在左中右三引端與熱敏電阻芯片(20)及壓敏電阻芯片(30)插接前，先將熱敏電阻芯片(20)與壓敏電阻芯片(30)進行偏心焊接耦合，并在壓敏電阻芯片(30)上預留足夠的空間，用于后續(xù)焊接公共端時，再將耦合好的熱敏電阻芯片(20)及壓敏電阻芯片(30)與左中右引腳端插接焊接。