[發明專利]一種平面螺旋線圈的制作方法及結構

有效

• 申請號: 201811226233.8
• 申請日: 2018-10-19
• 公開（公告）號: CN109360729B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 滿方明
• 申請（專利權）人: 上海安費諾永億通訊電子有限公司
• 主分類號: H01F41/04
• 分類號: H01F41/04;H01F41/10;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/32;H01F38/14
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

本發明公開了一種平面螺旋線圈的制作方法及結構，具體步驟包括：a.提供一金屬板件，在所述金屬板件的一側設置一絕緣層；b.在所述絕緣層上設置一電鍍種子層；c.在所述電鍍種子層上電鍍設置一導電層，作為引線；d.在所述絕緣層兩側電鍍若干個具有一定厚度的開口線圈，所述引線的一端設置在所述開口線圈的內層，所述引線的另一端設置在所述開口線圈的外層；e.在所述金屬板件的另一側曝光顯影，并在所述開口線圈的正上方刻蝕平面螺旋的底層線圈，所述底層線圈與所述開口線圈電性連接。

技術領域

本方案涉及無線通信或充電領域，尤其涉及一種平面螺旋線圈的制作方法及結構

背景技術

隨著電力成為人們日常使用產品的主要能量來源，無線充電的技術也因為其使用方便的優點而被廣泛應用在各種領域中。利用近場感應原理在兩個感應線圈間傳遞電力的方式是目前相當流行的一種無線充電的技術。然而，相較于其他傳統的有線電力傳輸方式，無線充電的充電效率偏低，因此在擴充至各種應用領域時常遭遇困難。

無線充電線圈的品質因素(Q factor)是影響充電效率的關鍵因素。品質因素越高表示電力損耗的比例越低，亦即充電效率較高。無線充電線圈的品質因素會與無線充電線圈的阻抗及電抗有關。然而，為了降低無線充電線圈的電阻，并提升無線充電線圈的電抗，需要改進線圈的生產工藝，讓制作的過程變得更為復雜，增加制作成本。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供一種平面螺旋線圈的制作方法及結構，具體包括以下步驟：

a.提供一金屬板件，在所述金屬板件的一側設置一絕緣層；

b.在所述絕緣層上設置一電鍍種子層；

c.在所述電鍍種子層上電鍍設置一導電層，作為引線；

d.在所述絕緣層兩側電鍍若干個具有一定厚度的開口線圈，所述引線的一端設置在所述開口線圈的內層，所述引線的另一端設置在所述開口線圈的外層；

e.在所述金屬板件的另一側曝光顯影，并在所述開口線圈的正上方刻蝕平面螺旋的底層線圈，所述底層線圈與所述開口線圈電性連接；

上述各步驟順序可互換。

在一些具體實施例中，在步驟a中，所述絕緣層為阻焊油墨或絕緣涂層。

在一些具體實施例中，所述電鍍種子層為石墨和/或碳粉，在所述電鍍種子層上直接電鍍設置導電層。

在一些具體實施例中，所述步驟d具體包括：在所述金屬板件上貼覆設置一干膜，在所述干膜上按所述開口線圈圖案進行曝光、顯影以及電鍍生成開口線圈。

在一些具體實施例中，所述開口線圈的厚度不低于所述引線厚度。

在一些具體實施例中，所述步驟c與所述步驟d具體包括：

S1.在所述絕緣層上設置一電鍍種子層后，在所述金屬板件上貼覆設置一干膜，在所述干膜上按所述開口線圈圖案進行曝光、顯影；

S2.在所述電鍍種子層及其兩側整版電鍍金屬層，采用蝕刻工藝生成開口線圈以及引線。

在一些具體實施例中，所述引線兩側與所述開口線圈彼此分離。

在一些具體實施例中，所述步驟d具體包括以下步驟：

S1.在所述金屬板件的一側設置一絕緣層后，在所述金屬板件上貼覆設置一干膜，在所述干膜上按所述開口線圈圖案進行曝光、顯影以及電鍍生成與所述絕緣層厚度相同的開口線圈；

S2.在所述絕緣層上設置一電鍍種子層，在所述電鍍種子層上電鍍設置一導電層，作為引線；

S3.在步驟S1中的開口線圈的基礎上繼續電鍍，增加開口線圈的厚度。