[發明專利]燙印機的均溫燙板裝置

在審

• 申請號: 201811224408.1
• 申請日: 2018-10-19
• 公開（公告）號: CN111070881A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 付漢文;付漢強
• 申請（專利權）人: 中山市必星電子設備有限公司
• 主分類號: B41F19/06
• 分類號: B41F19/06
• 代理公司: 東莞市中正知識產權事務所(普通合伙) 44231
• 代理人: 侯來旺

本發明公開燙印機的均溫燙板裝置，包括發熱芯片、緊貼于發熱芯片上方的起到絕緣作用的上絕緣板、緊貼于發熱芯片下方的起到絕緣作用的下絕緣板、緊貼于上絕緣板上方的上導熱金屬板、緊貼于下絕緣板下方的下導熱金屬板，上導熱金屬板與下導熱金屬板之間通過鉚接方式進行連接固定；均溫燙板裝置還包括設于下導熱金屬板下端面處并可與需壓燙工件完全緊密貼合起來以達到均勻加熱、提高加熱效率、精準控溫效果的導熱緩沖墊；發熱芯片為由蜿蜒曲折的條形芯片均勻布局而成的板狀平面芯片結構且條形芯片的寬度、厚度及布局間距可根據電壓及功率的需求來進行調整，發熱芯片上設有正負極的電源輸入柱。

技術領域

本發明涉及燙板裝置的技術領域，特別涉及燙印機的均溫燙板裝置。

背景技術

燙印機中設有燙板加溫裝置，而現有的燙板加溫方式包括有以下幾種：1）金屬板內置加熱管的方式加溫：如果要加熱管和金屬板接觸良好，需要加熱管和金屬板的加工精度都很高才可實現，而現有加熱管工藝為縮管工藝，精度達不到機械加工精度，這樣，加熱管和金屬板在結合時就沒法進行緊密配合，這樣接觸并不良好，熱損耗大而熱傳遞效率低，而且內置加熱管的間距大，發熱不均勻； 2）PTC加熱板加溫：起動電流大，而且由于材料限制，常用的居里溫度為230～250攝氏度，板面溫度只能做到250度以下，能效并不高；3）紅外發熱管模組加溫：紅外發熱管模組發熱不均勻，溫度控制不精確；4）遠紅外陶瓷加熱板加溫：遠紅外陶瓷加熱板的外形尺寸、電壓、功率的調節不靈活，發熱不均勻，溫度控制不精確；5）硅膠加熱板加溫：硅膠加熱板加溫時溫度達到160攝氏度以上就會有硅分子稀釋，加溫溫度無法繼續升高，限制了加溫溫度。

因此，如何實現一種設計簡單新穎，結構輕薄化且緊湊，體積小巧，重量輕，發熱導熱效率高，溫度均勻，可進行精確控溫，生產加工工序簡易，生產成本低，且條形芯片的寬度、厚度及布局間距可根據電壓及功率的需求來進行靈活調整，靈活性高，加溫的溫度范圍廣，適用范圍廣的燙印機的均溫燙板裝置是業內亟待解決的技術問題。

發明內容

本發明的主要目的是提供燙印機的均溫燙板裝置，旨在實現一種設計簡單新穎，結構輕薄化且緊湊，體積小巧，重量輕，發熱導熱效率高，溫度均勻，可進行精確控溫，生產加工工序簡易，生產成本低，且條形芯片的寬度、厚度及布局間距可根據電壓及功率的需求來進行靈活調整，靈活性高，加溫的溫度范圍廣，適用范圍廣的燙印機的均溫燙板裝置。

本發明提出燙印機的均溫燙板裝置，包括通電后可均勻發熱的發熱芯片、緊貼于發熱芯片上方的起到絕緣作用的上絕緣板、緊貼于發熱芯片下方的起到絕緣作用的下絕緣板、緊貼于上絕緣板上方的受熱后會整體朝外發熱的上導熱金屬板、緊貼于下絕緣板下方的受熱后會整體朝外發熱的下導熱金屬板，上導熱金屬板與下導熱金屬板之間通過鉚接方式進行連接固定從而使上導熱金屬板、上絕緣板、發熱芯片、下絕緣板、下導熱金屬板緊密地組裝固定為一體結構；均溫燙板裝置還包括設于下導熱金屬板下端面處并可與需壓燙工件完全緊密貼合起來以達到均勻加熱、提高加熱效率、精準控溫效果的導熱緩沖墊；發熱芯片為由蜿蜒曲折的條形芯片均勻布局而成的板狀平面芯片結構且條形芯片的寬度、厚度及布局間距可根據電壓及功率的需求來進行調整，發熱芯片上設有正負極的電源輸入柱。

優選地，導熱緩沖墊通過粘結方式或硫化方式緊貼于下導熱金屬板的下端面處。

優選地，發熱芯片由可導電的導熱金屬制成。

優選地，上絕緣板、下絕緣板均由絕緣材料制成。

優選地，上導熱金屬板與下導熱金屬板均由導熱金屬制成。

本發明實現了一種設計簡單新穎，結構輕薄化且緊湊，體積小巧，重量輕，發熱導熱效率高，溫度均勻，可進行精確控溫，生產加工工序簡易，生產成本低，且條形芯片的寬度、厚度及布局間距可根據電壓及功率的需求來進行靈活調整，靈活性高，加溫的溫度范圍廣，適用范圍廣的燙印機的均溫燙板裝置。

附圖說明