[發明專利]硅橡膠材料的制備方法以及電子產品有效
| 申請號： | 201811223827.3 | 申請日： | 2018-10-19 |
| 公開（公告）號： | CN109401322B | 公開（公告）日： | 2021-08-31 |
| 發明（設計）人： | 馬德鵬;孟萌萌;高紅榮;于洋 | 申請（專利權）人： | 歌爾光學科技有限公司 |
| 主分類號： | C08L83/04 | 分類號： | C08L83/04;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/38;C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;馬佑平 |
| 地址： | 261031 山東省濰坊市高新區*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅橡膠 材料 制備 方法 以及 電子產品 | ||
1.一種硅橡膠材料的制備方法，包括：
通過第一偶聯劑對第一導熱填料進行改性處理，以形成第一反應性導熱填料，所述第一反應性導熱填料的表面存在乙烯基，所述乙烯基為疏水基團；
通過第二偶聯劑對第二導熱填料進行改性處理，以形成第二反應性導熱填料，所述第二反應導熱填料的表面存在巰基、氯丙基、氯甲基或環氧基團，所述巰基、所述氯丙基、所述氯甲基或所述環氧基團為疏水基團；
將所述第一反應性導熱填料和所述第二反應性導熱填料添加到硅橡膠原料中，并混合均勻，所述硅橡膠原料包括基膠和交聯劑，所述交聯劑含有Si-H鍵；
在設定溫度下將添加有所述第一反應性導熱填料和所述第二反應性導熱填料的所述硅橡膠原料進行固化，并且，所述第一偶聯劑的疏水基團與所述第二偶聯劑的疏水基團連接,以使所述第一導熱填料和所述第二導熱填料定向排列。
2.根據權利要求1所述的制備方法，其中，所述第一偶聯劑包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三乙酰氧基硅烷中的至少一種。
3.根據權利要求1所述的制備方法，其中，所述第二偶聯劑包括巰丙基三甲氧基硅烷、巰丙基三乙氧基硅烷、氯丙基三甲氧基硅烷、氯甲基三乙氧基硅烷和γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷中的至少一種。
4.根據權利要求1所述的制備方法，其中，所述第一偶聯劑和所述第二偶聯劑的質量之和與所述第一導熱填料和所述第二導熱填料的質量之和的比為0.5％-15％。
5.根據權利要求1所述的制備方法，其中，所述第一導熱填料包括氧化鋁、碳化硅、氧化鋅和氮化硼中的至少一種；
所述第二導熱填料包括氧化鋁、碳化硅、氧化鋅和氮化硼中的至少一種。
6.根據權利要求1所述的制備方法，其中，所述設定溫度為90-160℃。
7.根據權利要求1所述的制備方法，其中，所述第一反應性導熱填料與所述第二反應性導熱填料的質量比為1:5-5:1。
8.根據權利要求1-7中的任意一項所述的制備方法，其中，所述通過第一偶聯劑對第一導熱填料進行改性處理，包括：
將第一導熱填料添加到溶劑中，并進行攪拌，
向所述溶劑中滴加所述第一偶聯劑，以形成第一混合液體，然后進行超聲攪拌，
對所述第一混合液體進行過濾，并將固體進行干燥，以得到第一反應性導熱填料；
所述通過第二偶聯劑對第二導熱填料進行改性處理，包括：
將第二導熱填料添加到溶劑中，并進行攪拌，
向所述溶劑中滴加所述第二偶聯劑，以形成第二混合液體，然后進行超聲攪拌，
對所述第二混合液體進行過濾，并將固體進行干燥，以得到第二反應性導熱填料。
9.根據權利要求8所述的制備方法，其中，所述溶劑為無水乙醇或者甲苯。
10.一種電子產品，其中，所述電子產品的包括密封元件，所述密封元件根據權利要求1-9中的任意一項所述的制備方法制備而成。
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