[發明專利]一種銀包覆石墨復合鍍層及其制備方法

有效

• 申請號: 201811223311.9
• 申請日: 2018-10-19
• 公開（公告）號: CN109267124B
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發明（設計）人: 李家梅;邵茜;張東陽;謝雷鋼;鄭偉
• 申請（專利權）人: 西安西電電氣研究院有限責任公司;中國西電電氣股份有限公司
• 主分類號: C25D3/64
• 分類號: C25D3/64;C25D15/00;C25D5/34
• 代理公司: 11227 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 趙青朵<國際申請>=<國際公布>=<進入

1.一種銀包覆石墨復合鍍層的制備方法，包括以下步驟：

將預處理的基體置于電鍍液中電鍍，得到銀包覆石墨復合鍍層；

所述電鍍液包括硝酸銀、絡合劑、穩定劑、pH值調節劑、分散劑和表面包覆銀層的石墨粉；所述銀包覆石墨復合鍍層中石墨的體積分數為15％～20％；

所述表面包覆銀層的石墨粉中的石墨為球形石墨；所述球形石墨的尺寸小于3μm；

所述電鍍的電流密度為0.3～0.6A/dm²；電鍍的溫度為35～45℃；電鍍的時間為1.5～2h。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述絡合劑選自丁二酰亞胺、硫代硫酸鈉、5,5-二甲基乙內酰脲、亞硫酸鹽和氰化鉀中的一種或多種；

所述穩定劑選自焦磷酸鉀、焦亞硫酸鉀和檸檬酸鉀中的一種或多種；

所述分散劑選自聚乙烯吡咯烷酮和/或十六烷基溴化銨。

3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述預處理的基體按照以下方法制得：

將待處理基體依次進行除油、打磨、超聲波清洗、堿洗和酸洗，得到預處理的基體。

4.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述銀包覆石墨復合鍍層的厚度為20～50μm。

5.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述表面包覆銀層的石墨粉按照以下方法制得：

將石墨粉采用化學鍍或電鍍銀，得到表面包覆銀層的石墨粉。

6.一種權利要求1～5任一項所述制備方法制備的銀包覆石墨復合鍍層，其特征在于，包括表面包覆銀層的石墨粉。