[發明專利]鋁基板加工工藝

在審

• 申請號: 201811222175.1
• 申請日: 2018-10-19
• 公開（公告）號: CN109548285A
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 張金凱;雷鵬;李方留;郭遠騰;黃藝博
• 申請（專利權）人: 廈門陽光恩耐照明有限公司;浙江陽光美加照明有限公司;浙江陽光照明電器集團股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K13/00
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 楊依展;張迪

1.一種鋁基板加工工藝，其特征在于包括以下步驟：

1)將導熱材料及銅箔壓合于鋁板上形成第一板材，將所述第一板材根據不同拼版要求切成無工藝邊的板料單元；所述板料單元上有多個單片鋁基板；

2)將上述的板料單元以一定溫度焗板一定時間，以消除板料單元在制作過程中的內應力，同時吸收板料單元的水分；

3)根據所述單片鋁基板的數量確定定位孔的數量；所述定位孔設置于所述板料單元上未設置有所述單片鋁基板的位置；

4)對設置定位孔過后的板料單元的邊緣進行打磨，以防止板料單元的邊緣過于鋒利；

5)在所述板料單元靠近銅箔的一面涂覆感光膜板，再正對著感光膜板的一面對所述板料單元進行曝光處理；經過顯影、蝕刻及退感光膜板后形成第二板材；

6)保留所述第二板材上需要的線路部分，對未曝光至第二板材的線路部分通過堿性溶液溶解并清洗后，通過自動光學檢測設備對第二板材上的單片鋁基板進行是否開路、短路及曝光不良的檢測；

7)絲印機將濕膜感光線路油貼于所述第二版材靠近銅箔的一面，利用紫外線曝光使所述第二板材上的圖像感光，從而使圖像轉移至銅箔上，將未曝光的圖像去除，形成第三板材；

8)在所述第三板材上的各個單片鋁基板的需要貼裝元器件的位置打上膠體，通過傳輸軌道將第三板材傳送至貼片機處；所述單片鋁基板貼裝元器件的位置與所述傳輸軌道具有一定安全距離，利用貼片機將表面貼裝的元器件放置在所述第三板材的各個單片鋁基板上，通過膠體粘合；

9)對所述第三板材上的單片鋁基板進行線路測試，測試已完成的線路是否正常工作、是否能夠承受指定的電壓環境；再對所述第三板材上的單片鋁基板進行有機保焊膜處理，以使所述單片鋁基板能夠更好地進行錫焊；

10)將所述單片鋁基板從所述第三板材中切割出來并保留部分相連的第三板材以方便包裝及取出使用；并將所述第三板材上多余的部分去除，此時所述定位孔隨所述第三板材中多余的部分去除。

2.根據權利要求1所述的鋁基板加工工藝，其特征在于，所述一定溫度具體為150攝氏度。