[發明專利]一種防止電鍍液侵入多層陶瓷電容器端電極的方法

在審

• 申請號: 201811221853.2
• 申請日: 2018-10-19
• 公開（公告）號: CN109449013A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 劉夢穎;徐晨洪;李春;林森;王凱星
• 申請（專利權）人: 福建火炬電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/30
• 代理公司: 泉州君典專利代理事務所(普通合伙) 35239
• 代理人: 陳曉艷

一種防止電鍍液侵入多層陶瓷電容器端電極的方法，包括：(1)采用含固化劑的硅油稀釋液對封裝銅端電極的多層介質陶瓷體進行浸泡，并在真空狀態下保壓10min～1h；(2)將經過步驟(1)處理的所述多層介質陶瓷體置于酒精溶液中，并進行超聲波清洗，超聲清洗時間為5min～30min，然后烘干硬化，烘干硬化過程為：在50℃～80℃溫度范圍內保溫0.5h～3h，隨后在120℃～160℃溫度范圍內保溫0.5～3h。在電鍍前對陶瓷體進行硅油浸泡、真空保壓、清洗、烘干硬化等處理，使硅油固化并填充到銅端電極內可能存在的孔隙中，能有效防止電鍍液侵入銅端電極內，提升陶瓷電容器可靠性。

技術領域

本發明涉及多層陶瓷電容器的制造方法，具體涉及一種制造多層陶瓷電容器時防止電鍍液侵入端電極的方法。

背景技術

公知的，多層陶瓷電容器(MLCC)是由印刷內電極的陶瓷介質膜片以錯位方式疊合起來，經過高溫燒結形成多層介質陶瓷體，再在多層介質陶瓷體的兩端封上金屬外電極形成的電子元器件。近年來，多層陶瓷電容器一直向小型化、大容量、低成本和高可靠性發展，而實現多層陶瓷電容器小型化、大容量，最有效的辦法是增加介質層數并減小介質層厚度。傳統的多層陶瓷電容器采用貴金屬內電極(鈀或鈀銀合金)，其內電極材料價格昂貴，介質層數增加使產品成本激增，內電極占產品整體成本比例達到80％～90％。因此，目前市場上大多數多層陶瓷電容器產品采用賤金屬作為內外電極，其中以鎳為內電極、銅為外電極的Ni/Cu型居多。

在制造賤金屬多層陶瓷電容器時，采用“三層鍍”技術制作外電極：首先在多層介質陶瓷體端頭涂覆銅漿，經燒結后形成銅端電極，然后通過電鍍方式在銅端電極上鍍上鎳層(鎳層作為熱阻擋層且可防止銅的擴散)，最后在鎳層上再鍍上一層錫層而制成完整的外電極，使電容器具有可焊性。當所制作的銅端電極與陶瓷介質體結合部具有較大空隙，鍍鎳時會有部分電鍍液進入銅端電極內部，由于電鍍液被封堵在銅端電極內部，當電容器進行電路焊接時，焊接高溫會使電鍍液急劇氣化并從端部噴出，造成噴錫現象，影響電路可靠性。另外，鎳侵入到銅層內部，和銅端電極交錯在一起，不能將銅層完整覆蓋，起不到熱阻擋層的作用，并使得銅和錫層接觸，在時間和溫度的作用下，銅和錫容易形成介面合金共價物，破壞產品電鍍層的強度，影響產品使用可靠性。因此，對于以銅為內層端電極的多層陶瓷電容器，急需一種工藝方法來解決鍍鎳時電鍍液侵入問題，從而提高產品的可靠性。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術的不足，提供一種制造多層陶瓷電容器時有效防止電鍍液侵入銅端電極的方法。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案包括以下步驟：

(1)采用含固化劑的硅油稀釋液對封裝銅端電極的多層介質陶瓷體進行浸泡，并在真空狀態下保壓一定時間；

(2)將經過步驟(1)處理的所述多層介質陶瓷體進行清洗，然后烘干硬化。

優選的，采用甲苯作為稀釋液，與硅油按比例配置成硅油稀釋液。

優選的，真空保壓時間為10min～1h。

優選的，所述清洗步驟包括：將所述多層介質陶瓷體置于酒精溶液中，并進行超聲波清洗。

優選的，所述清洗步驟包括：首次超聲波清洗后，更換新的酒精溶液，進行第二次超聲波清洗，如此重復多次。

優選的，所述清洗步驟還包括：將超聲波清洗后的所述多層介質陶瓷體洗凈，然后自然風干。

優選的，超聲清洗時間為5min～30min。

優選的，所述烘干硬化過程為：50℃～80℃溫度范圍內保溫0.5h～3h，隨后在120℃～160℃溫度范圍內保溫0.5～3h。

本發明具有以下有益效果：