[發明專利]一種樓梯地磚鋪貼的施工方法

有效

• 申請號: 201811220824.4
• 申請日: 2018-10-19
• 公開（公告）號: CN109138451B
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 馮志斌;陳明寶
• 申請（專利權）人: 中國十七冶集團有限公司
• 主分類號: E04G21/14
• 分類號: E04G21/14;E04F21/26;E04F21/20
• 代理公司: 馬鞍山市金橋專利代理有限公司 34111
• 代理人: 王益西

1.一種樓梯地磚鋪貼的施工方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1)：測量放線：根據施工現場測量控制網，在樓梯出入口平臺(1)和樓梯休息平臺(2)的墻面(8)上投放標高控制點；

步驟2)：通過自制木鋸齒踏步靠尺(7)檢查混凝土踏步的標高及寬度，踏步標高及寬度不滿足基準面要求進行修正；

步驟3)：采用激光儀水平線(6)調至與樓梯出入口平臺(1)以及樓梯休息平臺(2)的標高點重合，依據激光儀水平線(6)檢查樓梯出入口平臺(1)以及樓梯休息平臺(2)的測量標高點(5)，樓梯出入口平臺(1)以及樓梯休息平臺(2)的測量標高點(5)不滿足標準要求進行修正；

步驟4)：選擇在靠墻側的第三塊磚作為第一皮磚標桿(3)施工，每一層復核第一皮磚標桿(3)的位置；具體方法為：

步驟401)：根據施工圖紙尺寸和現場實測尺寸，在基準面修正的基礎上，先排版，將需要切割的地磚等分在靠墻一側和梯井一側；

步驟402)：靠墻側的第三塊磚的位置作為起始第一皮磚，在每層樓梯出入口平臺使用墨斗平行于樓梯短邊彈出第一皮磚標桿(3)的位置；

步驟403)：根據測量標高點(5)，從頂層向下鋪貼，整磚鋪貼，高層按5個樓梯層為一單元，在每一層樓梯出入口平臺校核第一皮磚標桿(3)的位置；

步驟404)：鋪貼過程中借助激光儀，使用鋼卷尺復核第一皮磚標高；

步驟405)：鋪貼過程中使用水平尺控制第一皮磚平整度；

步驟406)：完成后的第一皮磚標桿(3)作為樓梯地磚(4)的一部分；

步驟5)：依據第一皮磚標桿(3)從頂層向下鋪貼，依次展開樓梯地磚(4)鋪貼。

2.如權利要求1所述的一種樓梯地磚鋪貼的施工方法，其特征在于，步驟2)中的具體方法為：

步驟201)：按照梯段踏步的尺寸和形狀，放樣自制木鋸齒踏步靠尺(7)，沿邊使用鋁合金條加固；

步驟202)：根據樓梯出入口平臺(1)和樓梯休息平臺(2)上的標高控制點，將自制木鋸齒踏步靠尺(7)倒扣在梯段混凝土面上緊貼墻面(8)一側，從靠墻面(8)一側向梯井一側平行移動自制木鋸齒踏步靠尺(7)，檢查樓梯混凝土踏步的標高及寬度，并作出標記；

步驟203)：混凝土踏步高于基準面標高，采用混凝土磨光機修至基準面標高，低于基準面標高，使用合格的修補料填補至標高面；

步驟204)：混凝土踏步寬度大于標準要求，使用混凝土切割機修至標準寬度，寬度小于標準要求，使用合格的修補料填補至踏步的寬度。

3.如權利要求1所述的一種樓梯地磚鋪貼的施工方法，其特征在于，步驟3)中的具體方法為：

步驟301)：在樓梯出入口平臺(1)以及樓梯休息平臺(2)依次架設激光儀，將激光儀水平線(6)調至與墻上的標高點重合，激光儀形成激光儀水平線(6)；

步驟302)：使用直尺檢查激光儀水平線(6)與出入口平臺之間的距離，每隔500mm檢查一個點，測算出入口平臺的標高；

步驟303)：使用直尺檢查激光儀水平線(6)與樓梯休息平臺(2)之間的距離每隔500mm檢查一個點，測算休息平臺的標高；

步驟304)：重復步驟301)-303)，依次向下檢查；

步驟305)：在圖紙上做好標記工作，高于基準面標高，用磨光機修至基準面標高，標高低于基準面標高，使用合格的修補料填補至標高面。

4.如權利要求1所述的一種樓梯地磚鋪貼的施工方法，其特征在于，步驟5)中的具體方法為：

步驟501)：完成的第一皮磚標桿(3)基礎上，開始地磚鋪貼；

步驟502)：從頂層開始向下鋪貼，緊貼第一皮磚標桿(3)依次向兩邊展開，先緊貼第一皮磚鋪貼完整的地磚，靠墻處及梯井處視現場情況切割；

步驟503)：鋪貼過程中借助激光儀，使用鋼卷尺復核地磚標高；

步驟504)：鋪貼過程中采用水平尺控制地磚平整度；

步驟505)：直至鋪貼完成。