[發明專利]一種薄層石墨烯包覆的二維軟磁合金粉體材料及其制備方法

在審

• 申請號: 201811219472.0
• 申請日: 2018-10-19
• 公開（公告）號: CN109290568A
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發明（設計）人: 袁興平;劉慧遠;王建斌;姜桂君;李建波
• 申請（專利權）人: 蘇州鉑韜新材料科技有限公司
• 主分類號: B22F1/02
• 分類號: B22F1/02
• 代理公司: 蘇州市方略專利代理事務所(普通合伙) 32267
• 代理人: 劉燕嬌

1.一種薄層石墨烯包覆的二維軟磁合金粉體材料的制備工藝，其特征在于：以氧化石墨烯作為原材料，對二維軟磁合金粉體先進行包覆形成薄層氧化石墨烯包覆層；再通過還原處理，將薄層氧化石墨烯包覆層還原為薄層石墨烯包覆層，得所述薄層石墨烯包覆的二維軟磁合金粉體材料。

2.根據權利要求1所述的薄層石墨烯包覆的二維軟磁合金粉體材料的制備工藝，其特征在于：包括以下步驟：

1）將氧化石墨烯、二維軟磁合金粉體、酒精及還原催化劑加入球磨裝置內，球磨處理120~360min，濾出獲得薄層氧化石墨烯與二維軟磁合金粉體的混合漿料；

2）混合漿料通過冷凍干燥箱，將混合漿料干燥獲得薄層氧化石墨烯包覆的二維軟磁合金粉體材料；

3）在保護氣體氣氛的保護爐內，將薄層氧化石墨烯包覆的二維軟磁合金粉體材料在還原性氣體下進行高溫還原處理，處理時間12~36h，氧化石墨烯還原為石墨烯，得所述薄層石墨烯包覆的二維軟磁合金粉體材料。

3.根據權利要求1或2所述的薄層石墨烯包覆的二維軟磁合金粉體材料的制備工藝，其特征在于：所述二維軟磁合金粉體包括Fe-Si合金微粉、FeNi坡莫合金微粉、Sendust合金微粉、FeSiCr鐵硅鉻合金微粉、FeCuB合金微粉、FeCuSiBCo合金微粉、FeCuBNi合金微粉、FeCuSiBCV合金微粉。

4.根據權利要求2所述的薄層石墨烯包覆的二維軟磁合金粉體材料的制備工藝，其特征在于：所述冷凍干燥箱溫度為-70~-10℃。

5.根據權利要求2所述的薄層石墨烯包覆的二維軟磁合金粉體材料的制備工藝，其特征在于：所述還原處理溫度控制在600~900℃。

6.根據權利要求2所述的薄層石墨烯包覆的二維軟磁合金粉體材料的制備工藝，其特征在于：所述保護氣體包括氬氣；所述還原性氣體包括分解氨氣體。

7.根據權利要求6所述的薄層石墨烯包覆的二維軟磁合金粉體材料的制備工藝，其特征在于：所述分解氨氣體為體積百分數為75%H₂和25%N₂的混合氣體。

8.根據權利要求2所述的薄層石墨烯包覆的二維軟磁合金粉體材料的制備工藝，其特征在于：所述催化劑為二氧化鈦。

9.根據權利要求2所述的薄層石墨烯包覆的二維軟磁合金粉體材料的制備工藝，其特征在于：所述酒精為工業酒精。

10.一種薄層石墨烯包覆的二維軟磁合金粉體材料，其特征在于：由權利要求1-9任一項所述的薄層石墨烯包覆的二維軟磁合金粉體材料的制備工藝制備而成。