[發明專利]裝片用吸嘴的使用方法

在審

• 申請號: 201811218310.5
• 申請日: 2018-10-19
• 公開（公告）號: CN111081620A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 葛建秋;張彥;陳玲
• 申請（專利權）人: 江陰蘇陽電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明，裝片用吸嘴的使用方法，主要是針對芯片的裝載工序，通過吸嘴將芯片從切割完成的晶圓上取下，然后放置到承載座上。裝片用吸嘴直接與芯片相接觸，如果吸嘴使用不當，必然會導致芯片安裝的失敗，造成殘次品；本發明通過規范裝片用吸嘴的使用方法，從根本上確保吸片的穩定、可靠，最終確保芯片封裝的穩定、可靠，提高成品率。

技術領域

本發明涉及芯片封裝行業，具體涉及裝片前對裝片用吸嘴的使用方法。

背景技術

隨著科技發展，電子產業突飛猛進，各種集成、控制電路需求急劇增長，對芯片封裝的需求也增長迅猛。

芯片封裝是指，將精密的半導體集成電路芯片安裝到框架上，然后利用引線將芯片與框架引腳相連接，最后用環氧樹脂將半導體集成電路芯片固封起來，外界通過引腳與內部的芯片進行信號傳輸。封裝主要是對精密的半導體集成電路芯片進行固封，使半導體集成電路芯片在發揮作用的同時，不受外界濕度、灰塵的影響，同時提供良好的抗機械振動或沖擊保護，提高半導體集成電路芯片的適用性。同時封裝在金屬框架上，增加了散熱面積，提高了芯片的運行可靠性。

裝片，作為芯片封裝中一個重要的環節，即利用粘結劑或鉛錫焊料將細小的半導體集成電路芯片初步固定到框架承載座上，為后續的引線焊接及固封提供支撐。

而將細小精密的芯片從晶圓上取下，然后放大承載座上，則必須依賴專用的裝片用吸嘴，常規操作中該環節控制不當，極易造成裝片失效，進而影響最終的產品成品率。

發明內容

本發明的目的是提供裝片用吸嘴的使用方法，以彌補現有測量過程中的不足。

為了達到上述目的，本發明提供了裝片用吸嘴的使用方法，步驟如下：

步驟1、吸嘴類型的確定：

（1）鉛錫焊料裝片使用高溫橡膠吸嘴；

（2）導電膠裝片使用普通橡膠吸嘴；

所述圓形吸嘴的直徑Ф為圓形吸嘴端部外徑；

步驟2、根據芯片尺寸確定吸嘴尺寸：

（1）矩形吸嘴，根據芯片長邊尺寸X，定吸嘴的長邊尺寸A=(0.7～0.9)×X；

根據芯片短邊尺寸Y，定吸嘴的短邊尺寸B=(0.7～0.9)×Y；

上述A、B根據實際吸嘴尺寸進行選擇；

（2）圓形吸嘴，根據芯片短邊尺寸Y，定吸嘴的直徑Ф= (0.7～0.9) ×Y；

上述Ф根據實際吸嘴尺寸進行選擇；

步驟3、吸嘴的安裝與維護：

（1）吸嘴的壽命控制，在完成新吸嘴安裝后，設置設備內計數器為100K，當設備的吸嘴壽命報警提示后，需立即更換；

（2）吸嘴的維護，每次使用設備前，需檢查吸嘴是否清潔、堵塞或破損；

（3）吸嘴的安裝，安裝新吸嘴時需戴好指套操作。

優選的，上述根據實際吸嘴尺寸確定A、B時，當有多個吸嘴尺寸可選時，選A×B數值最大的吸嘴。

優選的，上述根據實際吸嘴尺寸確定Ф時，當有多個吸嘴尺寸可選時，選Ф值最大的吸嘴。

本發明的裝片用吸嘴的使用方法，用于針對芯片封裝中的裝片工序。本發明的有益效果是：根據不同的芯片固化類型及芯片大小，來分別確定芯片固化強度的測試標準，并制定不同的測試加載速度，及最終判定標準，以此來明確芯片固化效果，便于操作。

具體實施方式

本發明主要針對芯片封裝過程中的裝片工序，提供了裝片用吸嘴的使用方法，具體步驟如下：