[發明專利]一種硅片晶圓劃片后檢測工藝

在審

• 申請號: 201811217281.0
• 申請日: 2018-10-18
• 公開（公告）號: CN111081574A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 徐志華;葛建秋;陳玲
• 申請（專利權）人: 江陰蘇陽電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/78
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明具體涉及一種硅片晶圓劃片后檢測工藝，包括以下步驟：步驟1、當第一片劃完后，操作者應立即取出，在顯微鏡下檢查或目視檢查，劃片槽是否偏斜，是否全劃穿，藍膜上是否有刀痕，有無芯片脫落，有效電路區中是否有缺角,裂縫，鈍化層受損，擦傷和沾污等的芯片；步驟2、每片圓片CH1、CH2兩個方向切割第五刀時必須停機檢查，在劃片過程中，每三十刀檢查一次，檢查內容包括切割槽寬度、切割位置等；步驟3、切割刀痕的測量：操作員在設備上檢查切割刀痕尺寸的數據，并且記錄；步驟4、對于已完成檢查的圓片，則應將圓片存放在干燥箱或氮氣柜中。本發明的一種硅片晶圓劃片后檢測工藝，檢測內容全面先進，提高了產品質量，降低企業的生產成本。

技術領域

本發明涉及芯片劃片行業，具體涉及一種硅片晶圓劃片后檢測工藝。

背景技術

隨著科技發展，電子產業突飛猛進，各種集成、控制電路需求急劇增長，對芯片封裝的需求也增長迅猛。

芯片封裝是指，將精密的半導體集成電路芯片安裝到框架上，然后利用引線將芯片與框架引腳相連接，最后用環氧樹脂將半導體集成電路芯片固封起來，外界通過引腳與內部的芯片進行信號傳輸。封裝主要是對精密的半導體集成電路芯片進行固封，使半導體集成電路芯片在發揮作用的同時，不受外界濕度、灰塵的影響，同時提供良好的抗機械振動或沖擊保護，提高半導體集成電路芯片的適用性。同時封裝在金屬框架上，增加了散熱面積，提高了芯片的運行可靠性。

硅片在進行劃割后時，需要對原片進行系統全面的檢查，以確保產品的質量。

現需要一種硅片晶圓劃片后檢測工藝，以期可以解決上述技術問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種硅片晶圓劃片后檢測工藝，以彌補現有檢測過程中的不足。

為了達到上述目的，本發明提供了一種硅片晶圓劃片后檢測工藝，步驟如下：

步驟1、當第一片劃完后，操作者應立即取出，在顯微鏡下檢查或目視檢查，劃片槽是否偏斜，是否全劃穿，藍膜上是否有刀痕，有無芯片脫落，有效電路區中是否有缺角， 裂縫，鈍化層受損，擦傷和沾污等的芯，如果第一片有問題，應立即采取措施，然后再檢查緊跟切割的一片，直到正常；

步驟2、每片圓片CH1、CH2兩個方向切割第五刀時必須停機檢查，在劃片過程中，每三十刀檢查一次，檢查內容包括切割槽寬度、切割位置等；

步驟3、切割刀痕的測量：操作員在設備上檢查切割刀痕尺寸的數據，并且記錄；

步驟4、對于已完成檢查的圓片，則應將圓片存放在干燥箱或氮氣柜中。

優選地，在步驟2中，劃片后須用清洗機清洗，清洗時間設定為三分鐘。

優選地，操作員在進行上述操作時必須戴上防靜電手套、指套、防靜電手腕帶。

本發明的一種硅片晶圓劃片后檢測工藝，檢測內容全面先進，大大提高了產品質量，大大降低企業的生產成本。

具體實施方式

為了達到上述目的，本發明提供了一種硅片晶圓劃片后檢測工藝，步驟如下：

步驟1、當第一片劃完后，操作者應立即取出，在顯微鏡下檢查或目視檢查，劃片槽是否偏斜，是否全劃穿，藍膜上是否有刀痕，有無芯片脫落，有效電路區中是否有缺角， 裂縫，鈍化層受損，擦傷和沾污等的芯片，如果第一片有問題，應立即采取措施，然后再檢查緊跟切割的一片，直到正常；

步驟2、每片圓片CH1、CH2兩個方向切割第五刀時必須停機檢查，在劃片過程中，每三十刀檢查一次，檢查內容包括切割槽寬度、切割位置等；

步驟3、切割刀痕的測量：操作員在設備上檢查切割刀痕尺寸的數據，并且記錄；