[發(fā)明專利]一種硅片晶圓半自動(dòng)切割工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811216233.X
• 申請(qǐng)日: 2018-10-18
• 公開（公告）號(hào): CN111070439A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葛建秋;張彥;陳玲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江陰蘇陽電子股份有限公司
• 主分類號(hào): B28D5/00
• 分類號(hào): B28D5/00;B24C1/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明涉及芯片劃片行業(yè)，具體涉及一種硅片晶圓半自動(dòng)切割工藝，包括如下步驟：（1）從主菜單下，按F2鍵，工作盤自動(dòng)的移到顯微鏡下，此時(shí)半自動(dòng)切割界面出現(xiàn)；（2）按F4鍵，單一街區(qū)校準(zhǔn)界面出現(xiàn)；（3）完成上述調(diào)整后，在執(zhí)行切割前，應(yīng)通過選擇F5（向后切）和F10（向前切）來選擇切割方向；（4）按“C/T VAC”鍵，再按“C/T VAC”鍵，工作盤自動(dòng)的向右移動(dòng)且顯微鏡移到后面，然后真空關(guān)閉。此時(shí)可取下工件。本發(fā)明的一種硅片晶圓半自動(dòng)切割工藝，切割過程確保走刀位置的準(zhǔn)確性，和切割的精度，操作簡(jiǎn)單，切割速度快。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片劃片行業(yè)，具體涉及一種硅片晶圓半自動(dòng)切割工藝。

背景技術(shù)

隨著科技發(fā)展，電子產(chǎn)業(yè)突飛猛進(jìn)，各種集成、控制電路需求急劇增長(zhǎng)，對(duì)芯片封裝的需求也增長(zhǎng)迅猛。

芯片封裝是指，將精密的半導(dǎo)體集成電路芯片安裝到框架上，然后利用引線將芯片與框架引腳相連接，最后用環(huán)氧樹脂將半導(dǎo)體集成電路芯片固封起來，外界通過引腳與內(nèi)部的芯片進(jìn)行信號(hào)傳輸。封裝主要是對(duì)精密的半導(dǎo)體集成電路芯片進(jìn)行固封，使半導(dǎo)體集成電路芯片在發(fā)揮作用的同時(shí)，不受外界濕度、灰塵的影響，同時(shí)提供良好的抗機(jī)械振動(dòng)或沖擊保護(hù)，提高半導(dǎo)體集成電路芯片的適用性。同時(shí)封裝在金屬框架上，增加了散熱面積，提高了芯片的運(yùn)行可靠性。

硅片在進(jìn)行切割過程中，需要確保切割的精度和切刀走刀的準(zhǔn)確性。

現(xiàn)需要一種硅片晶圓半自動(dòng)切割工藝，以期可以解決上述技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種硅片晶圓半自動(dòng)切割工藝，以彌補(bǔ)現(xiàn)有測(cè)量過程中的不足。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種硅片晶圓半自動(dòng)切割工藝，步驟如下：

（1）從主菜單下，按F2鍵，工作盤自動(dòng)的移到顯微鏡下，此時(shí)半自動(dòng)切割界面出現(xiàn)；

（2）按F4鍵，單一街區(qū)校準(zhǔn)界面出現(xiàn)；

（3）完成上述調(diào)整后，在執(zhí)行切割前，應(yīng)通過選擇F5（向后切）和F10（向前切）來選擇切割方向，確認(rèn)切割方向后，按“START”鍵，此時(shí)半自動(dòng)切割開始，機(jī)器上面的信號(hào)塔的綠燈亮起，主軸自動(dòng)旋轉(zhuǎn)到設(shè)置的轉(zhuǎn)速，切割水自動(dòng)打開。直到CH1切割完畢，切割的起始點(diǎn)，可以自選；

（4）按“C/T VAC” 鍵，再按“C/T VAC”鍵，工作盤自動(dòng)的向右移動(dòng)且顯微鏡移到后面，然后真空關(guān)閉。此時(shí)可取下工件。

優(yōu)選地，在步驟（1）中，通過調(diào)整顯示器右邊的光線調(diào)節(jié)旋鈕和顯微鏡右側(cè)的焦距調(diào)節(jié)旋鈕，使得工件在屏幕上清晰的顯示。

優(yōu)選地，在步驟（2）中，CH1的θ校準(zhǔn)和切割區(qū)與基準(zhǔn)線校準(zhǔn)及步進(jìn)效驗(yàn)方法同自動(dòng)切割相同。

本發(fā)明的一種硅片晶圓半自動(dòng)切割工藝，切割過程確保走刀位置的準(zhǔn)確性，和切割的精度，操作簡(jiǎn)單，切割速度快。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明的目的是提供一種硅片晶圓半自動(dòng)切割工藝，以彌補(bǔ)現(xiàn)有測(cè)量過程中的不足。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種硅片晶圓半自動(dòng)切割工藝，步驟如下：

（1）從主菜單下，按F2鍵，工作盤自動(dòng)的移到顯微鏡下，此時(shí)半自動(dòng)切割界面出現(xiàn)；

（2）按F4鍵，單一街區(qū)校準(zhǔn)界面出現(xiàn)；

（3）完成上述調(diào)整后，在執(zhí)行切割前，應(yīng)通過選擇F5（向后切）和F10（向前切）來選擇切割方向，確認(rèn)切割方向后，按“START”鍵，此時(shí)半自動(dòng)切割開始，機(jī)器上面的信號(hào)塔的綠燈亮起，主軸自動(dòng)旋轉(zhuǎn)到設(shè)置的轉(zhuǎn)速，切割水自動(dòng)打開。直到CH1切割完畢，切割的起始點(diǎn)，可以自選；