[發明專利]一種點膠工藝

在審

• 申請號: 201811216232.5
• 申請日: 2018-10-18
• 公開（公告）號: CN111081565A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 徐志華;葛建秋;王善國
• 申請（專利權）人: 江陰蘇陽電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明，一種點膠工藝，主要是針對裝片時的點膠工藝，利用恒溫加熱器，對導電銀漿的筒管進行恒溫加熱控制，確保使用過程中導電銀漿的溫度保持在33℃?35℃，接近最終的工作溫度35℃，保證工作中導電銀漿的粘度相對一致，以此保證點膠作業過程中點膠量的一致。同時，通過規范操作步驟和工藝條件，保證點膠作業的穩定性，最終確保裝片質量的穩定、可靠，提高成品率。

技術領域

本發明涉及芯片封裝行業，具體涉及裝片時的點膠工藝。

背景技術

隨著科技發展，電子產業突飛猛進，各種集成、控制電路需求急劇增長，對芯片封裝的需求也增長迅猛。

芯片封裝是指，將精密的半導體集成電路芯片安裝到框架上，然后利用引線將芯片與框架引腳相連接，最后用環氧樹脂將半導體集成電路芯片固封起來，外界通過引腳與內部的芯片進行信號傳輸。封裝主要是對精密的半導體集成電路芯片進行固封，使半導體集成電路芯片在發揮作用的同時，不受外界濕度、灰塵的影響，同時提供良好的抗機械振動或沖擊保護，提高半導體集成電路芯片的適用性。同時封裝在金屬框架上，增加了散熱面積，提高了芯片的運行可靠性。

裝片，作為芯片封裝中一個重要的環節，即利用粘結劑將細小的半導體集成電路芯片初步固定到框架承載座上，為后續的引線焊接及固封提供支撐。

傳統作用中，主要用到導電銀漿Epoxy Adhesive Composition將芯片粘在承載座上，由于現在的芯片越做越精密，面積越做越小，傳統滴膠中所采用的工藝，所用銀漿隨著進入操作室后時間的增長，粘度發生改變，如果滴膠作業方式不隨著銀漿在操作室內時間變化而造成粘度變化進行調整，則開始操作時的點膠量與開始操作較長時間后的點膠量會明顯產生差異，進而導致芯片上溢出膠量不同，而現在芯片面積極小，這樣的膠量差異即易造成最終裝片的不合格。故急需提供一種新的點膠工藝來實現穩定的膠量控制，保證產品點膠的一致性，提高成品率。

發明內容

本發明的目的是提供一種點膠工藝，以彌補上述不足。

為了達到上述目的，本發明提供了一種點膠工藝，步驟如下：

步驟一、根據生產安排估算1個班次8小時的用膠量，提前從冰箱中取出適量的導電銀漿，放在操作室內進行醒料，醒料時間需大于1小時；

步驟二、將步驟一中完成醒料后的導電銀漿，裝入點膠機；

步驟三、在所述裝上點膠機的導電銀漿筒管外設置加熱器，并將溫度設定為33℃-35℃；

步驟四、將所述點膠機的點膠嘴溫度設置為40℃；

步驟五、開始點膠作業。

優選的，上述步驟一中的導電銀漿醒料時，導電銀漿筒管垂直放置，且出膠口向上。

優選的，上述步驟一中的導電銀漿醒料進行到30分鐘時，在導電銀漿筒管外側套設所述加熱器，并將溫度設置在35℃-40℃。

優選的，所述加熱器由電熱絲織入織物并形成袋狀，套設在導電銀漿筒管外側。

優選的，所述加熱器內還設有溫度傳感器，并外設有恒溫控制器。

優選的，上述步驟五，作業完畢后的剩余導電銀漿連同其筒管進行密閉，重新放置回冰箱，并記錄時間。

優選的，所述導電銀漿許用離開冰箱環境的時間為合計52小時；上述醒料時間亦需計入許用離開冰箱環境的時間內。

本發明的一種點膠工藝，用于針對芯片封裝中的裝片工序。本發明的有益效果是：利用恒溫控制使用過程中導電銀漿的溫度保持在33℃-35℃，接近最終的工作溫度，保證工作中導電銀漿的粘度相對一致，以此保證點膠作業過程中點膠量的一致。

附圖說明

圖1為發明的加熱器示意圖。