[發明專利]防裂地磚

在審

• 申請號: 201811215951.5
• 申請日: 2018-10-18
• 公開（公告）號: CN111072403A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 潘柏勝
• 申請（專利權）人: 江門市新會區雙水益聯白砂廠
• 主分類號: C04B38/06
• 分類號: C04B38/06;C04B33/16;C04B33/135;C04B33/13;C04B33/04
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍

本發明公開了一種防裂地磚，由以下重量份的原料組成，黑剛玉砂20～30份、煤渣25～30份、粘土13～16份、225水泥29～32份、硅砂16～18份、硅灰石11～13份、椰殼炭13～15份、無機顏料8～9份，其具體制備步驟如下：(1)將黑剛玉砂、煤渣、硅灰石、椰殼炭經機械粉碎粉末，按配方比例攪拌均勻，然后加入體積比為15～20％的水，然后經成球機制成粒徑為2～4mm的生料球，250～300℃下干燥3～5h，將干燥后的生料球在1150～1250℃下高溫焙燒6～8min，即得初級陶粒；(2)將干燥好的初級陶粒進行壓制成型；(3)將壓制成型的陶瓷坯體在1150℃～1200℃下燒結60～80分鐘，得到所述的地磚陶瓷，本發明提供一種表面層高度高、不易磨損且能承受重壓的防裂地磚。

技術領域

本發明涉及地磚技術領域，尤其涉及一種防裂地磚。

背景技術

市面上人行道或廣場所用的地磚，一般都是由一種相同的材料做成的，據 現有技術，用水泥和砂子制成的混凝土，這種磚存在地磚表面層強度不高，容 易磨損，難以承受重壓等問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：克服以上現有技術的缺陷，提供一種表面 層高度高、不易磨損且能承受重壓的防裂地磚。

為了實現上述目的，本發明的技術方案是：

一種防裂地磚，由以下重量份的原料組成，黑剛玉砂20～30份、煤渣25～30 份、粘土13～16份、225水泥29～32份、硅砂16～18份、硅灰石11～13份、椰 殼炭13～15份、無機顏料8～9份，其具體制備步驟如下：(1)將黑剛玉砂、煤渣、 硅灰石、椰殼炭經機械粉碎粉末，按配方比例攪拌均勻，然后加入體積比為 15～20％的水，然后經成球機制成粒徑為2～4mm的生料球，250～300℃下干燥 3～5h，將干燥后的生料球在1150～1250℃下高溫焙燒6～8min，即得初級陶粒； (2)將干燥好的初級陶粒進行壓制成型；(3)將壓制成型的陶瓷坯體在1150℃～ 1200℃下燒結60～80分鐘，得到所述的地磚陶瓷。

采用以上結構后，本發明與現有技術相比具有以下優點：降低了地磚的制 作成本，同時具有防裂作用，不容易損壞，減少了水泥的使用量，而且使得廢 棄物料得以回收利用，減少了環境污染，具有重要的生產實踐意義，表面層高 度高、不易磨損且能承受重壓。

具體實施方式

下面結合具體實施方式對本發明作進一步說明。

一種防裂地磚，由以下重量份的原料組成，黑剛玉砂20～30份、煤渣25～30 份、粘土13～16份、225水泥29～32份、硅砂16～18份、硅灰石11～13份、椰 殼炭13～15份、無機顏料8～9份，其具體制備步驟如下：(1)將黑剛玉砂、煤渣、 硅灰石、椰殼炭經機械粉碎粉末，按配方比例攪拌均勻，然后加入體積比為 15～20％的水，然后經成球機制成粒徑為2～4mm的生料球，250～300℃下干燥 3～5h，將干燥后的生料球在1150～1250℃下高溫焙燒6～8min，即得初級陶粒； (2)將干燥好的初級陶粒進行壓制成型；(3)將壓制成型的陶瓷坯體在1150℃～ 1200℃下燒結60～80分鐘，得到所述的地磚陶瓷。

實施例一

一種防裂地磚，由以下重量份的原料組成，黑剛玉砂21份、煤渣26份、粘 土14份、225水泥29份、硅砂16份、硅灰石11份、椰殼炭13份、無機顏料 8，其具體制備步驟如下：(1)將黑剛玉砂、煤渣、硅灰石、椰殼炭經機械粉碎 粉末，按配方比例攪拌均勻，然后加入體積比為15％的水，然后經成球機制成 粒徑為2mm的生料球，260℃下干燥3h，將干燥后的生料球在1150℃下高溫 焙燒6min，即得初級陶粒；(2)將干燥好的初級陶粒進行壓制成型；(3)將壓制成 型的陶瓷坯體在1150℃下燒結60分鐘，得到所述的地磚陶瓷。

實施例二