[發明專利]半導體裝置

有效

• 申請號: 201811215459.8
• 申請日: 2018-10-18
• 公開（公告）號: CN109698174B
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 小原太一;米山玲;安藤正之
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L23/482
• 分類號: H01L23/482;H01L25/18;H01L23/49
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種半導體裝置，其特征在于，具有：

第1半導體開關元件，其具有第1柵極焊盤、第1集電極焊盤和多個第1發射極焊盤；

第1導線，其將所述多個第1發射極焊盤中的相鄰的焊盤連接；

第1輸出導線，其將所述多個第1發射極焊盤中的1個焊盤與輸出連接；

第1控制部，其對所述第1柵極焊盤供給柵極電壓；

第1發射極配線，其與所述多個第1發射極焊盤中的任一個焊盤即第1引出焊盤直接連接，且與設置于殼體的發射極端子直接連接，供給所述第1控制部的接地電位；以及

第2半導體開關元件，其具有第2柵極焊盤、第2發射極焊盤和與所述輸出連接的第2集電極焊盤。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

所述第1輸出導線與所述第1引出焊盤直接連接。

3.根據權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于，

所述多個第1發射極焊盤以細長的焊盤的長邊彼此相鄰的方式設置，

所述第1引出焊盤位于所述多個第1發射極焊盤的端部。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

在所述第2半導體開關元件設置有多個所述第2發射極焊盤，

該半導體裝置具有：

第2導線，其將所述多個第2發射極焊盤中的相鄰的焊盤連接；

第2輸出導線，其與所述多個第2發射極焊盤中的1個焊盤連接，使所述第2半導體開關元件的發射極電流流至所述第2半導體開關元件的外部；

第2控制部，其對所述第2柵極焊盤供給柵極電壓；以及

第2發射極配線，其與所述多個第2發射極焊盤中的從連接有所述第2輸出導線的焊盤起電氣距離最遠的焊盤即起始端第2發射極焊盤直接連接，且與所述第2控制部連接，

所述第2發射極配線供給所述第2控制部的接地電位。

5.根據權利要求4所述的半導體裝置，其特征在于，

所述多個第2發射極焊盤具有細長的焊盤的長邊彼此相鄰的形狀，

所述起始端第2發射極焊盤位于所述多個第2發射極焊盤的端部。

6.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

所述第1集電極焊盤與電源的高壓側連接，所述第2發射極焊盤與所述電源的低壓側連接。

7.根據權利要求4所述的半導體裝置，其特征在于，

具有追加逆變器，該追加逆變器具有與所述第1半導體開關元件和所述第2半導體開關元件相同的結構，

所述追加逆變器的第2發射極配線與所述第2發射極配線連接。

8.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

具有在所述第1半導體開關元件設置的金屬圖案，

所述第1引出焊盤和所述多個第1發射極焊盤中的除所述第1引出焊盤以外的焊盤即第1非引出焊盤通過所述金屬圖案進行連接。

9.根據權利要求8所述的半導體裝置，其特征在于，

所述第1輸出導線與所述第1非引出焊盤直接連接。

10.根據權利要求8或9所述的半導體裝置，其特征在于，

所述第2半導體開關元件為與所述第1半導體開關元件相同的規格。