[發明專利]一種電路板焊接工裝在審
| 申請號: | 201811213900.9 | 申請日: | 2018-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN108907591A | 公開(公告)日: | 2018-11-30 |
| 發明(設計)人: | 袁浩成 | 申請(專利權)人: | 江門市科智盛電鍍有限公司 |
| 主分類號: | B23K37/04 | 分類號: | B23K37/04;B23K3/08;B23K101/42 |
| 代理公司: | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人: | 梁嘉琦 |
| 地址: | 529000 廣東省江門市新會區崖*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 滑塊 插銷 固定塊 電路板 柱形臺 電路板焊接 定位機構 夾緊機構 壓緊連桿 工裝 抵接 壓板 元器件表面 合適位置 滑塊移動 徑向移動 插入柱 元器件 橫置 穿過 移動 | ||
本發明公開了一種電路板焊接工裝,包括基座,基座上設置有電路板的夾緊機構和定位機構,夾緊機構包括固定塊、滑塊和壓板,元器件插入電路板,壓板覆在元器件表面并卡在固定塊和滑塊上,滑塊遠離固定塊的一側固定連接有圓柱形的連桿;定位機構包括與基座固定連接的橫置的柱形臺以及相對柱形臺徑向移動的插銷,連桿穿過柱形臺中部,插銷插入柱形臺與連桿抵接,滑塊通過插銷壓緊連桿固定。滑塊可根據電路板的大小沿凹槽移動,改變滑塊與固定塊之間的距離,插銷與連桿抵接,當滑塊移動到合適位置時,通過插銷壓緊連桿,使滑塊固定。
技術領域
本發明涉及電路板焊接技術領域,特別涉及一種電路板焊接工裝。
背景技術
電路板是電器設備中控制電路的載體,在電器設備的研發及小批量試生產過程中,電路板的手工焊接和手工維修在所難免,現有技術手工焊接電路板的過程中,首先是將數個元器件準確插接在電路板上,然后對逐個元器件的引腳進行焊接,存在的問題是,在焊接的過程中元器件會出現松動,影響元器件與電路板連接的可靠性,焊接質量難以保證,只能采用插接一個,再將電路板翻轉過來進行焊接固定,通常情況下元器件由于受重力影響會掉落或傾斜,影響焊接的美觀程度。有時不得不擺好單個元器件再單個焊接,如此反復多次,費時費力,影響工作效率。這就使得焊接的速度和效率大打折扣,且增加了元器件插接錯誤的幾率。
發明內容
針對現有技術存在的問題,本發明目的在于提供一種電路板焊接工裝,能夠同時將多個元器件固定在電路板上進行焊接,提高工作效率。
本發明采取的技術方案是:
一種電路板焊接工裝,其特征在于:包括基座,所述基座上設置有電路板的夾緊機構和定位機構,所述夾緊機構包括固定塊、滑塊和壓板,元器件插入電路板,所述壓板覆在元器件表面并卡在所述固定塊和所述滑塊上,所述滑塊遠離所述固定塊的一側固定連接有圓柱形的連桿;所述定位機構包括與所述基座固定連接的橫置的柱形臺以及相對所述柱形臺徑向移動的插銷,所述連桿穿過所述柱形臺中部,所述插銷插入所述柱形臺與所述連桿抵接,所述滑塊通過所述插銷壓緊所述連桿固定。
進一步的,所述固定塊和所述滑塊均為L形結構,所述固定塊和所述滑塊與電路板接觸處均設置有第一橡膠墊,所述壓板與元器件之間設置有與所述壓板形狀匹配的第二橡膠墊。
進一步的,所述滑塊底部延伸有凸臺,所述基座上開設有與所述凸臺形狀匹配的凹槽。
優選的,所述固定塊和所述滑塊上端相對的一側均開設有與所述壓板的厚度匹配的開口槽。
進一步的,所述夾緊機構包括至少兩個夾子,所述壓板、所述第二橡膠墊和電路板通過所述夾子固定。
進一步的,所述定位機構包括帶動所述插銷移動的杠桿、彈簧以及軸銷,柱形臺側面延伸有凸起,所述杠桿中部通過所述軸銷與所述凸起鉸接,所述插銷上端側面開設有與所述杠桿左側形狀匹配的缺口槽,所述杠桿插入所述缺口槽帶動所述插銷豎直移動,所述彈簧為壓簧,所述彈簧一端與所述凸起固定連接,另一端與所述杠桿右側固定連接,所述彈簧維持所述杠桿的抬起或者下壓的狀態。
本發明的有益效果是:與現有技術相比,本發明提供一種電路板焊接工裝,包括基座,基座上設置有電路板的夾緊機構和定位機構,夾緊機構包括固定塊、滑塊和壓板,元器件插入電路板,壓板覆在元器件表面并卡在固定塊和滑塊上,滑塊遠離固定塊的一側固定連接有圓柱形的連桿;定位機構包括與基座固定連接的橫置的柱形臺以及相對柱形臺徑向移動的插銷,連桿穿過柱形臺中部,插銷插入柱形臺與連桿抵接,滑塊通過插銷壓緊連桿固定。滑塊可根據電路板的大小沿凹槽移動,改變滑塊與固定塊之間的距離,插銷與連桿抵接,當滑塊移動到合適位置時,通過插銷壓緊連桿,使滑塊固定。然后將多個元器件同時擺放好,在元器件上覆上壓板,使用夾子或徒手將電路板和壓板擠壓在一起從固定塊和滑塊間抽出,再翻轉過來,元器件就整齊的排列好了,一次可以連續焊接多個元器件,提高了工作效率。
附圖說明
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