[發明專利]一種電路板形變度測量裝置和方法

有效

• 申請號: 201811212552.3
• 申請日: 2018-10-18
• 公開（公告）號: CN109211182B
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發明（設計）人: 楊坤興
• 申請（專利權）人: 廣州小鵬汽車科技有限公司
• 主分類號: G01B21/32
• 分類號: G01B21/32
• 代理公司: 深圳國新南方知識產權代理有限公司 44374
• 代理人: 周雷

本發明公開了一種電路板形變度測量裝置和方法，所述裝置包括設備平臺、電子測距儀、控制模塊、多個頂針和多個固定壓塊，所述多個頂針豎直安裝在設備平臺上，所述頂針用于與電路板上的定位點接觸，從而承載電路板；所述固定壓塊的數量和位置均與頂針相對應，所述固定壓塊用于對電路板上的各定位點所在位置施力，從而使電路板被壓緊在頂針上；所述電子測距儀的輸出端與控制模塊的輸入端連接；所述控制模塊用于對電子測距儀的測量數據進行處理，計算電路板形變度。本發明設備結構簡單，性能穩定，易于通過自動化實現，能夠適應各種不同結構的電路板。本發明廣泛應用于印刷電路板技術領域。

技術領域

本發明涉及印刷電路板技術領域，尤其是一種電路板形變度測量裝置和方法。

背景技術

術語解釋

PCBA：印刷電路板組件(Printed Circuit Board Assembly)的簡稱，一般特指表面已經貼裝好電子元器件的電路板；

PCB：印刷電路板(Printed Circuit Board)的簡稱，作為PCBA的對稱時，特指表面未貼裝電子元器件的電路板。

PCBA是電子設備的重要組成部分，PCBA的質量與電子設備的質量直接相關。實踐當中，PCBA的一個最常見的問題是基板發生彎曲變形，導致元件斷裂、焊點脫落和線路斷開等故障或隱患，嚴重影響了電子設備的使用。針對PCBA的形變指標，業內有IPC-A-610工藝標準，但是未有廣泛應用的有效的PCBA形變度測量方法。

當發生變形時，PCBA所受到的負面影響比PCB更大。這是因為，PCBA上已經安裝了電子元件，基板變形將會直接對電子元件造成影響。另一方面，不同于PCB具有平整的表面，由于PCBA表明安裝了不同種類和型號的電子元件，PCBA的表面是凹凸不平的，這使得PCBA難以在任何平面上平穩放置，更難以對PCBA的形變度進行測量。

公開號為CN1508509A的專利文件公開了一種測量印刷電路板變形的方法，其多個實施例均要求電路板上的至少一部分，即電路板的邊、角落或者整個面與大理石平臺有良好的接觸。由于電路板本身不是一個絕對的平面，要保證電路板上的非離散點，即電路板上的線或面與一個平面貼合，會難以避免地造成電路板新的變形，給測量工作帶來誤差。而且，PCBA上已經貼裝了電子元件，PCBA的表面是凹凸不平的，甚至會安裝尺寸比基板本身還要大的電容和散熱器等元件，因此PCBA很難與大理石平臺進行接觸，該專利技術實際上難以在PCBA上實施。同時由于該專利技術在測量過程中帶來新的變形，可能會對PCBA上的電路造成破壞，使得該專利技術的實用價值被降低。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明的目在于提供一種電路板形變度測量裝置和方法。

本發明所采取的第一技術方案是：

一種電路板形變度測量裝置，包括設備平臺、電子測距儀、控制模塊、多個頂針和多個固定壓塊；

所述多個頂針豎直安裝在設備平臺上，所述頂針的數量和位置均與電路板上選定的定位點相對應，所述多個頂針的頂端位于同一平面上，所述頂針用于與電路板上的定位點接觸，從而承載電路板；

所述固定壓塊的數量和位置均與頂針相對應，所述固定壓塊用于對電路板上的各定位點所在位置施力，從而使電路板被壓緊在頂針上；

所述電子測距儀的輸出端與控制模塊的輸入端連接；所述控制模塊用于對電子測距儀的測量數據進行處理，計算第一距離和第二距離的差，從而得到電路板形變度；所述第一距離為設置在控制模塊中的預設高度，所述第二距離為電路板上選定的測量點與設備平臺之間的距離。

進一步地，所述第一距離為頂針高度，所述第二距離通過以下方式獲得：

在判斷測量點處于穩定狀態后，電子測距儀對所述測量點與設備平臺之間的距離測量至少三次，從而獲得至少三個讀數；