[發明專利]電容器以及具有該電容器的板有效
| 申請號： | 201811210310.0 | 申請日： | 2018-10-17 |
| 公開（公告）號： | CN109817454B | 公開（公告）日： | 2022-01-18 |
| 發明（設計）人： | 文先載;崔才烈;李承熙;李種晧;車炅津 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H01G4/232 | 分類號： | H01G4/232 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 陳宇;田野 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電容器 以及 具有 | ||
1.一種電容器，所述電容器包括：
主體，包括介電層和內電極；以及
外電極，設置在所述主體上，
其中，所述電容器包括Sn，所述Sn具有等于或小于0.02cph/cm2的α粒子發射率。
2.根據權利要求1所述的電容器，其中，所述Sn具有等于或小于0.002cph/cm2的α粒子發射率。
3.根據權利要求1所述的電容器，其中，所述內電極包括所述Sn。
4.根據權利要求3所述的電容器，其中，基于整個內電極，包括在所述內電極中的所述Sn的含量為0.1wt％至10wt％。
5.根據權利要求1所述的電容器，其中，所述外電極包括：電極層，連接到所述內電極并設置在所述主體上；第一鍍層，形成在所述電極層上；以及第二鍍層，形成在所述第一鍍層上。
6.根據權利要求5所述的電容器，其中，所述第二鍍層包括所述Sn。
7.根據權利要求1所述的電容器，其中，所述介電層包括所述Sn。
8.一種具有電容器的板，所述具有所述電容器的板包括：
印刷電路板，具有其上設置有電極焊盤的一個表面；以及
根據權利要求1至7中任一項所述的電容器，安裝在所述印刷電路板上。
9.根據權利要求8所述的具有所述電容器的板，其中，所述電容器的所述外電極位于所述電極焊盤上以與所述電極焊盤接觸，并且所述外電極和所述電極焊盤通過焊料來彼此連接，所述焊料包括具有等于或小于0.02cph/cm2的α粒子發射率的Sn。
10.根據權利要求9所述的具有所述電容器的板，其中，包括在所述焊料中的所述Sn具有等于或小于0.002cph/cm2的α粒子發射率。
11.根據權利要求8所述的具有所述電容器的板，所述具有所述電容器的板還包括與所述電容器相鄰設置的半導體裝置。
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