[發(fā)明專利]廢氣凈化裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811209592.2
• 申請日: 2018-10-17
• 公開（公告）號: CN111054175B
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王玉偉
• 申請（專利權(quán)）人: 伊利諾斯工具制品有限公司
• 主分類號: B01D53/00
• 分類號: B01D53/00;B01D46/10
• 代理公司: 上海脫穎律師事務(wù)所 31259
• 代理人: 脫穎

本申請公開了一種廢氣凈化裝置，用于凈化回流焊爐爐膛中的廢氣中的污染物，包括：殼體，殼體具有冷卻容腔；冷卻裝置，冷卻裝置設(shè)置在冷卻容腔內(nèi)；其中，冷卻裝置包括橫向排列的數(shù)個冷卻板，冷卻板具有用于容納冷卻介質(zhì)的空腔，每一個冷卻板與相鄰的冷卻板間隔開以形成豎向氣體通道，并且與所述殼體形成底部橫向氣體通道或頂部橫向氣體通道，底部橫向氣體通道和頂部橫向氣體通道在數(shù)個冷卻板的排列方向上交替地設(shè)置；其中，底部橫向氣體通道和頂部橫向氣體通道與豎向氣體通道流體連通，以形成彎曲的氣體冷卻通道，并且廢氣入口與所述氣體冷卻通道連通。廢氣進入氣體冷卻通道后，與冷卻板熱交換，使得其中的污染物能夠冷凝成液體被分離。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及回流焊爐的廢氣處理系統(tǒng)，尤其涉及一種用于對回流焊爐爐膛中的廢氣進行凈化的廢氣凈化裝置。

背景技術(shù)

在印刷電路板的制作過程中，通常使用被稱為“回流焊接”的工藝，將電子元件安裝到電路板上。在典型的回流焊接工藝中，焊膏(例如錫膏)被沉積到電路板上選定的區(qū)域，并且一個或多個電子元件的導(dǎo)線被插入所沉積的焊膏中。然后電路板通過回流焊爐，在回流焊爐中，焊膏在加熱區(qū)域中回流(即，加熱至熔化或回流溫度)，然后在冷卻區(qū)域中冷卻，以將電子元件的導(dǎo)線電氣且機械地連接至電路板。這里所使用的術(shù)語“電路板”包括任何類型的電子元件的基板組件，例如包括晶片基板。在回流焊爐中，通常以空氣或基本上惰性的氣體(例如氮氣)作為工作氣體，針對不同工藝要求的電路板使用不同的工作氣體。在回流焊爐的爐膛中充滿工作氣體，電路板在通過傳送裝置傳送通過爐膛時在工作氣體中執(zhí)行焊接。

在回流焊爐中，焊膏不僅包括焊料，還包括促使焊料變濕并提供良好的焊接接縫的助焊劑。諸如溶劑和催化劑之類的其它添加劑也可以包括在內(nèi)。在將焊膏沉積在電路板上之后，將電路板在傳送器上傳送通過回流焊爐的多個加熱區(qū)域。加熱區(qū)域中的熱使得焊膏熔化，主要包括助焊劑在內(nèi)的揮發(fā)性有機化合物(稱為“VOC”)汽化而形成蒸汽，從而形成“污染物”。這些污染物在回流焊爐中累積會導(dǎo)致一些問題。例如，如果污染物到達冷卻區(qū)域，它們將凝結(jié)在電路板上而污染電路板，從而使得必須進行后續(xù)的清洗步驟。污染物也會在回流焊爐的冷卻器的表面上凝結(jié)，從而阻塞氣孔。另外，凝結(jié)物也可能滴在后續(xù)的電路板上，從而可能破壞電路板上的元件或使得必須對污染的電路板進行后續(xù)清洗步驟。

發(fā)明內(nèi)容

需要將回流焊爐爐膛中的含有污染物的廢氣排出爐膛，以保持回流焊爐爐膛中的工作氣氛的潔凈，從而防止污染物進入回流焊爐冷卻區(qū)，在回流焊爐中造成上述問題。

當回流焊爐以基本上惰性的氣體(例如氮氣)作為工作氣體時，由于基本上惰性的氣體(例如氮氣)價格高昂，因此通常希望從回流焊爐排出的廢氣經(jīng)過廢氣凈化系統(tǒng)處理干凈后再被輸送回到回流焊爐中重復(fù)利用。當回流焊爐以空氣作為工作氣體時，從回流焊爐排出的廢氣經(jīng)過廢氣凈化系統(tǒng)處理干凈后可以直接排放到大氣中，也可以再被輸送回到回流焊爐中重復(fù)利用。

一種處理方案是，將廢氣在冷卻裝置中降溫至約80℃以下，以使廢氣中的污染物由氣體形態(tài)被冷凝為液體或者固體形態(tài)，然后除去液體或固體形態(tài)的污染物。但是通過降溫而形成的液體或固體形態(tài)的污染物不僅容易附著在冷卻裝置的內(nèi)壁上，難以清理，使得維護周期短、維護成本高，并且還會附著在冷卻裝置的熱交換部件(如換熱板或換熱管)上，影響熱交換效率。

另一方面，在現(xiàn)有技術(shù)的廢氣凈化系統(tǒng)中，清洗廢氣凈化系統(tǒng)的連接管道以及各部分裝置需要人工清洗，因此十分不便。

經(jīng)過觀察和研究，申請人發(fā)現(xiàn)，廢氣凈化系統(tǒng)中附著在冷卻裝置內(nèi)壁上和熱交換部件上的難以清理的污染物主要為固體形態(tài)的松香。這是因為污染物中的松香以及其它助焊劑在從高溫冷卻至約80℃時會直接由氣體形態(tài)凝固為固體形態(tài)，粘附在冷卻裝置內(nèi)壁上和熱交換部件上，使得廢氣凈化系統(tǒng)的維護周期過短的同時，還影響熱交換效率。

為了解決上述至少一個問題，本申請的至少一個目的是提供一種廢氣凈化裝置，該廢氣凈化裝置用于凈化回流焊爐的爐膛中的廢氣，能夠使得松香不容易附著在廢氣凈化裝置中的冷卻裝置的內(nèi)壁，從而延長維護周期，同時，廢氣凈化裝置還便于維護清洗。