[發明專利]增材制造裝置

在審

• 申請號: 201811209140.4
• 申請日: 2018-10-17
• 公開（公告）號: CN109676134A
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: S·A·韋弗;A·J·維琴奎拉
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: B22F3/105
• 分類號: B22F3/105;B33Y30/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 汪駿飛;侯穎媖

1.一種包括構建模塊的增材制造裝置，所述構建模塊包括：

支撐結構；

集成構建單元，其形成于所述支撐結構中，所述集成構建單元包括：

腔室；

粉末供應隔室，所述粉末供應隔室包括粉末材料，所述粉末供應隔室形成于所述腔室中；

構建隔室，其包括構建平臺，所述構建隔室形成于所述腔室中且鄰近所述粉末供應隔室；以及

隔板，其設置在所述粉末供應隔室和所述構建隔室之間。

2.根據權利要求1所述的增材制造裝置，其中，所述粉末供應隔室還包括供應活塞，所述供應活塞被配置成將所需量的粉末材料從所述粉末供應隔室供應到鋪粉器以形成構建層，所述鋪粉器被配置成將所供應的粉末材料鋪送在所述構建隔室的構建平臺上。

3.根據權利要求2所述的增材制造裝置，其還包括能量模塊，所述能量模塊包括定向能量源，所述定向能量源被配置成將能量束引導到分布在所述構建平臺上的粉末材料上以形成構建層。

4.根據權利要求3所述的增材制造裝置，其中，所述構建平臺被配置成豎直向下移動構建層厚度增量，所述供應活塞被配置成將所需量的粉末材料從所述粉末供應隔室供應至所述鋪粉器，以形成后續的構建層，所述鋪粉器被配置成在所述構建隔室的構建平臺上鋪送所供應的粉末材料，所述定向能量源被配置成將能量束引導到分布在所述構建平臺上的粉末材料上，以形成所述后續的構建層。

5.一種包括多個構建模塊的增材制造裝置，所述多個構建模塊的每個構建模塊包括：

支撐結構；

集成構建單元，其形成于所述支撐結構中，所述集成構建單元包括：

腔室；

粉末供應隔室，所述粉末供應隔室包括粉末材料，所述粉末供應隔室形成于所述腔室中；

構建隔室，其包括構建平臺，所述構建隔室形成于所述腔室中且鄰近所述粉末供應隔室；以及

隔板，其設置在所述粉末供應隔室和所述構建隔室之間。

6.根據權利要求5所述的增材制造裝置，其中，所述腔室的橫截面尺寸小于100毫米。

7.根據權利要求5所述的增材制造裝置，其中，所述多個構建模塊包括4到100個構建模塊。

8.根據權利要求5所述的增材制造裝置，其還包括鋪粉器，所述鋪粉器被配置成將所需量的粉末材料從所述粉末供應隔室鋪送到所述多個構建模塊的每個構建模塊的構建隔室中的構建平臺。

9.根據權利要求5所述的增材制造裝置，其中，所述多個構建模塊的每個構建模塊包括鋪粉器，所述鋪粉器被配置成將所需量的粉末材料從所述粉末供應隔室鋪送到所述多個構建模塊的對應構建模塊的構建隔室中的構建平臺。

10.根據權利要求5所述的增材制造裝置，其還包括能量模塊，所述能量模塊包括定向能量源，所述定向能量源被配置成將能量束引導到分布在所述多個構建模塊的每個構建模塊的構建隔室中的構建平臺上的粉末材料上，以形成多個構建層。