[發明專利]電子束熔煉后硅錠的拆卸裝置和拆卸方法

在審

• 申請號: 201811208791.1
• 申請日: 2018-10-17
• 公開（公告）號: CN109264725A
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發明（設計）人: 張思源;郭校亮;張磊;侯雨新;孫雨萱
• 申請（專利權）人: 青島藍光晶科新材料有限公司
• 主分類號: C01B33/037
• 分類號: C01B33/037;C30B28/04;C30B29/06
• 代理公司: 青島發思特專利商標代理有限公司 37212
• 代理人: 鞏同海

本發明涉及一種電子束熔煉后硅錠的拆卸裝置和拆卸方法，屬于硅材料提純技術領域。其包括支撐件、坩堝基座、底座和固定件，支撐件包括支撐件主體和支撐件支腿，支撐件支腿上設有吊孔；坩堝基座包括旋轉臂和坩堝基座主體，坩堝基座主體設有放置坩堝的空間，旋轉臂對稱固定于坩堝基座主體的兩側，坩堝基座主體的底部固定有掛件；底座兩側的頂部開設有槽體，所述旋轉臂放置于槽體中，坩堝基座可以旋轉臂為軸，在底座上自由旋轉；坩堝由固定件可拆卸地固定于坩堝基座上,支撐件放置于坩堝上表面,支撐件由固定件可拆卸地固定于坩堝基座上。本發明的設備和方法增加了坩堝的使用壽命，可實現硅錠拆卸和硅錠噴砂連續作業，提高作業效率。

技術領域

本發明涉及一種電子束熔煉后硅錠的拆卸裝置和拆卸方法，屬于硅材料提純技術領域。

背景技術

電子束熔煉完成后，硅錠需要從坩堝內取出，常規方法為坩堝底部開有工藝孔，將硅錠通過工藝孔從底部頂出，并用叉車或托運裝置運走，該方法從安全角度考慮具有一定操作危險性，同時，坩堝底部開有工藝孔，會降低銅坩堝的使用壽命。

另外，由于電子束熔煉后的硅錠需要進行底部及側面的噴砂處理，因此傳統方法下需要再將硅錠進行翻轉后再將其放置在噴砂機上進行噴砂，增加操作難度。

發明內容

針對現有技術存在的上述缺陷，本發明提出了一種新的電子束熔煉后硅錠的拆卸裝置和拆卸方法。

本發明是采用以下的技術方案實現的：

一種電子束熔煉后硅錠的拆卸裝置，包括支撐件、坩堝基座、底座和固定件，支撐件包括支撐件主體和支撐件支腿,支撐件支腿上設有吊孔；坩堝基座包括旋轉臂和坩堝基座主體，坩堝基座主體設有放置坩堝的空間，旋轉臂對稱固定于坩堝基座主體的兩側，坩堝基座主體的底部固定有掛件；底座兩側的頂部開設有槽體，所述旋轉臂放置于槽體中，坩堝基座可以旋轉臂為軸，在底座上自由旋轉；坩堝由固定件可拆卸地固定于坩堝基座上,支撐件放置于坩堝上表面,支撐件由固定件可拆卸地固定于坩堝基座上。所述支撐件支腿固定于支撐件主體遠離硅錠的一側，支撐件支腿在硅錠翻轉之后可作為支撐腳使用。支撐件支腿使坩堝基座、坩堝、硅錠和支撐件整體放置在地面上時，支撐件主體與地面之間存在一個間隙，該間隙可供叉車的叉子插入，易于搬運。熔煉后的坩堝固定在坩堝基座之后，用起吊機構掛住設于支撐件支腿的吊孔將支撐件吊裝到坩堝的上表面上。

現有技術主要存在兩方面的問題：

1、電子束熔煉完成后，硅錠需要從坩堝內取出，常規方法為坩堝底部開有工藝孔，將硅錠通過工藝孔從底部頂出，并用叉車或托運裝置運走，該方法從安全角度考慮具有一定操作危險性，同時，坩堝底部開有工藝孔，會降低坩堝的使用壽命。

2、由于電子束熔煉后的硅錠需要進行底部及側面的噴砂處理，因此傳統方法下需要再將硅錠進行翻轉后再將其放置在噴砂機上進行噴砂，增加操作難度。

本發明無需在坩堝底部開設工藝孔，增加了坩堝的使用壽命。且在實現硅錠拆卸的過程中同時實現硅錠翻轉，可實現硅錠拆卸和硅錠噴砂連續作業，提高作業效率。

本發明所述的電子束熔煉后硅錠的拆卸裝置結構簡單，避免了采用翻轉電機等結構，節省了設備本身的成本，降低了設備的運行能耗。

進一步地，所述坩堝基座主體包括坩堝基座支架和坩堝基座頂面，所述旋轉臂對稱固定于坩堝基座頂面的兩側，坩堝基座頂面的中部設有坩堝安置孔，坩堝本體可放入坩堝安置孔中，坩堝沿體卡放在坩堝基座頂面上；坩堝基座支架與坩堝基座頂面固定連接，坩堝基座支架和坩堝基座頂面圍成容納坩堝本體的空間；支撐件主體的邊緣設有若干個第一固定孔，坩堝基座頂面設有若干個第二固定孔和若干個第三固定孔，所述固定件包括第一固定件和第二固定件，第一固定件插接在第一固定孔和第二固定孔中，將支撐件和坩堝基座固定，第二固定件插接在第三固定孔和設于坩堝邊沿的第四固定孔中，將坩堝和坩堝基座固定。