[發(fā)明專利]一種硅壓阻式壓力傳感器封裝總成結構

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201811208601.6
• 申請日: 2018-10-17
• 公開（公告）號: CN111060236A
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發(fā)明（設計）人: 朱曉;秦杰;柏楠;謝耀;韓士超
• 申請（專利權）人: 北京自動化控制設備研究所
• 主分類號: G01L1/22
• 分類號: G01L1/22;G01L9/04
• 代理公司: 核工業(yè)專利中心 11007
• 代理人: 孫成林

1.一種硅壓阻式壓力傳感器封裝總成結構，其特征在于：它包括基板(2)，基板(2)上設有硅壓阻式壓力傳感器芯片(1)，鍵合引線(3)將硅壓阻式壓力傳感器芯片(1)的輸入輸出端連接到基板(2)上的引腳(4)上，基板(2)上的硅壓阻式壓力傳感器芯片(1)附近用設有測溫元件(5)，基板(2)外套裝控溫管殼(6)，控溫管殼(6)上表面設有加熱片(7)，兩塊貼有硅壓阻式壓力傳感器芯片(1)、鍵合引線(3)、引腳(4)、測溫元件(5)和控溫管殼(6)的基板(2)中間貼有加熱片(7)并設在隔熱管殼(8)兩端，兩塊基板(2)上的引腳(4)連接導線，兩塊基板(2)上的測溫元件(5)以及加熱片(7)連接導線并穿過隔熱管殼(8)的引線孔，隔熱管殼(8)中帶導氣管的一面與第一機械支撐管殼(9)粘接，第一機械支撐管殼(9)與第二機械支撐管殼(10)、第三機械支撐管殼(11)連接，硅壓阻式壓力傳感器芯片(1)、加熱片(7)、測溫元件(5)的導線(13)與測控電路板(12)相連，電源輸入與信號輸出等導線(13)通過第三機械支撐管殼(11)的引線孔引出。

2.如權利要求1所述的一種硅壓阻式壓力傳感器封裝總成結構，其特征在于：所述的硅壓阻式壓力傳感器芯片(1)通過基板(2)上裝有芯片的位置涂覆適量的硅橡膠進行固定。

3.如權利要求2所述的一種硅壓阻式壓力傳感器封裝總成結構，其特征在于：所述的硅橡膠的厚度為0.3mm～0.5mm。

4.如權利要求1所述的一種硅壓阻式壓力傳感器封裝總成結構，其特征在于：所述的控溫管殼(6)由純銅加工而成，圓帽形，側壁留有兩個通孔供測溫探頭的導線引出和外部氣壓的引入。

5.如權利要求4所述的一種硅壓阻式壓力傳感器封裝總成結構，其特征在于：所述的控溫管殼(6)與基板(2)之間通過硅橡膠的粘接。

6.如權利要求1所述的一種硅壓阻式壓力傳感器封裝總成結構，其特征在于：所述的隔熱管殼(8)中帶導氣管的一面通過環(huán)氧樹脂結構膠與第一機械支撐管殼(9)進行粘接并固化。

7.如權利要求1所述的一種硅壓阻式壓力傳感器封裝總成結構，其特征在于：所述的隔熱管殼(8)由PA類工程塑料加工而成，圓筒狀，一側留有導氣管，對側留有引線孔，圓筒兩端為臺階結構方便裝配。