[發(fā)明專利]3D存儲器件及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811207913.5 | 申請日: | 2018-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN109346479B | 公開(公告)日: | 2020-11-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 華文宇;劉藩東 | 申請(專利權(quán))人: | 長江存儲科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | H01L27/11582 | 分類號: | H01L27/11582 |
| 代理公司: | 北京成創(chuàng)同維知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11449 | 代理人: | 蔡純;李向英 |
| 地址: | 430074 湖北省武漢市洪山區(qū)東*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 存儲 器件 及其 制造 方法 | ||
本申請公開了一種3D存儲器件及其制造方法。該3D存儲器件包括:半導(dǎo)體襯底;柵疊層結(jié)構(gòu),位于半導(dǎo)體襯底上,包括交替堆疊的多個(gè)柵極導(dǎo)體與多個(gè)層間絕緣層;以及多個(gè)溝道柱,貫穿柵疊層結(jié)構(gòu),并與半導(dǎo)體襯底電相連;3D存儲器件還包括導(dǎo)電柱,貫穿柵疊層結(jié)構(gòu),與半導(dǎo)體襯底電相連,并分布在多個(gè)溝道柱之間,每個(gè)導(dǎo)電柱用于通過半導(dǎo)體襯底向周圍的溝道柱供電。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及存儲器技術(shù),更具體地,涉及一種3D存儲器件及其制造方法。
背景技術(shù)
存儲器件的存儲密度的提高與半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)步密切相關(guān)。隨著半導(dǎo)體制造工藝的特征尺寸越來越小,存儲器件的存儲密度越來越高。為了進(jìn)一步提高存儲密度,已經(jīng)開發(fā)出三維結(jié)構(gòu)的存儲器件(即,3D存儲器件)。3D存儲器件包括沿著垂直方向堆疊的多個(gè)存儲單元,在單位面積的晶片上可以成倍地提高集成度,并且可以降低成本。
現(xiàn)有的3D存儲器件主要用作非易失性的閃存。兩種主要的非易失性閃存技術(shù)分別采用NAND和NOR結(jié)構(gòu)。與NOR存儲器件相比,NAND存儲器件中的讀取速度稍慢,但寫入速度快,擦除操作簡單,并且可以實(shí)現(xiàn)更小的存儲單元,從而達(dá)到更高的存儲密度。因此,采用NAND結(jié)構(gòu)的3D存儲器件獲得了廣泛的應(yīng)用。
NAND結(jié)構(gòu)的3D存儲器件包括:柵疊層結(jié)構(gòu)、貫穿柵疊層結(jié)構(gòu)的溝道柱以及導(dǎo)電通道,采用柵疊層結(jié)構(gòu)提供選擇晶體管和存儲晶體管的柵極導(dǎo)體,采用溝道柱提供選擇晶體管和存儲晶體管的溝道層與柵介質(zhì)疊層,以及采用導(dǎo)電通道實(shí)現(xiàn)存儲單元串的互連。然而,在3D存儲器件中,導(dǎo)電通道僅僅對位于其兩側(cè)的溝道柱供電,需要先形成多個(gè)柵線隔槽,在形成溝道柱之后,再填充柵線隔槽形成導(dǎo)電通道,不僅工藝復(fù)雜,而且導(dǎo)電通道需要占據(jù)大量3D存儲器件中的空間,此外,由于導(dǎo)電通道導(dǎo)電通道需要填充整個(gè)柵線隔槽,不僅晶片翹曲度難以控制,而且耗材較多、成本較高。
期望進(jìn)一步改進(jìn)3D存儲器件的結(jié)構(gòu)及其制造方法,在實(shí)現(xiàn)對溝道柱進(jìn)行供電實(shí)的同時(shí),進(jìn)一步提高器件的良率和可靠性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種改進(jìn)的3D存儲器件及其制造方法,通過導(dǎo)電柱向其周圍的溝道柱供電,實(shí)現(xiàn)了提高器件的良率和可靠性的目的。
根據(jù)本發(fā)明的一方面,提供一種3D存儲器件,包括:半導(dǎo)體襯底;柵疊層結(jié)構(gòu),位于所述半導(dǎo)體襯底上,包括交替堆疊的多個(gè)柵極導(dǎo)體與多個(gè)層間絕緣層;以及多個(gè)溝道柱,貫穿所述柵疊層結(jié)構(gòu),并與所述半導(dǎo)體襯底電相連;所述3D存儲器件還包括多個(gè)導(dǎo)電柱,貫穿所述柵疊層結(jié)構(gòu),與所述半導(dǎo)體襯底電相連,并分布在所述多個(gè)溝道柱之間,每個(gè)所述導(dǎo)電柱用于通過所述半導(dǎo)體襯底向其周圍的所述溝道柱供電。
優(yōu)選地,所述導(dǎo)電柱包括導(dǎo)電芯部與圍繞所述導(dǎo)電芯部的絕緣層,其中,所述導(dǎo)電芯部與所述半導(dǎo)體襯底接觸,并通過所述絕緣層與所述多個(gè)柵極導(dǎo)體隔開。
優(yōu)選地,所述導(dǎo)電芯部的材料包括鎢和/或多晶硅。
優(yōu)選地,所述多個(gè)溝道柱呈陣列排布,每列溝道柱與相鄰列的溝道柱交錯(cuò)排布。
優(yōu)選地,每隔兩行溝道柱設(shè)置一組導(dǎo)電柱,在每組所述導(dǎo)電柱中,每隔兩列溝道柱設(shè)置一個(gè)導(dǎo)電柱。
優(yōu)選地,每個(gè)所述導(dǎo)電柱周圍具有一組溝道柱,所述一組溝道柱呈菱形分布。
優(yōu)選地,所述一組溝道柱的數(shù)量包括8個(gè)。
優(yōu)選地,每個(gè)所述導(dǎo)電柱周圍具有一組溝道柱,所述一組溝道柱呈六邊形分布。
優(yōu)選地,所述一組溝道柱的數(shù)量包括6個(gè)。
優(yōu)選地,所述導(dǎo)電柱的形狀呈圓柱和/或橢圓柱。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于長江存儲科技有限責(zé)任公司,未經(jīng)長江存儲科技有限責(zé)任公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811207913.5/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:3D存儲器件的制造方法
- 下一篇:三維存儲器以及形成三維存儲器的方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





