[發明專利]一種光模塊

在審

• 申請號: 201811206781.4
• 申請日: 2018-10-17
• 公開（公告）號: CN109188622A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 薄生偉;丁翔宇;劉晨光
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H01S5/02
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

本申請提供了一種光模塊，包括電路板、貼裝在所述電路板上的激光器和罩扣在所述激光器上的透鏡組件，所述光模塊還包括加熱電阻，所述電路板上設置第一覆銅層，所述第一覆銅層覆蓋所述電路板在所述激光器和加熱電阻的投影區域；所述激光器貼裝在所述第一覆銅層的表面，所述激光器的負極連接所述第一覆銅層，所述激光器的正極通過金線與所述電路板上的電路連接；所述加熱電阻貼裝在所述第一覆銅層的表面，所述透鏡組件罩扣所述加熱電阻，所述加熱電阻靠近且與所述激光器存在間隙，所述加熱電阻用于低溫時給所述激光器加熱。本申請提供的光模塊，解決了低溫環境下激光器性能裂化問題，保證低溫環境下光模塊的正常使用，使光模塊適用于低溫環境。

技術領域

本申請涉及光通信設備技術領域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術

光模塊是由光電子器件、功能電路和光接口等組成的光電和電光轉換裝置，主要包括發射組件和接收組件，其中，發射組件把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，對端光模塊的接收組件再把光信號轉換成電信號。

附圖1為現有技術中一種典型的光模塊結構示意圖。如附圖1所示，光模塊包括電路板01、固定設置在電路板01上的透鏡組件02以及貼裝在電路板01上的激光器03，透鏡組件02罩扣在激光器03上。在使用中發現，當光模塊用于低溫環境時，如工業級低溫環境(-40℃)，激光器03受低溫環境的影響，常會出現激光器性能裂化，如光功率跌落、光譜偏移、激光器帶寬降低等，進而導致光模塊無法正常工作。因此，為保證光模塊中激光器03的性能穩定性，需要為激光器03提供相對穩定的工作環境，避免其直接工作于低溫環境。

目前，在一些激光器的使用中，通過TEC(Thermoelectric Cooler，半導體制冷器)進行激光器溫度控制。TEC利用半導體材料的珀爾帖效應，當直流電流通過兩種半導體材料組成的電偶時，一端吸收熱量，一端釋放熱量。但在TEC的溫度控制具體使用中，往往需要匹配復雜的控制電路，將會產生較大功耗。然而由于光模塊的整體結構趨于標準化，并不適合隨意添加過多數量的元器件，因此，TEC并不適用于光模塊中激光器的溫度控制。并且TEC工藝復雜成本高，如此將限制了TEC在光模塊中的使用。

發明內容

本申請提供了一種光模塊，實現低溫環境下光模塊中激光器的加熱，用于保持激光器的工作溫度，進而避免低溫環境對激光器性能造成不良影響。

本申請提供了一種光模塊，包括電路板、貼裝在所述電路板上的激光器和罩扣在所述激光器上的透鏡組件，所述光模塊還包括加熱電阻，所述電路板上設置第一覆銅層，所述第一覆銅層覆蓋所述電路板在所述激光器和加熱電阻的投影區域；

所述激光器貼裝在所述第一覆銅層的表面，所述激光器的負極連接所述第一覆銅層，所述激光器的正極通過金線與所述電路板上的電路連接；

所述加熱電阻貼裝在所述第一覆銅層的表面，所述透鏡組件罩扣所述加熱電阻，所述加熱電阻靠近且與所述激光器存在間隙，所述加熱電阻用于低溫時給所述激光器加熱。