[發明專利]一種利用電磁自取電的無線溫度傳感器的制備工藝

有效

• 申請號: 201811206073.0
• 申請日: 2018-10-17
• 公開（公告）號: CN109443593B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 吳孝兵;楊忠亦;吳洪青;趙國棟;王龍;董勝利
• 申請（專利權）人: 杭州休普電子技術有限公司
• 主分類號: G01K13/00
• 分類號: G01K13/00;G01K1/16;H02J5/00
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 李歐;彭啟強

1.一種利用電磁自取電的無線溫度傳感器的制備工藝，其特征在于：所述制備工藝制備的無線溫度傳感器包括無線溫度傳感器主體、合金帶和合金帶固定結構，所述無線溫度傳感器主體包括上蓋、下蓋、屏蔽板和PCB板，所述上蓋的兩側壁開設有相通的通槽，所述上蓋的內壁設置有上蓋卡槽，所述下蓋的周向上設置有與上蓋卡槽匹配的卡腳，所述PCB板上設置有電子元件，所述電子元件包括能量采集單元、整流二極管、穩壓二極管、主控IC芯片、儲能電容、PMOS管、單向穩壓二極管、微控單元、感溫芯片、電壓檢測芯片、RF射頻處理單元和無線發射天線，所述能量采集單元包括線圈骨架和銅漆包線；所述屏蔽板上設置有灌膠孔；所述銅漆包線為銅漆包線，所述銅漆包線在線圈骨架上繞設的匝數為4900-5100匝；所述合金帶固定結構包括鋼扣，所述鋼扣包括設有長方形槽的鋼環，所述鋼環的一側面上設有與長方形槽相通的螺紋孔，所述螺紋孔內螺紋連接有螺栓，所述合金帶的兩端均重疊的穿設在鋼環內，所述合金帶的一端向靠近線包方向回折，并與鋼環緊貼，所述合金帶的另一端向內翻卷形成多層管狀結構；

所述制備工藝包括以下步驟：

S1、線圈骨架繞線：對線圈骨架做絕緣處理后，在線圈骨架上纏繞銅漆包線，纏繞好后，外圍用聚酰亞胺膠帶包裹，并在銅漆包線端頭上錫；

S2、電子元件焊接：在PCB板的正面上焊接整流二極管、穩壓二極管、MCU微控單元、主控IC芯片、RF射頻處理單元、儲能電容、PMOS管、單向穩壓二極管和電壓檢測芯片，并在PCB板的反面焊接感溫芯片，使得銅漆包線的一端與整流二極管的輸入端電連接，銅漆包線的另一端與穩壓二極管的負極輸入端電連接，整流二極管的輸出端與穩壓二極管的正極輸入端電連接；穩壓二極管的正極和負極與主控IC芯片電連接，儲能電容的正極與穩壓二極管的正極電連接，儲能電容的負極與穩壓二極管的負極電連接，RF射頻處理單元與主控IC芯片電連接；PMOS管的源極與儲能電容的正極電連接，PMOS管的漏極與微控單元電連接，PMOS管的柵極與電壓檢測芯片電連接，電壓檢測芯片的正極與儲能電容的正極電連接，電壓檢測芯片的負極與儲能電容的負極電連接，電壓檢測芯片的正極與儲能電容的正極的連接線上電連接單項穩壓二極管，電壓檢測芯片與微控單元通訊連接，在感溫芯片上貼導熱硅膠片，再將屏蔽板焊接在PCB板的反面，使導熱硅膠與屏蔽板接觸；

S3、組裝：在PCB板上焊接屏蔽罩，再焊接線圈骨架和無線發射天線，使得無線發射天線與RF射頻處理單元通訊連接，將PCB板裝入上蓋，然后將下蓋的卡腳對準上蓋卡槽，按壓，卡腳卡入上蓋卡槽內；

S4、灌膠：將膠倒入針筒，針筒的出膠口對準灌膠孔，使用點膠機擠壓進入傳感器內，然后將傳感器靜置20-30min，待膠流平，進行補膠，直到完全密封灌膠孔；

S5、測試：將合金帶穿過上蓋通槽以及線圈骨架的穿過孔，合金帶端部使用合金帶固定結構固定，分別在5-6A和100A的電流發生器上測試，傳感器發包頻率為60s/包，使用485串口測試工具軟件接收檢查發包頻率及丟包率，剔除丟包率較高的傳感器。

2.根據權利要求1所述的一種利用電磁自取電的無線溫度傳感器的制備工藝，其特征在于：所述步驟S3中，使用2片泡棉貼片粘貼在線圈骨架的兩端，使其完全覆蓋住線圈骨架的穿過孔。

3.根據權利要求2所述的一種利用電磁自取電的無線溫度傳感器的制備工藝，其特征在于：所述上蓋的內壁一體注塑成型有擋板，所述擋板將上蓋分割為第一腔體和第二腔體，所述擋板上設有天線卡槽，所述下蓋內壁上一體成型有弧形卡塊；所述步驟S3中，將無線發射天線卡入天線卡槽內，使無線發射天線位于第一腔體內，PCB板位于第二腔體內，下蓋弧形卡塊插入殼體上蓋的天線卡槽處。

4.根據權利要求3所述的一種利用電磁自取電的無線溫度傳感器的制備工藝，其特征在于：所述合金帶為坡莫合金帶。

5.根據權利要求4所述的一種利用電磁自取電的無線溫度傳感器的制備工藝，其特征在于：所述線圈骨架為開環的線圈骨架。