[發明專利]一種ELIC PCB板件內層對位加工方法

在審

• 申請號: 201811205246.7
• 申請日: 2018-10-16
• 公開（公告）號: CN109348651A
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 鄭朝屹;陳潔亮;廖群良;徐國順
• 申請（專利權）人: 欣強電子（清遠）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 高志軍

1.一種ELIC PCB板件內層對位加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：開料、視窗干膜，開料過后，取消原來的機械鉆tooling孔的動作，先通過MASK在ELIC板件上開窗蝕刻銅皮板內四個3.0mm的銅窗，然后采用激光鉆孔的技術在銅皮板的板邊處進行鉆孔，鉆出的四個通孔直徑為3.0mm通孔，這四個通孔是提供到外層進行對位使用的；

S2：鐳射鉆孔，在MASK的板邊上做出四個鐳射使用的mark點，使其能夠供鐳射進行定位，然后將鐳射鉆孔機對準mark點和通孔，然后進行鐳射鉆孔，形成鐳射孔；

S3：電鍍填孔：接著采用電鍍技術將鐳射孔填起來；

S4：內層干膜、酸性蝕刻：最后進行酸性蝕刻，制作出需要的圖形。

2.根據權利要求1所述的一種ELIC PCB板件內層對位加工方法，其特征在于，所述ELIC板件的中間基材采用圓形形狀，所述圓形為真圓形，所述真圓形的基材直徑為3.5mil。

3.根據權利要求2所述的一種ELIC PCB板件內層對位加工方法，其特征在于，所述真圓形基材的周圍的采用銅皮，所述銅皮為方形，且銅皮直徑設計為10-15mil，所述銅皮最優化的設計直徑為12.5mil。

4.根據權利要求1所述的一種ELIC PCB板件內層對位加工方法，其特征在于，所述ELIC板件外邊采用方環形基材，所述方環形基材設計的位置在銅皮的四周，所述方環形基材直徑為2-3mil，所述方環形基材的最優化設計的直徑為2.5mil。

5.根據權利要求1所述的一種ELIC PCB板件內層對位加工方法，其特征在于，所述方環形基材的周圍采用大銅皮設計。

6.根據權利要求1所述的一種ELIC PCB板件內層對位加工方法，其特征在于，所述銅皮蝕刻后的形狀為真圓形，位置位于ELIC板件的四個板角，所述蝕刻后的銅皮周圍采用大銅皮設計。

7.根據權利要求1所述的一種ELIC PCB板件內層對位加工方法，其特征在于，所述4顆的定位孔直徑為16mil，所述4顆的定位孔設計為組合擴孔，形成環形孔。

8.根據權利要求7所述的一種ELIC PCB板件內層對位加工方法，其特征在于，所述環形孔的外直徑與蝕刻后的銅皮周圍的大銅皮直徑相等。

9.根據權利要求1所述的一種ELIC PCB板件內層對位加工方法，其特征在于，所述對位孔和鐳射孔都是在鐳射站同時鉆出，而且同一對位體系，所述鐳射采用擴孔工藝，形成直徑為3.0-3.5mm的孔徑。