[發明專利]壓力傳感器設備和壓力傳感器設備的制造方法

有效

• 申請號: 201811204304.4
• 申請日: 2018-10-16
• 公開（公告）號: CN109668673B
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發明（設計）人: E·施托斯庫;M·波姆;S·亞恩;E·蘭德格拉夫;M·韋伯;J·魏登奧
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: G01L9/00
• 分類號: G01L9/00;B81B7/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 鄭立柱;張昊

1.一種壓力傳感器設備(2000)，包括：

所述壓力傳感器設備(2000)的半導體管芯(120)，所述半導體管芯具有包括壓力感測區域的管芯表面；以及

所述壓力傳感器設備(2000)的第一接合線(110)，被接合至所述管芯表面的第一外周區域，并在所述管芯表面上方延伸到所述管芯表面的第二外周區域，其中所述第二外周區域與第一外周區域成對角；以及

凝膠，覆蓋所述半導體管芯和所述第一接合線的一部分，其中所述凝膠包括凝膠表面，所述凝膠表面提供在所述凝膠和所述半導體管芯所在的腔體之間的界面，其中所述凝膠具有在所述管芯表面和所述凝膠表面之間的最小垂直距離；

其中所述第一接合線(110)的一部分與所述凝膠表面之間的最大垂直距離(2012)大于所述管芯表面和所述凝膠表面之間的所述最小垂直距離(2014)。

2.根據權利要求1所述的壓力傳感器設備，其中所述第一接合線(110)的至少一部分位于所述凝膠外。

3.根據權利要求1所述的壓力傳感器設備，其中所述第一接合線被凝膠薄膜覆蓋。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的壓力傳感器設備，其中所述腔體被定位為與覆蓋所述半導體管芯(120)的所述凝膠相鄰，其中所述第一接合線(110)的至少一部分被定位在所述腔體內。

5.根據權利要求1-3中任一項所述的壓力傳感器設備，其中所述第一接合線(110)的所述一部分與所述半導體管芯(120)之間的所述最大垂直距離(2012)大于600μm。

6.根據權利要求1-3中任一項所述的壓力傳感器設備，其中所述半導體管芯(120)與所述凝膠(2010)的表面之間的所述最小垂直距離(2014)大于1μm且小于200μm。

7.根據權利要求1-3中任一項所述的壓力傳感器設備，其中所述第一接合線(110)的所述一部分與所述管芯表面之間的所述最大垂直距離(2012)大于所述管芯表面和所述凝膠表面之間的所述最小垂直距離(2014)的兩倍。

8.根據權利要求1-3中任一項所述的壓力傳感器設備，其中所述半導體管芯(120)包括被配置為由于當前氣體壓力的改變而變形的膜結構，其中在所述半導體管芯(120)的頂視圖中，第一接合線不與所述膜結構重疊。

9.根據權利要求1-3中任一項所述的壓力傳感器設備，其中所述半導體管芯(120)包括第一接合焊盤，其中所述第一接合線(110)的端部接合至所述半導體管芯(120)的所述第一接合焊盤。

10.根據權利要求9所述的壓力傳感器設備，其中所述第一接合焊盤是參考電壓焊盤。

11.根據權利要求9所述的壓力傳感器設備，還包括接合至所述半導體管芯(120)的第二接合焊盤的第二接合線，其中所述第一接合焊盤與所述第二接合焊盤之間的橫向距離大于所述半導體管芯(120)的橫向尺寸的一半。

12.根據權利要求1-3、10和11中任一項所述的壓力傳感器設備，其中所述壓力傳感器設備包括封裝結構，所述封裝結構包括接合焊盤，其中所述第一接合線(110)的端部接合至所述封裝結構的接合焊盤。

13.一種壓力傳感器設備，包括：

所述壓力傳感器設備的半導體管芯(120)；以及

所述壓力傳感器設備的第一接合線(110)，被接合至管芯表面的第一外周區域，并在所述管芯表面上方延伸到所述管芯表面的第二外周區域，其中所述第二外周區域與第一外周區域成對角；

其中所述第一接合線(110)的至少交叉部分(CS)在所述半導體管芯(120)之上延伸，并且其中所述交叉部分(CS)的長度長于所述半導體管芯(120)的尺寸(SD)的一半。