[發明專利]一種基板夾持承載臺有效
| 申請號: | 201811201811.2 | 申請日: | 2018-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN111063652B | 公開(公告)日: | 2022-08-30 |
| 發明(設計)人: | 苗濤;鄭云龍;彭博;李檀 | 申請(專利權)人: | 沈陽芯源微電子設備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 夾持 承載 | ||
1.一種基板夾持承載臺,包括電機、承載臺、升降CUP及固定CUP,其中電機的輸出端與承載臺相連、驅動承載臺旋轉,所述電機外圍設有固定CUP,該固定CUP的外圍設有可升降的升降CUP;其特征在于:所述承載臺(2)上沿圓周方向分別安裝有隨承載臺(2)轉動的轉動pin(5)及固定pin(6),該轉動pin(5)與固定pin(6)均包括柱體及夾持塊,所述固定pin(6)的柱體固接在承載臺(2)上,轉動pin(5)的柱體轉動安裝在承載臺(2)上,該轉動pin(5)和固定pin(6)的夾持塊均偏心設置在柱體頂部,所述轉動pin(5)的底部安裝有轉動磁石(501);所述固定CUP(4)內設有內磁石(8),升降CUP(3)內設有外磁石(7),該內磁石(8)與外磁石(7)分別位于所述轉動磁石(501)的內外兩側;
所述升降CUP(3)頂部內徑大于承載臺(2)的外直徑,該升降CUP(3)與所述承載臺(2)的安裝位置同心,所述外磁石(7)安裝于升降CUP(3)頂部的內表面;
所述固定CUP(4)位于承載臺(2)的下方,該固定CUP(4)與承載臺(2)的安裝位置同心,所述內磁石(8)安裝于固定CUP(4)頂部的內表面。
2.根據權利要求1所述的基板夾持承載臺,其特征在于:所述外磁石(7)的數量與轉動pin(5)的數量相同,且外磁石(7)在所述升降CUP(3)上的安裝位置與轉動pin(5)在所述承載臺(2)上的安裝位置一一對應。
3.根據權利要求1所述的基板夾持承載臺,其特征在于:所述升降CUP(3)位于上升狀態時,轉動pin(5)通過所述轉動磁石(501)與固定CUP(4)上的內磁石(8)的磁力作用向夾緊基板(9)的方向旋轉,進而夾緊基板(9)。
4.根據權利要求1所述的基板夾持承載臺,其特征在于:所述升降CUP(3)位于下降狀態時,該升降CUP(3)上的外磁石(7)與轉動磁石(501)之間的磁力大于所述內磁石(8)與轉動磁石(501)之間的磁力,所述轉動pin(5)向放開基板(9)的方向旋轉,進而放開基板(9)。
5.根據權利要求1所述的基板夾持承載臺,其特征在于:所述轉動pin(5)及固定pin(6)的柱體頂部的支撐面與基板(9)邊緣的棱邊(901)接觸,所述夾持塊的側表面為夾持面,該夾持面與所述基板(9)的側面(902)接觸。
6.根據權利要求5所述的基板夾持承載臺,其特征在于:所述轉動pin(5)及固定pin(6)的柱體頂部的支撐面為斜面。
7.根據權利要求1所述的基板夾持承載臺,其特征在于:所述內磁石(8)為多個,沿所述固定CUP(4)頂部內表面圓周方向均布;所述轉動pin(5)及固定pin(6)沿承載臺(2)邊緣的圓周方向均布。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





