[發明專利]激光加工裝置

有效

• 申請號: 201811201520.3
• 申請日: 2018-10-16
• 公開（公告）號: CN109693036B
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發明（設計）人: 波多野雄二;名雪正壽;能丸圭司
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/122
• 分類號: B23K26/122;B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

提供激光加工裝置，在對板狀的被加工物照射激光光線而進行加工時不妨礙對被加工物照射激光光線。配設在激光加工裝置的保持單元(30)的上部的液體提供機構(40)包含：液體腔室(41)，其具有圓板狀的透明板(42)，該透明板被定位成與保持工作臺(32)所保持的被加工物(10)的上表面之間形成間隙(S)；液體提供噴嘴(43)，其從液體腔室的一方對間隙提供液體(W)；液體排出噴嘴(44)，其將液體從液體腔室的另一方排出；以及旋轉機構(M)，其使圓板狀的透明板旋轉，使提供到間隙的液體產生流速。激光光線照射單元(6)包含：激光振蕩器(82)，其射出激光光線(LB)；和聚光器(86)，其對激光光線進行會聚并透過透明板和提供到間隙的液體而對保持工作臺所保持的被加工物進行照射。

技術領域

本發明涉及對板狀的被加工物照射激光光線來進行加工的激光加工裝置。

背景技術

由分割預定線劃分并在正面上形成有IC、LSI等多個器件的晶片被激光加工裝置分割成各個器件芯片，分割得到的器件芯片被應用于移動電話、個人計算機、照明設備等電子設備。

激光加工裝置存在如下三種類型：通過將對于被加工物具有吸收性的波長的激光光線的聚光點定位于被加工物的正面而進行照射的燒蝕加工來形成作為分割起點的槽的類型(例如，參照專利文獻1)；將對于被加工物具有透過性的波長的激光光線的聚光點定位在被加工物的內部而進行照射，在被加工物的內部形成作為分割起點的改質層的類型(例如，參照專利文獻2)；將對于被加工物具有透過性的波長的激光束的聚光點定位于被加工物的內部而進行照射，從被加工物的正面到背面形成作為分割起點的由細孔和圍繞該細孔的非晶質區域構成的多個盾構隧道的類型(例如，參照專利文獻3)，根據被加工物的種類、加工精度等，適當選擇激光加工裝置。

在上述激光加工裝置中，特別是在實施燒蝕加工的類型中，向晶片的正面照射激光光線時產生的碎屑(激光加工屑)飛散并附著在形成于晶片的器件的正面，有可能使器件的品質降低，因此提出了如下方案：在實施激光加工之前，在晶片的正面上覆蓋使加工所用的激光光線透過的液態樹脂來防止碎屑的附著，在實施了激光加工之后，將該液態樹脂去除(例如，參照專利文獻4)。

專利文獻1：日本特開平10-305420號公報

專利文獻2：日本特許第3408805號公報

專利文獻3：日本特開2014-221483號公報

專利文獻4：日本特開2004-188475號公報

根據專利文獻4所記載的技術，通過覆蓋液態樹脂，能夠防止碎屑附著在器件的正面，確保加工品質。但是，需要涂布液態樹脂的工序、加工后將液態樹脂去除的工序，在生產性上存在問題。此外，液態樹脂不能被反復利用，因此還存在不經濟的問題。

另外，還提出了如下技術：在使晶片浸沒于水中的狀態下照射激光光線而使碎屑漂浮在水中，由此防止碎屑附著于晶片的正面。但是，在以晶片浸沒于水中的狀態對晶片照射激光光線的情況下，由于從晶片的被照射激光光線的部位產生細微的氣泡，因此該氣泡會妨礙激光光線的行進，存在無法進行該處加工的問題。

發明內容

因此，本發明的目的在于，提供激光加工裝置，在對板狀的被加工物照射激光光線而進行加工時不會妨礙對被加工物照射激光光線。