[發(fā)明專利]一種曲面鋁基板的制作工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811201416.4
• 申請日: 2018-10-16
• 公開（公告）號: CN109392247A
• 公開（公告）日: 2019-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 萬禮;李后勇;岳振明;袁廣亞
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇迪飛達(dá)電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京華際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11676
• 代理人: 楊覓

本發(fā)明公開了一種曲面鋁基板的制作工藝，具體步驟如下：步驟一：根據(jù)需求選擇模具，然后模沖鋁基板，使得模沖成彎曲狀；步驟二：將模沖成型后的鋁基板放入冷壓裝置內(nèi)冷壓；步驟三：反復(fù)多次冷壓鋁基板直至平整即可。通過上述方式，本發(fā)明能夠制作曲面鋁基板，并且使曲面鋁基板平整，提高PCB板的質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種曲面鋁基板的制作工藝的改進(jìn)，特別涉及一種能夠制作曲面鋁基板，并且使曲面鋁基板平整，提高PCB板的質(zhì)量的曲面鋁基板的制作工藝。

背景技術(shù)

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板；當(dāng)需要曲面PCB板時，傳統(tǒng)的銑床制作由于沒有板內(nèi)定位，無法銑床制作。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠制作曲面鋁基板，并且使曲面鋁基板平整，提高PCB板的質(zhì)量的曲面鋁基板的制作工藝。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種曲面鋁基板的制作工藝，具體步驟如下：

步驟一：根據(jù)需求選擇模具，然后模沖鋁基板，使得模沖成彎曲狀；

步驟二：將模沖成型后的鋁基板放入冷壓裝置內(nèi)冷壓；

步驟三：反復(fù)多次冷壓鋁基板直至平整即可。

優(yōu)選的，所述冷壓裝置為軋機(jī)。

優(yōu)選的，所述軋機(jī)可調(diào)整壓力強(qiáng)度。

優(yōu)選的，所述曲面鋁基板的制作工藝同樣適用于寬度小于600微米的非曲面鋁基板。

由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點：

本發(fā)明所述的一種曲面鋁基板的制作工藝，能夠制作曲面鋁基板，并且使曲面鋁基板平整，提高PCB板的質(zhì)量。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

一種曲面鋁基板的制作工藝，具體步驟如下：

步驟一：根據(jù)需求選擇模具，然后模沖鋁基板，使得模沖成彎曲狀；

步驟二：將模沖成型后的鋁基板放入冷壓裝置內(nèi)冷壓；

步驟三：反復(fù)多次冷壓鋁基板直至平整即可。

所述冷壓裝置為軋機(jī)；所述軋機(jī)可調(diào)整壓力強(qiáng)度；所述軋機(jī)包括：上下設(shè)置的上軋輥組和下軋輥組；所述上軋輥組和下軋輥均設(shè)有電機(jī)，控制上軋輥組和下軋輥滾動；組所述上軋輥組上設(shè)有微調(diào)螺桿和拉力調(diào)整螺桿；所述微調(diào)螺桿調(diào)整上軋輥組和下軋輥組之間的間距；所述拉力調(diào)整螺桿調(diào)整上軋輥組的壓力；所述鋁基板從上軋輥組和下軋輥組之間壓過。

所述曲面鋁基板的制作工藝同樣適用于寬度小于600微米的非曲面鋁基板。

本發(fā)明所述的一種曲面鋁基板的制作工藝，能夠制作曲面鋁基板，并且使曲面鋁基板平整，提高PCB板的質(zhì)量。

以上僅是本發(fā)明的具體應(yīng)用范例，對本發(fā)明的保護(hù)范圍不構(gòu)成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明權(quán)利保護(hù)范圍之內(nèi)。