[發明專利]一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結構

在審

• 申請號: 201811201256.3
• 申請日: 2018-10-16
• 公開（公告）號: CN109256450A
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發明（設計）人: 王子成
• 申請（專利權）人: 江蘇穩潤光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L25/16
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 許方

本發明公開了一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結構，包括LED支架、白光芯片、齊納芯片和硅膠；白光芯片包括藍光芯片和黃色熒光膜，黃色熒光膜附著在藍光芯片表面，LED支架上設有碗杯，白光芯片和齊納芯片位于LED支架的碗杯中，白光芯片與LED支架的負極通過金線連接，齊納芯片上的電極與LED支架的正極通過金線連接，硅膠包覆在白光芯片、齊納芯片和LED支架上。本發明可改善LED白光產品發光均勻度和一致性，還可提高LED產品的ESD性能、光通量以及發光效率，生產過程中點膠時只需使用透明膠即可。

技術領域

本發明涉及LED技術領域，特別是一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結構。

背景技術

隨著科技水平的不斷提高，人們在日常生活中越來越注重LED白光產品的發光質量，尤其是在汽車工業中，對于LED的發光均勻度和一致性要求更高。使用本發明中的白光芯片加齊納芯片的LED封裝結構可以在很大程度上提高LED白光產品均勻度和可靠度。

傳統熒光粉涂布點膠法，由于熒光粉與膠混合在一起，熒光粉致密度不足且于不同位置散布不均，沒有辦法達到光學一致性的轉換，均勻度與可靠度都不理想。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足而提供一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結構，本發明可改善LED白光產品發光均勻度和一致性，還可提高LED產品的ESD性能、光通量以及發光效率，生產過程中點膠時只需使用透明膠即可。

本發明為解決上述技術問題采用以下技術方案：

根據本發明提出的一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結構，包括LED支架、白光芯片、齊納芯片和硅膠；白光芯片包括藍光芯片和黃色熒光膜，黃色熒光膜附著在藍光芯片表面，LED支架上設有碗杯，白光芯片和齊納芯片位于LED支架的碗杯中，白光芯片與LED支架的負極通過金線連接，齊納芯片上的電極與LED支架的正極通過金線連接，硅膠包覆在白光芯片、齊納芯片和LED支架上。

作為本發明所述的一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結構進一步優化方案，硅膠使用點膠的方式包覆在白光芯片、齊納芯片和LED支架上。

作為本發明所述的一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結構進一步優化方案，白光芯片為垂直結構芯片。

作為本發明所述的一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結構進一步優化方案，白光芯片是由固晶膠固定在LED支架的碗杯中的。

作為本發明所述的一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結構進一步優化方案，齊納芯片是由固晶膠固定在LED支架的碗杯中的。

作為本發明所述的一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結構進一步優化方案，固晶膠為銀膠。

本發明采用以上技術方案與現有技術相比，具有以下技術效果：

（1）本發明中的白光芯片，采用不同的設備，將覆晶LED藍光芯片放在真空腔體內涂布熒光粉，用類于半導體芯片的工藝程序，提高了熒光膜的均勻度、一致性與可靠性，加齊納芯片提高了LED的ESD性能；

（2）本發明采用的一種新的白光芯片加齊納芯片的LED封裝形式，與常規藍光芯片點黃色熒光粉的封裝方式相比，其發光均勻度、一致性與可靠性均更好，光通量和發光效率也更高。同時，加固齊納芯片使LED的ESD性能更加出色。

附圖說明

圖1是本發明LED封裝結構的俯視圖。

圖2是本發明LED封裝結構的左視圖。

圖中的附圖標記解釋為：1-LED支架，2-硅膠，3-白光芯片，4-金線。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的技術方案做進一步的詳細說明：