[發(fā)明專利]一種四合一式卡座在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811200944.8 | 申請(qǐng)日： | 2018-10-16 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN109149182A | 公開（公告）日： | 2019-01-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吳鵬飛;金亞洲;邱斌 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 東莞市信為興電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01R12/71 | 分類號(hào)： | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/502;H01R27/02 |
| 代理公司： | 廣州恒華智信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44299 | 代理人： | 姜宗華 |
| 地址： | 523000 廣東省*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 卡座 電路板 上主體 下外殼 下主體 容卡空間 上外殼 并排設(shè)置 自由放置 元器件 | ||
本發(fā)明涉及一種四合一式卡座，包括上外殼、上主體、下主體和下外殼，所述上外殼、所述上主體、所述下主體和所述下外殼相互連接形成容卡空間，所述上主體和所述下主體上設(shè)置有多個(gè)端子，所述容卡空間包括用于放置SIM卡的第一SIM卡區(qū)、第二SIM卡區(qū)、第三SIM卡區(qū)以及放置SD卡的SD卡區(qū),所述第一SIM卡區(qū)和所述SD卡區(qū)并排設(shè)置。此四合一式卡座能夠同時(shí)放置普通SIM卡和Micro SIM卡，使使用者能夠根據(jù)自己的SIM卡的類型自由放置在卡座上，同時(shí)為了節(jié)省電路板的空間，將卡座架起，使下外殼與電路板的距離為1.7?1.9mm，使更多的元器件能夠放置在電路板上，節(jié)省成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種四合一式卡座，尤其是一種涉及信號(hào)卡連接技術(shù)領(lǐng)域的四合一式卡座。
背景技術(shù)
現(xiàn)有SIM卡的卡座一般包括塑膠主體、導(dǎo)電端子和外殼，塑膠主體起固定導(dǎo)電端子的位置的作用，導(dǎo)電端子與外殼之間有間隙，以符合SIM電氣、物理等各項(xiàng)規(guī)范，且塑膠主體與外殼形成SIM卡的容卡空間。而現(xiàn)有的SIM卡的卡座，不能同時(shí)放置普通SIM卡和MicroSIM卡，需要使用者專門去將普通SIM卡裁剪成Micro SIM卡，或是需要Micro SIM卡套上一個(gè)卡套，使Micro SIM卡放置在普通SIM卡的卡槽內(nèi)，不能滿足現(xiàn)在SIM卡多樣性的需求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為了解決上述問題而提供的一種四合一式卡座，包括上外殼、上主體、下主體和下外殼，所述上外殼、所述上主體、所述下主體和所述下外殼相互連接形成容卡空間，所述上主體和所述下主體上設(shè)置有多個(gè)端子，所述容卡空間包括用于放置SIM卡的第一SIM卡區(qū)、第二SIM卡區(qū)、第三SIM卡區(qū)以及放置SD卡的SD卡區(qū),所述第一SIM卡區(qū)和所述SD卡區(qū)并排設(shè)置。
進(jìn)一步地，所述第一SIM卡區(qū)和所述第二SIM卡區(qū)為普通SIM卡區(qū)，所述第三SIM卡區(qū)為Micro SIM卡區(qū)，所述SD卡區(qū)為Micro SD卡區(qū)。
進(jìn)一步地，所述上主體和所述下主體上設(shè)有固定凸起，所述上外殼和所述下外殼向外彎曲形成延伸板，所述延伸板上設(shè)有固定孔，所述固定凸起嵌入至所述固定孔上。
進(jìn)一步地，所述上外殼兩側(cè)向下延伸設(shè)有多個(gè)插銷。
進(jìn)一步地，所述上外殼和所述下外殼由金屬材質(zhì)制成。
更進(jìn)一步地，所述上外殼和所述下外殼上與所述端子的接觸段對(duì)應(yīng)的位置開設(shè)有防觸接孔。
進(jìn)一步地，所述下外殼與電路板的距離為1.7-1.9mm。
進(jìn)一步地，所述下主體上設(shè)有多個(gè)pin腳，所述pin腳位于所述下主體的兩側(cè)，所述pin腳與所述端子形成電連接。
本發(fā)明的有益效果在于：此四合一式卡座能夠同時(shí)放置普通SIM卡和Micro SIM卡，使使用者能夠根據(jù)自己的SIM卡的類型自由放置在卡座上，同時(shí)為了節(jié)省電路板的空間，將卡座架起，使下外殼與電路板的距離為1.7-1.9mm，使更多的元器件能夠放置在電路板上，節(jié)省成本。
附圖說明
圖1為此發(fā)明所提及的卡座的示意圖；
圖2為此發(fā)明所提及的卡座的后視圖；
圖3為圖2中A-A的剖視圖；
圖中：1、上外殼，2、上主體，3、下主體，4、下外殼，5、第一SIM卡區(qū)，6、第二SIM卡區(qū)，7、第三SIM卡區(qū)，8、SD卡區(qū)，9、端子，10、電路板，11、插銷，12、防觸接孔，13、延伸板，21、固定凸起，31、pin腳，131、固定孔。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步闡述：
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