[發明專利]數據驅動集成電路及液晶顯示器

有效

• 申請號: 201811197954.0
• 申請日: 2018-10-15
• 公開（公告）號: CN109243390B
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 吳苗發
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: G09G3/36
• 分類號: G09G3/36;G11C19/28
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

1.一種數據驅動集成電路，其特征在于，包括：數據驅動單元以及溫度保護單元，所述溫度保護單元包括溫度傳感器組件、開關單元以及控制芯片，所述開關單元的輸入端接入數據信號，所述開關單元的輸出端與所述數據驅動單元的輸入端連接，所述溫度傳感器組件用于分別檢測所述數據驅動單元的各個元器件的溫度值，并將所述溫度值上傳至所述控制芯片處，所述控制芯片用于在所述溫度值大于閾值時控制所述開關單元截止；

所述數據驅動單元包括移位寄存器、第二緩存器、電平移位器、D\A轉換器、第一緩存器以及乘法器，所述移位寄存器、第二緩存器、電平移位器、D\A轉換器、第一緩存器以及乘法器依次連接，所述開關單元的輸出端與所述移位寄存器的輸入端連接；

所述溫度傳感組件包括一導熱片以及多個溫度傳感器，該導熱片分別與該移位寄存器、第二緩存器、電平移位器、D\A轉換器、第一緩存器以及乘法器接觸，該多個溫度傳感器均勻設置于所述導熱片上；

所述數據驅動集成電路還包括一封裝結構，所述移位寄存器、第二緩存器、電平移位器、D\A轉換器、第一緩存器以及乘法器封裝于所述封裝結構內；所述溫度傳感器組件設置于所述封裝結構內部；所述數據驅動集成電路還包括一電路板，所述移位寄存器、第二緩存器、電平移位器、D\A轉換器、第一緩存器以及乘法器均設置于所述電路板上，所述電路板的背面設置有一半導體散熱片。

2.根據權利要求1所述的數據驅動集成電路，其特征在于，所述第二緩存器為線緩存器。

3.根據權利要求1所述的數據驅動集成電路，其特征在于，所述開關單元包括一MOS場效應晶體管。

4.根據權利要求1所述的數據驅動集成電路，其特征在于，所述控制芯片用于在所述溫度值降至所述閾值以下時，將所述開關單元恢復導通。

5.一種液晶顯示器，其特征在于，包括權利要求1-4任一項所述的數據驅動集成電路。