[發明專利]一種印制電路板用的通孔回流焊接工藝

在審

• 申請號: 201811197827.0
• 申請日: 2018-10-15
• 公開（公告）號: CN109195356A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 夏震
• 申請（專利權）人: 四川省武勝石盤初級中學校
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種印制電路板用的通孔回流焊接工藝，包括如下步驟先使用一定厚度的階梯鋼網進行整板印刷，再安裝元件器，最后輸送至回流爐進行回流焊接；其中，在回流爐中的溫度分別是：預熱區為100～140℃；回流區為178～210℃，時間40～60s；冷卻區為25～160℃。本發明提供的通孔回流焊解決了波峰焊的不足，同時可提高焊接質量、降低工藝流程和減少了成本。

技術領域

本發明涉及一種印制電路板用的通孔回流焊接工藝，屬于焊接技術領域。

背景技術

在電子行業中，電子元器件焊接通過采用波峰焊。但波峰焊存在如下不足：(1)不適合高密度、細間距元件焊接；(2)易出現橋接、漏焊現象，此時需要噴涂助焊劑；(3)印制板因受到較大熱沖擊易發生翹曲變形現象。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可代替波峰焊的印制電路板用的通孔回流焊接工藝。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：

一種印制電路板用的通孔回流焊接工藝，包括如下步驟：

先使用一定厚度的階梯鋼網進行整板印刷，再安裝元件器，最后輸送至回流爐進行回流焊接；

其中，在回流爐中的溫度分別是：預熱區為100～140℃；回流區為178～210℃，時間40～60s；冷卻區為25～160℃。

進一步地，所述安裝元器件是指先用貼片機安裝貼片元器件，再安裝插件元器件。

進一步地，所述回流區的溫度大于178℃的時間為30～40s。

本發明提供的通孔回流焊解決了波峰焊的不足，同時可提高焊接質量、降低工藝流程和減少了成本。

具體實施方式

本實施例提供的一種印制電路板用的通孔回流焊接工藝，包括如下步驟：

先使用一定厚度的階梯鋼網進行整板印刷，先用貼片機安裝貼片元器件，再安裝插件元器件；最后輸送至回流爐進行回流焊接；

其中，在回流爐中的溫度分別是：預熱區為100～140℃，印制板以及焊膏的預熱，避免印制板及焊膏在回流區受到熱沖擊；當印制板上有不耐高溫的器件時，則可以將此溫區的溫度降低，一面損傷元器件；

回流區為178～210℃，時間40～60s；

冷卻區為25～160℃。

進一步地，所述安裝元器件是指

進一步地，所述回流區的溫度大于178℃的時間為30～40s。

以上所述僅是本發明優選的實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何基于本發明所提供的技術方案和發明構思進行的改造和替換都應涵蓋在本發明的保護范圍內。