[發明專利]將微型元件貼附至導電墊的貼附方法與其微型結構

在審

• 申請號: 201811197810.5
• 申請日: 2018-10-15
• 公開（公告）號: CN109962146A
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 陳立宜
• 申請（專利權）人: 美科米尚技術有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L21/60
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張琳

一種將微型元件貼附至陣列基板的導電墊的貼附方法，其包含：形成液態層于陣列基板的導電墊上；設置微型元件于導電墊上方使得微型元件接觸至液態層，并且被介于微型元件與導電墊之間的液態層所產生的毛細力抓住，其中微型元件包含電極，電極面朝導電墊；以及蒸發液態層，使得電極貼附至導電墊且電極電性連接至導電墊。本發明所提出的貼附方法，使微型元件在執行黏合過程之前或黏合過程之中保持于原位。

技術領域

本發明有關于一種將微型元件貼附至導電墊的方法及其微型結構。

背景技術

近年來，發光二極管(light-emitting diodes,LEDs)漸漸普及于商用的照明應用中。作為光源，發光二極管具有低耗能、高壽命、小尺寸以及開關迅速等優點，因此傳統的照明工具(如白熾燈)已經漸漸的被發光二極管光源所取代。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，而提出一種改進的微型元件貼附至導電墊的貼附方法與其微型結構，可以使微型元件在執行黏合過程之前或黏合過程之中保持于原位，從而更加適于實用。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。

依據本發明提出的一種將微型元件貼附至陣列基板的導電墊的貼附方法，其包含：形成液態層于陣列基板的導電墊上；設置微型元件于導電墊上方使得微型元件接觸至液態層，并且被介于微型元件與導電墊之間的液態層所產生的毛細力抓住，其中微型元件包含電極，電極面朝導電墊；以及蒸發液態層，使得電極貼附至導電墊且電極電性連接至導電墊。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

前述的貼附方法中，液態層包含水。

前述的貼附方法中，形成液態層于導電墊上方包含：在包含蒸氣的環境中降低導電墊的溫度，而使得蒸氣之至少一部份凝結并形成液態層至導電墊上。

前述的貼附方法中，液態層包含水。

前述的貼附方法中，導電墊的溫度被降低至水露點。

前述的貼附方法中，蒸發液態層包含：提高導電墊的溫度，使得電極在液態層蒸發后固定至導電墊。

前述的貼附方法中，導電墊與電極中的至少一個包含黏合材料，且貼附方法進一步包含：在蒸發液態層后，提高導電墊的溫度至黏合材料的熔點以上。

前述的貼附方法中，其方法進一步包含：在蒸發液態層后，提高導電墊的溫度至導電墊與電極的共晶點以上。

前述的貼附方法中，當毛細力將微型元件抓住時，液態層的厚度小于微型元件的厚度。

本發明的目的及解決其技術問題是還采用以下技術方案來實現的。

依據本發明提出的一種由上述方法所形成的結構，包含陣列基板以及微型元件。陣列基板包含導電墊。微型元件包含電極，電極貼附至導電墊并電性連接至導電墊。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。前述的結構中，微型元件為垂直式發光二極管。

前述的結構中，微型元件為垂直共振腔面射型激光。

前述的結構中，多個導電墊排列于陣列基板上，導電墊彼此間隔開來，并彼此電性獨立。微型元件包含多個電極，電極分別貼附并分別電性連接至導電墊。

前述的結構中，微型元件為覆晶式發光二極管。

前述的結構中，該多個微型元件的電極實質上共平面。

前述的結構中，微型元件為垂直式發光二極管。

前述的結構中，微型元件為垂直共振腔面射型激光。