[發明專利]用于從物體的數字表示產生該物體的增材制造方法有效
| 申請號: | 201811196322.2 | 申請日: | 2014-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN109334216B | 公開(公告)日: | 2020-01-14 |
| 發明(設計)人: | 彼得·莫羅維奇;賈恩·莫羅維奇;杰伊·S·貢德克 | 申請(專利權)人: | 惠普發展公司;有限責任合伙企業 |
| 主分類號: | H04N1/405 | 分類號: | H04N1/405;B29C64/386;B33Y50/00 |
| 代理公司: | 11018 北京德琦知識產權代理有限公司 | 代理人: | 梁洪源;康泉 |
| 地址: | 美國德*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半色調 半色調矩陣 子矩陣 矩陣 三維 切片 三維表示 制造 | ||
本發明涉及三維半色調化。一種三維半色調化方法,其中包括值的半色調矩陣被提供并被細分為多個子矩陣,每個子矩陣包括半色調矩陣的在相應子范圍中的值。針對物體三維表示的當前切片,半色調矩陣的多個子矩陣中的子矩陣被選擇并且使用所選擇的子矩陣來執行當前切片的半色調化。此外,描述了增材制造方法和系統。
本申請是于2014年10月29日提交的申請號為201480083053.2(PCT/US2014/062934)、名稱為“三維半色調化”的發明專利申請的分案申請。
技術領域
本發明涉及三維物體的增材制造方法。
背景技術
增材制造或快速成型是用于生成各種種類的三維(3D)物體的通用過程,多種3D物體包括原型、替換部件和勞動工具。典型地使用諸如電子數據的數字表示來描述的3D物體,使用增材制造系統從一種或多種材料自動構建,增材制造系統諸如3D打印機,其將若干打印平面層合并起來以形成所期望的物體。
層使用各種技術來制造。例如,在熔融沉積建模時,層通過擠壓材料滴以形成獨立的層而產生。某些其他方法包括將光敏聚合物材料、油墨或粘合劑濺射在層中的構造托盤中,其中每一層例如用UV光固化。對應的基于油墨的系統還可稱為油墨標記和固化系統。層對應于正在形成的物體的截面。因此,打印是逐層執行的,每一層表示最終所期望物體的截面。相鄰打印層可按預定義模式相互粘合,以構建所期望的3D物體。
發明內容
本發明提供了一種用于從物體的數字表示產生所述物體的增材制造方法,所述方法包括:確定所述物體的數字表示的每個切片上的每個像素的區域覆蓋矢量;將包括閾值的二維半色調矩陣細分為多個按序排列的子矩陣,每個子矩陣包括所述半色調矩陣的在相應子范圍中的閾值;針對按序制造序列的每層:確定所述物體的數字表示的與所述層對應的第一切片;基于所述第一切片的編號,以所述多個按序排列的子矩陣的總數為模,選擇所述多個按序排列的子矩陣中的子矩陣,使用所選擇的子矩陣的各個閾值半色調化所述第一切片的所述區域覆蓋矢量,以及根據所述第一切片的所述區域覆蓋矢量的所述半色調化的結果,在所述層上沉積材料或流體;確定所述第一切片是否有后續的第二切片,如果所述第一切片有所述后續的第二切片,則確定所述物體的數字表示的與所述層對應的所述后續的第二切片;基于所述后續的第二切片的編號,以所述多個按序排列的子矩陣的總數為模,選擇所述多個按序排列的子矩陣中的子矩陣,使用所選擇的子矩陣的各個閾值半色調化所述后續的第二切片的所述區域覆蓋矢量,以及根據所述后續的第二切片的所述區域覆蓋矢量的所述半色調化的結果,在所述層上沉積材料或流體。
附圖說明
圖1示出根據一個示例的三維半色調化方法的流程圖;
圖2示出根據一個示例的用于從數字表示的物體快速成型的方法的另一流程圖;
圖3圖示根據一個示例的半色調矩陣的值和半色調矩陣的細分;以及
圖4a和圖4b示出根據又一示例的細分矩陣的值的表示。
具體實施方式
以下將描述各種示例。
本公開涉及用于三維半色調化的方法,包括:提供包括值的半色調矩陣,并且將該半色調矩陣細分為多個子矩陣,每個子矩陣包括半色調矩陣在各自子范圍中的值。針對物體三維表示的當前切片,該半色調矩陣的多個子矩陣中的子矩陣被選擇并且當前切片使用所選擇的子矩陣來半色調化。
物體典型地使用諸如浮點數的連續值或接近連續值表示,從而定義該物體的結構、輪廓以及其他材料屬性。然而,增材制造或打印典型地是二進制或雙等級過程:該過程可在給定層沉積材料或油墨以定義離散結構,或不沉積材料或油墨以使該結構空白。針對尖銳的輪廓,這種謹慎的方法可能是理想的,但如果要建立更詳細的物體或甚至要生成固體材料結構,則必須應用用于建立中間密度區域的方法,如半色調或抖動。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于惠普發展公司;有限責任合伙企業,未經惠普發展公司;有限責任合伙企業許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811196322.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種輔料組裝自動化撕膜機
- 下一篇:硬翻包裝盒的凹印制版印刷工藝





