[發(fā)明專利]電路板和家用電器在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811194731.9 | 申請(qǐng)日: | 2018-10-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109195316A | 公開(公告)日: | 2019-01-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉克勤;劉帥;李磊;王京;杜優(yōu)凱 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 珠海格力電器股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K1/02 | 分類號(hào): | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 李輝;劉志強(qiáng) |
| 地址: | 519070*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基板 電路板 通風(fēng)區(qū) 電子元器件 家用電器 投影 散熱性能 風(fēng)扇 申請(qǐng) 應(yīng)用 | ||
本發(fā)明涉及一種電路板和家用電器,電路板包括:基板(1),設(shè)有通風(fēng)區(qū);電子元器件(2),安裝在所述基板(1)的第一側(cè),所述電子元器件(2)在所述基板(1)上的投影與所述通風(fēng)區(qū)至少部分重疊;以及風(fēng)扇(3),安裝在所述基板(1)的第二側(cè),用于使空氣流經(jīng)所述通風(fēng)區(qū)。應(yīng)用本申請(qǐng)的技術(shù)方案,電子元器件在所述基板上的投影與所述通風(fēng)區(qū)至少部分重疊,改善了現(xiàn)有技術(shù)中存在的電路板散熱性能不好的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及家電領(lǐng)域,具體而言,涉及一種電路板和家用電器。
背景技術(shù)
濾波電路板作為頻率選擇改善電能質(zhì)量的一種技術(shù)手段,一直廣泛應(yīng)用在各類電氣設(shè)備中,在大功率應(yīng)用場(chǎng)合中,濾波電路板會(huì)因其線圈阻抗產(chǎn)生較大的發(fā)熱,對(duì)機(jī)組性能、穩(wěn)定性、器件壽命都有較大的影響;在整機(jī)系統(tǒng)中,當(dāng)前常用的散熱方式主要有自然冷卻、控制電感阻抗、合理設(shè)計(jì)風(fēng)道等;大功率場(chǎng)合使用的濾波電路板屬于強(qiáng)電器件,水冷等方式不適用,導(dǎo)致散熱問題成為制約設(shè)備效率的一大因素。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在提供一種電路板和家用電器,以改善現(xiàn)有技術(shù)中存在的電路板散熱性能不好的問題。
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)方面,本發(fā)明提供了一種電路板,電路板包括:
基板,設(shè)有通風(fēng)區(qū);
電子元器件,安裝在基板的第一側(cè),電子元器件在基板上的投影與通風(fēng)區(qū)至少部分重疊;以及
風(fēng)扇,安裝在基板的第二側(cè),用于使空氣流經(jīng)通風(fēng)區(qū)。
可選地,風(fēng)扇在基板上的投影與通風(fēng)區(qū)至少部分重疊。
可選地,電子元器件在基板上的投影位于通風(fēng)區(qū)內(nèi)。
可選地,電子元器件在基板上的投影的面積小于通風(fēng)區(qū)的面積。
可選地,風(fēng)扇的至少一部分嵌入基板內(nèi)。
可選地,風(fēng)扇的出風(fēng)面或進(jìn)風(fēng)面與通風(fēng)區(qū)相對(duì)。
可選地,電子元器件包括:
電子元器件本體;以及
基座,用于在其上安裝電子元器件本體,并與基板連接,基座上設(shè)置有通孔,通孔與通風(fēng)區(qū)連通。
可選地,通風(fēng)區(qū)內(nèi)設(shè)有多個(gè)通風(fēng)孔。
可選地,電子元器件包括扼流圈。
根據(jù)本申請(qǐng)的另一方面,還提供了一種家用電器,該家用電器包括上述的電路板。
應(yīng)用本申請(qǐng)的技術(shù)方案,電子元器件在所述基板上的投影與所述通風(fēng)區(qū)至少部分重疊,改善了現(xiàn)有技術(shù)中存在的電路板散熱性能不好的問題。
通過以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述,本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1示出了本發(fā)明的實(shí)施例的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2示出了圖1的局部放大圖;
圖3示出了本發(fā)明的實(shí)施例的電路板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4示出了圖3的局部放大圖;以及
圖5示出了本發(fā)明的實(shí)施例的電路板的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中:
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