[發明專利]一種抗輻照電子件的加固方法

在審

• 申請號: 201811194706.0
• 申請日: 2018-10-15
• 公開（公告）號: CN109548312A
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 朱勤輝;張林;趙星
• 申請（專利權）人: 江蘇萬邦微電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/30;H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及到一種抗輻照電子件的加固方法，包括以下步驟：第一步：PCB設計準備，第二步：抗輻照材料的成型；第三步：預固定；第四步：試裝；第五步：焊接；第六步：加固；第七步，檢驗。本發明提供的抗輻照電子件的加固方法，結構簡單、技術簡單、可操作性強、工作可靠和使用壽命長。

技術領域

本發明涉及到一種抗輻照加固方法，特別涉及到一種抗輻照電子件的加固方法。

背景技術

由于衛星、飛船，空間站等航天器在空間運行時，脫離了大氣層的保護，直接暴露在空間環境下，電子設備會受到來自外太空的輻射和高能粒子的沖擊而發生各種輻射效應，造成工作的異常，從國內外對航天事故的統計數據發現，大約40％的故障源于空間輻射。因此，在使用航天器件時必須對其進行專門的抗輻照處理，以確保其工作的可靠性。

航天器件抗輻照處理的方法也比較多，有基于芯片設計和特殊材料應用的，如使用藍寶石基底或絕緣體基底工藝的器件，但是這種工藝復雜而且成本高，或者使用遮蔽層以增加航天器件的抗輻照性能，這種方法更加復雜。

發明內容

1、所要解決的技術問題：

現有的抗輻照處理方法工藝復雜，成本高。

2、技術方案：

為了解決以上問題，本發明提供了一種抗輻照電子件的加固方法，包括以下步驟：第一步：PCB設計準備，第二步：抗輻照材料的成型；第三步：預固定；第四步：試裝；第五步：焊接；第六步：加固；所述的PCB設計準備包括布局設計、焊盤設計、封裝設計、電子件周邊預留綁線工藝孔設計；所述的預固定為成型完成的鉛片需要與電子件之間進行預固定，使之成為一個整體，方法為：用無水乙醇清洗電子件粘貼表面，在待粘貼鉛片上均勻涂一層厚度為0.2-0.3mm的室溫硫化硅橡膠，將鉛片平放在平臺上，電子件和鉛片粘貼，固化20小時，預加固完成。所述加固的方法為：針對雙列直插件選用室溫硫化橡膠進行局部粘貼，針對表貼期間選用硅橡膠進行局部灌封處理。

所述的抗輻照材料的成型的方法為：①鉛片的成型：將厚度為0.5?mm～2.0?mm的鉛片，按待加固處理電子件的形狀與尺寸剪裁和成型，并將鉛片邊緣進行倒角處理；②標識：用激光打標機或殼子機在成型完成的鉛片上做好標識；③清洗和烘干：用無水乙醇對標識完成的鉛片進行清洗，去掉表面油脂及成型和標識環節殘留的金屬屑，然后放入烘干箱內烘干；④試裝：將成型完成的鉛片與電子件進行試裝，檢查方向、批次和型號是否一致，檢查成型尺寸是否彎曲吻合。

所述的標識包括電子件方向、型號和批次。

第六步后還有檢驗步驟，具體為：固封完成后，對加固的電子件進行全面的檢驗，包括電子件標識是否清晰、方向是否正確，焊接是否合格和加固是否牢靠。

3、有益效果：

本發明提供的電子件抗輻照加固方法，結構簡單、 技術簡單、可操作性強、工作可靠和使用壽命長。

具體實施方式

下面通過實施例對本發明進行詳細說明。

本發明提供了一種電子件抗輻照加固方法，包括以下步驟：第一步：PCB設計準備，第二步：抗輻照材料的成型；第三步：預固定；第四步：試裝；第五步：焊接；第六步：加固。

實施例1