[發明專利]溫度控制裝置

在審

• 申請號: 201811192755.0
• 申請日: 2018-10-13
• 公開（公告）號: CN109101053A
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發明（設計）人: 賈巧鳳
• 申請（專利權）人: 賈巧鳳
• 主分類號: G05D23/24
• 分類號: G05D23/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種用來控制加熱溫度的溫度控制裝置，其包括溫度檢測單元、同步信號形成單元、比較單元、雙向可控硅驅動單元、電熱器；其中溫度檢測單元由正溫度系數的熱敏電阻RT、三極管T2、電容C2組成的充電電路，熱敏電阻RT的變化時三極管T2集電極電流隨之變化，三極管T2集電極電流對電容C2充電，同步信號形成單元在交流電過零時對電容C2放電，當加熱溫度與設定值相差較大時，電容C2充電速度快，雙向可控硅輸出的功率較大；當加熱溫度向設定值靠近時電容C2充電速度變慢，雙向可控硅輸出的功率逐漸減?。划敿訜釡囟鹊扔诨虼笥谠O定值時雙向可控硅無功率輸出；使得加熱溫度的波動范圍減小，具有較高的恒溫控制性能。

技術領域

本發明涉及一種溫度控制裝置，其由電子元件構成。

背景技術

現有的溫度控制裝置的結構一般包括溫度傳感器、比較器、開關元件，溫度傳感器對溫度進行檢測，檢測到的溫度信號通過比較器與一設定值進行比較，當溫度信號等于或大于設定值時開關元件切斷電源，電熱器停止加熱，當當溫度信號小于設定值時開關元件接通電源，電熱器加熱。其不足之處是，溫度只能在一定范圍內穩定，不能滿足恒溫要求較高的場合。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提出一種溫度控制裝置，該溫度控制裝置具有較高的控制精度，溫度波動范圍較小。

本發明的技術方案是，一種溫度控制裝置，其包括同步信號形成單元、溫度檢測單元、比較單元、雙向可控硅驅動單元、電熱器；

其特征是，所述的同步信號形成單元包括變壓器B1、橋式整流器QL1、三極管T1, 變壓器B1的初級線圈與市電連接，變壓器B1的次級線圈與橋式整流器QL1的輸入端連接，橋式整流器QL1輸出端的正極通過電阻R1接三極管T1的基極，三極管T1的基極通過電阻R8接地，三極管T1的集電極接地，三極管T1的發射極接三極管T2的集電極；

所述的溫度檢測單元包括正溫度系數的熱敏電阻RT、三極管T2、電容C2，熱敏電阻RT的一端接三極管T2的基極，熱敏電阻RT的另一端接地，三極管T2的基極通過可變電阻R2接穩壓電源VDD，三極管T2的發射極通過電阻R3接穩壓電源VDD，三極管T2的集電極通過電容C2接地；

所述的比較單元包括比較器A1，比較器A1的同相輸入端接三極管T2的集電極，比較器A1的反相輸入端通過電阻R4接穩壓電源VDD，比較器A1的反相輸入端通過可變電阻R5接地，比較器A1的輸出端輸出比較信號；

所述的雙向可控硅驅動單元包括光耦GE1，光耦GE1的發光二極管的陽極通過電阻R6接比較器A1的輸出端，光耦GE1的發光二極管的陰極接地，光耦GE1的光電觸發二極管的一端通過電阻R7接雙向可控硅KG的陽極，光耦GE1的光電觸發二極管的另一端接雙向可控硅KG的控制極，電熱器受控于雙向可控硅KG。

與現有技術相比，本溫度控制裝置通過雙向可控硅來調節電熱器功率，當加熱溫度與設定值相差較大時，雙向可控硅輸出的功率較大；當加熱溫度向設定值靠近時雙向可控硅輸出的功率逐漸減??；當加熱溫度等于或大于設定值時雙向可控硅無功率輸出；使得加熱溫度的波動范圍減小，具有較高的恒溫控制性能。

附圖說明

圖1為本發明的電路原理圖。

具體實施方式

現結合附圖說明本發明的具體實施方式。

一種溫度控制裝置，其包括同步信號形成單元、溫度檢測單元、比較單元、雙向可控硅驅動單元。