[發明專利]一種貼裝位置的動態調整方法、裝置和貼裝系統

有效

• 申請號: 201811192520.1
• 申請日: 2018-10-13
• 公開（公告）號: CN109462975B
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 李軍強;謝宏偉;黃定亮;紀磊
• 申請（專利權）人: 深圳市寶爾威精密機械有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K13/08
• 代理公司: 深圳市龍成聯合專利代理有限公司 44344
• 代理人: 趙婷婷

本發明涉及一種貼裝位置的動態調整方法、裝置和貼裝系統，所述動態調整方法，包括：獲取載具或產品的定位mark點圖像，從而獲取定位mark點的位置；吸取物料，再獲取吸取后的物料的圖像，并根據此計算出物料的位置偏和角度差值，從而獲取物料位置和角度的第一補償值；獲取載具位置mark點的位置，并結合定位mark點的位置得到第二補償值，結合第一補償值和第二補償值通過水平位置和軸轉動調整，完成調整修正，從而獲取符合貼裝要求的物料位置和角度。所述動態調整裝置，第一位置獲取模塊，第二位置獲取模塊，和調整修正模塊。所述貼裝系統，包括貼裝裝置、剝料裝置和送料裝置。有效的提高貼裝的良品率。

【技術領域】

本發明涉及貼裝技術領域，涉及動態調整貼裝位置的貼裝方法。

【背景技術】

近年來，電子標簽的結構有電子標簽芯片、天線及基材和標簽的外封裝材料組成，目前一般是采用倒裝芯片(Flip Chip)技術，將芯片貼裝在天線上制成Inlay，再經二次封裝制成電子標簽或射頻智能卡。由于在將芯片貼裝在天線上的加工技術復雜，生產效率低，產品質量存在很大地隱患。

對于印制板組裝廠商來講，要想在激烈的競爭中取勝，最重要的是使生產線發揮最大的效率，提高合格產品的產量。然而，要達到這一目標，必然會受到諸多因素的影響。所以必須要提高表面貼裝技術(Surface Mount Technology,SMT)設備的生產效率，才可以實現高效生產。貼片機是生產線中的關鍵設備，因此提高貼片機的生產效率具有十分重要的意義。

貼片機，又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”(Surface Mount System)，貼片機是機-電-光以及計算機控制技術的綜合體。它通過吸取-位移-定位-放置等功能，實現了將表面貼裝(Surface Mounted Devices,SMD)元件快速而準確地貼裝到所指定的位置。分為手動和全自動兩種，全自動貼片機是用來實現高速、高精度地全自動地貼放元器件的設備，是整個生產中最關鍵、最復雜的設備。

影響貼片機生產效率的因素很多，其中貼裝元件的檢測效率是其中最關鍵的因素之一。貼片機的貼片頭吸附待貼裝元件后，需要確定貼裝元件同貼裝頭幾何中心之間的相對位置關系，同時在吸附過程中，不可避免地存在貼裝元件發生角度偏轉的情況，因此需要通過一定的手段糾正貼裝元件的位置。而傳統的方法只是通過簡單的閾值分割進行處理后人為判斷其是否合適，需要大量人工干預(進行閾值選擇)，且誤差較大。此外，還有的方法通過在圖像上設置感興趣區域(ROI)，在圖像固定位置進行檢測，或直接檢測圖像中固定點是否存在貼裝元件的特征，該類方法通用性差，且對存在旋轉的貼裝元件的檢測效果較差。

【發明內容】

本發明要解決的技術問題是提供一種動態調整貼裝位置的貼裝方法。

本發明采用如下技術方案：

本發明一方面提供了一種貼裝位置的動態調整方法，所述方法包括：

獲取載具或產品的定位mark點圖像，從而獲取定位mark點的位置；

獲取吸取后的物料的圖像，并根據此計算出物料的位置偏和角度差值，從而獲取物料位置和角度的第一補償值；

獲取載具位置mark點的位置，并結合定位mark點的位置得到第二補償值，結合第一補償值和第二補償值通過水平位置和軸轉動調整，完成調整修正，從而獲取符合貼裝要求的物料位置和角度。

進一步的，所述載具設有二維碼，所述二維碼包括產品的貼裝位置信息，從而獲取產品需要貼裝的具體位置。

進一步的，所述調整修正后依然達不到貼裝的位置和角度，則將物料清理掉。