[發明專利]金剛石磨削刀盤

在審

• 申請號: 201811191453.1
• 申請日: 2018-10-12
• 公開（公告）號: CN108942714A
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 顏炳姜;李偉秋;林一松
• 申請（專利權）人: 廣州匯專工具有限公司;匯專科技集團股份有限公司
• 主分類號: B24D7/02
• 分類號: B24D7/02
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 郭俊霞

本發明提供了一種金剛石磨削刀盤，涉及機加工領域。該金剛石磨削刀盤包括圓盤狀的刀盤主體；所述刀盤主體的一側盤面設置有環形磨削體；所述刀盤主體和所述環形磨削體同心設置；所述環形磨削體的近端為圓環狀的連接部，與所述刀盤主體連接；所述環形磨削體的遠端為磨削端，所述磨削端的橫截面的外輪廓線包括由所述連接部的外壁起始到內壁結束的順次連接的第一部分、第二部分和第三部分，所述橫截面為穿過所述環形磨削體圓心的橫截面；所述第一部分的輪廓線與待磨凸臺的側邊的輪廓線吻合；所述第二部分的輪廓線水平，且位于磨削方向的最前端。本發明提高了較小凸臺的加工效率。

技術領域

本發明涉及機加工技術領域，尤其是涉及一種金剛石磨削刀盤。

背景技術

隨著經濟的發展、技術的進步，各種凸臺的研磨拋光加工量不斷增加，為了提高生產效率，人們不斷設計出研磨盤更大的研磨拋光機，以便更快磨出更多工件。但增加研磨盤直徑，會增加研磨盤的加工難度，增加研磨機制造成本。同時，由于大的研磨盤內外半徑差距較大，線速度有很大的差異，磨削阻力大，因此，加工件的研磨質量也受到一定影響，而且對體積較小的凸臺不適用。

對于較小的凸臺，例如手機后背板的鏡頭，現有一般采用磨頭進行磨削，但這種磨削方式效率較低，且磨削效果不佳，需要反復打磨。

基于此，本發明提供了一種金剛石磨削刀盤以解決上述的技術問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種金剛石磨削刀盤，以提高較小凸臺的加工效率。

基于上述目的，本發明提供了一種金剛石磨削刀盤，包括圓盤狀的刀盤主體；所述刀盤主體的一側盤面設置有環形磨削體；所述刀盤主體和所述環形磨削體同心設置；所述環形磨削體的近端為圓環狀的連接部，與所述刀盤主體連接；所述環形磨削體的遠端為磨削端，所述磨削端的橫截面的外輪廓線包括由所述連接部的外壁起始到內壁結束的順次連接的第一部分、第二部分和第三部分，所述橫截面為穿過所述環形磨削體圓心的橫截面；

所述第一部分的輪廓線與待磨凸臺的側邊的輪廓線吻合；

所述第二部分的輪廓線水平，且位于磨削方向的最前端。

可選的，所述第一部分的輪廓線為由多個拐點規劃控制的樣條曲線，由起點至終點順次經過至少13個拐點，每個拐點以及終點坐標依次為(0.32±0.02，0.33±0.02)，(0.74±0.02，0.92±0.02)，(0.85±0.02，1.07±0.02)，(0.96±0.02，1.19±0.02)，(1.06±0.02，1.30±0.02)，(1.17±0.02，1.39±0.02)，(1.28±0.02，1.47±0.02)，(1.38±0.02，1.53±0.02)，(1.49±0.02，1.58±0.02)，(1.60±0.02，1.62±0.02)，(1.70±0.02，1.65±0.02)，(1.81±0.02，1.67±0.02)，(1.92±0.02，1.68±0.02)，(2.02±0.02，1.69±0.02)。

第一部分為與待磨凸臺的周側的輪廓線吻合，通過樣條曲線來限定輪廓線，使其與產品的輪廓更貼合，分成更多更細的段，有利于提高磨削精度，同時，還可以降低磨削阻力。

當然，除了多段直線以外，還可以采用多段弧線，直線弧線結合的方式也可以，根據產品形狀來進行設計。

可選的，所述第二部分的長度為0.01-2mm。

第二部分的長度不宜過長，可以磨削平面的同時，有效減少磨削阻力，同時控制刀具壽命，當刀具使用時間過長，底部直線切削段長度增加太多，就會導致產品磨削質量下降，因此，較短長度的直線段，有利于控制刀具使用時間，提高產品質量。

可選的，所述第三部分包括內傾角部分；