[發明專利]觸控板模塊以及具有觸控板模塊的電子計算機在審
| 申請號: | 201811191134.0 | 申請日: | 2018-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN111045533A | 公開(公告)日: | 2020-04-21 |
| 發明(設計)人: | 黃大受 | 申請(專利權)人: | 致伸科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/0354 | 分類號: | G06F3/0354;G06F1/16 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 聶慧荃;鄭特強 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 觸控板 模塊 以及 具有 電子計算機 | ||
1.一種觸控板模塊,包括:
一電路板,包括一第一導電部與一第二導電部,其中該第二導電部環繞該第一導電部,且該第一導電部與該第二導電部彼此不接觸;
一開關,配置于該電路板,該開關包括一金屬穹丘彈性體,該金屬穹丘彈性體包括對應于該第一導電部的一第一部分與對應于該第二導電部的一第二部分,當該開關抵頂一觸發部時,該金屬穹丘彈性體產生形變而使該第一部分接觸該第一導電部,使得該第一導電部與該第二導電部形成電性導通;以及
一導電墊高件,配置于該電路板并位于該第二導電部與該金屬穹丘彈性體的該第二部分之間,該導電墊高件使得該電路板與該金屬穹丘彈性體的該第二部分之間形成一間距,該間距大于等于0.1毫米且小于等于0.5毫米。
2.如權利要求1所述的觸控板模塊,其中該電路板與該金屬穹丘彈性體的該第二部分之間的該間距為0.15毫米。
3.如權利要求1所述的觸控板模塊,其中該導電墊高件為一膠材,該膠材包括一壓感膠、一導電硅膠、一異方性導電膠與一熱固型導電雙面膠。
4.如權利要求1所述的觸控板模塊,其中該導電墊高件為一柔性導電材料,該柔性導電材料包括一導電不織布。
5.如權利要求1所述的觸控板模塊,其中該電路板還包括一軸心,該第一導電部與該第二導電部依序自該軸心沿著一徑向呈同心環狀排列。
6.如權利要求5所述的觸控板模塊,其中該導電墊高件覆蓋該第二導電部,且該導電墊高件為一封閉環形結構。
7.如權利要求5所述的觸控板模塊,其中該導電墊高件覆蓋該第二導電部,且該導電墊高件為一環形結構,該環形結構具有至少一斷開開口,部分該第二導電部從該斷開開口露出。
8.如權利要求1所述的觸控板模塊,其中該導電墊高件具有彼此相對的一第一表面與一第二面,該導電墊高件的該第一表面接觸于該金屬穹丘彈性體的該第二部分,該導電墊高件的該第二表面接觸于該第二導電部。
9.如權利要求1所述的觸控板模塊,還包括一上蓋板,且該上蓋板配置于該電路板的上方。
10.如權利要求1所述的觸控板模塊,其中該電路板、該開關以及該導電墊高件被容置于一框架中,且該觸發部位于框架的內側,以供該開關抵頂。
11.一種電子計算機,包括:
一外殼,具有向內凹陷的一框架;
一處理器,配置于該外殼內;以及
一觸控板模塊,配置于該外殼中并與該處理器電性相連,該觸控板模塊包括:
一電路板,包括一第一導電部與一第二導電部,其中該第二導電部環繞該第一導電部,且該第一導電部與該第二導電部彼此不接觸;
一開關,配置于該電路板,該開關包括一金屬穹丘彈性體,該金屬穹丘彈性體包括對應于該第一導電部的一第一部分與對應于該第二導電部的一第二部分,當該開關抵頂一觸發部時,該金屬穹丘彈性體產生形變而使該第一部分接觸于該第一導電部,使得該第一導電部與該第二導電部形成電性導通;以及
一導電材料,配置于該電路板并位于該第二導電部與該金屬穹丘彈性體的該第二部分之間,該導電材料使得該電路板與該金屬穹丘彈性體的該第二部分之間形成一間距,該間距大于等于0.1毫米且小于等于0.5毫米。
12.如權利要求11所述的電子計算機,其中該觸控板模塊還包括一上蓋板,且該上蓋板配置于該電路板的上方。
13.如權利要求11所述的電子計算機,其中該框架包括一框架容置空間以及位在該框架內側的該觸發部,且該框架容置空間用以容置該電路板、該開關以及該導電墊高件。
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