[發明專利]光學補償模組、顯示面板、顯示基板及其制作方法有效
| 申請號: | 201811188876.8 | 申請日: | 2018-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN109148550B | 公開(公告)日: | 2021-01-22 |
| 發明(設計)人: | 韓佳慧;祝明;方正;張世玉;石戈;牛海軍;劉玉杰;楊松;王宇瑤 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G02B19/00 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;黃燦 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光學 補償 模組 顯示 面板 及其 制作方法 | ||
本發明提供一種光學補償模組、顯示面板、顯示基板及其制作方法,其中光學補償模組包括:透反層,包括相背設置的第一面和第二面,用于將投射到第一面上的光線,部分反射,部分透射;遮光層,設置于透反層的第二面所在側,遮光層上開設有多個通光孔;設置于通光孔內的光線會聚結構,每個光線會聚結構用于會聚投射到光線會聚結構上的光線;探測層,設置于遮光層遠離透反層的一側,探測層包括多個探測單元,每個探測單元對準一個通光孔,用于探測經由對應位置通光孔內的會聚透鏡投射到探測單元上的光線的光線參數。這樣,有效解決了因發光角度造成投向通光孔區域的部分光線無法投射到探測單元上造成光能損失的技術問題,提高光源的顯示亮度。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及光學補償模組、顯示面板、顯示基板及其制作方法。
背景技術
現階段的顯示模組,隨著運行時間以及外界環境的改變,發光強度會產生一定的變化,影響顯示效果?,F行的光學補償方案中,是在每個發光單元對應位置增加一個探測單元,利用探測單元實時監測每個發光單元的發光強度,從而進行實時補償。與常規OLED(Organic Light-Emitting Diode,有機發光二極管)相比,光學補償方法需要將OLED發出的一部分光用于探測單元的實時監測,這將降低OLED的顯示亮度,因此,如何提高用于實時監測的光能的利用效率,降低用于實時監測的光能比例,提高用于正常顯示的光能比例,變得尤為重要。
現有的光學補償方案為,在每個發光單元的發光層下方分別設置一個探測單元,發光層和探測單元之間設置開孔的遮光層,孔位于探測單元的正上方,發光單元發出的光束經遮光層的孔位置入射到探測單元表面。該技術的缺點是:發光層發出的光有一定的發光角度,從孔位置發出的光線沒有全部入射到探測單元表面,導致一定的光能損失。
可見,現有顯示模組的光學補償方案存在光能損失的技術問題。
發明內容
本發明實施例提供一種光學補償模組、顯示面板、顯示基板及其制作方法,以解決現有顯示模組的光學補償方案存在光能損失的技術問題。
為了達到上述目的,本發明實施例提供的具體方案如下:
第一方面,本發明實施例提供了一種光學補償模組,包括:
透反層,包括相背設置的第一面和第二面,用于將投射到所述第一面上的光線,部分反射,部分透射;
遮光層,設置于所述透反層的第二面所在側,所述遮光層上開設有多個通光孔;
設置于所述通光孔內的光線會聚結構,每個所述光線會聚結構用于會聚投射到所述光線會聚結構上的光線;
探測層,設置于所述遮光層遠離所述透反層的一側,所述探測層包括多個探測單元,每個探測單元對準一個通光孔,用于探測經由對應位置通光孔內的會聚透鏡投射到探測單元上的光線的光線參數。
可選的,所述遮光層為全反射層,所述全反射層的反射面朝向所述透反層的第二面。
可選的,所述光線會聚結構為會聚透鏡。
可選的,所述會聚透鏡為準直透鏡。
可選的,所述透鏡為雙凸柱面透鏡結構。
可選的,所述通光孔的尺寸小于或者等于探測單元的感應區的尺寸。
可選的,所述通光孔的尺寸大于或者等于所述光線會聚結構的尺寸。
第二方面,本發明實施例提供了一種顯示基板,包括如第一方面中任一項所述的光學補償模組;所述顯示基板還包括:
發光層,設置于所述透反層的第一面,所述發光層包括多個間隔設置的發光單元,每個發光單元對準所述遮光層上的一個通光孔。
第三方面,本發明實施例還提供了一種顯示面板,包括如第二方面所述的顯示基板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





