[發明專利]一種藥皮焊環及其制備方法

有效

• 申請號: 201811187577.2
• 申請日: 2018-10-12
• 公開（公告）號: CN109483082B
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發明（設計）人: 王曉蓉;陳斐;范仲華;唐衛崗;蔣金金
• 申請（專利權）人: 杭州華光焊接新材料股份有限公司
• 主分類號: B23K35/30
• 分類號: B23K35/30;B23K35/40
• 代理公司: 杭州天欣專利事務所(普通合伙) 33209
• 代理人: 陳農

本申請涉及一種藥皮焊環及其制備方法，藥皮焊環包括釬料和釬劑，釬料呈環狀，釬劑通過粘結劑粘結在釬料表面形成一層均勻的藥皮。所述粘結劑為聚氨酯和稀釋劑的混合物，稀釋劑為乙酸丁酯、丙酮、碳酸二甲酯中的一種或多種，其中聚氨酯占粘結劑總質量的80?90%，稀釋劑占粘結劑總質量的10?20%。所述藥皮焊環的制備方法包括以下步驟：釬料表面形成均勻的粘結劑層；釬劑粘結在沾有粘結劑的釬料上構成藥皮焊環半成品；對藥皮焊環半成品進行加熱拋光固定成型。本申請結構簡潔，藥皮粘結力強，經過三次元震動研磨機處理后外觀均勻致密，厚度穩定性好，藥皮焊環易于裝配與使用。

技術領域

本申請涉及一種藥皮粘附性強的藥皮焊環及其制備方法。

背景技術

釬焊是指低于焊件熔點的釬料和焊件同時加熱到釬料熔化溫度后，利用液態釬料填充固態工件的縫隙使金屬連接的焊接方法。目前市面上主要使用的中溫釬料有銅基釬料、銀釬料等。大部分銀釬料在使用時需要配合助焊劑，助焊劑在焊接時能夠起到活化表面、避免氧化等作用，使用能得到更好的焊接效果。

大部分含磷的銅基釬料在使用時，由于磷元素具有自釬作用，在焊接時可不配合釬劑使用完成焊接。但在使用含磷的銅基釬料進行對流動性和表面質量有較高要求的窄焊縫時，往往因為釬料流動性和潤濕性不足，導致缺焊、熔深不足等問題，導致產品不良率過高。

目前助焊劑的使用主要是通過手工涂抹在焊接部位使用，這樣導致了焊接工序的復雜、涂抹釬劑的使用率低、多余的釬劑會造成污染，對環境造成影響。除這些問題以外，涂抹釬劑人員操作的不確定性也會導致焊接問題。

為了提高焊接效率和穩定性，減輕焊接導致的環境壓力，目前藥芯、藥皮等復合型釬料受到了廣泛的重視與開發。但目前市面上生產的藥皮釬料，表面藥皮的附著能力較差，在運輸過程中，表面藥皮會因為碰撞出現損失，導致客戶使用時，焊環表面釬劑量不足，出現大量不良品。

發明內容

本申請解決的技術問題是克服現有技術中存在的上述不足，而提供一種藥皮附著力強的藥皮焊環及其制備方法。該焊環藥皮附著力強，在運輸過程中藥皮損失小，焊接穩定性好，具有良好的流動性，可以提高窄焊縫釬焊的合格率及焊接效率。特別適用于高頻感應釬焊。

本發明解決上述的技術問題所采用的技術方案包括：

一種藥皮焊環，包括釬料和釬劑，其特征是所述藥皮焊環僅由釬料和釬劑粘接而成。

本申請所述釬料呈環狀并位于內層，釬料的表面均勻形成（浸沾、涂覆或者其它方式）粘結劑，釬劑覆蓋在粘結劑上形成藥皮焊環的外層（藥皮）。

本發明解決上述的技術問題所采用的技術方案還包括：

一種藥皮焊環的制備方法，其特征是包括以下步驟：

釬料環表面形成均勻的粘結劑層；

釬劑附著在沾有粘結劑的釬料環上形成藥皮焊環半成品；

藥皮焊環半成品（沾有釬劑和粘結劑的釬料環）經過加熱拋光固定成型。

由于粘結劑在釬料環表面分布均勻，通過粘結劑粘結在釬料環上的釬劑與直接經過表面涂覆在釬料環上的釬劑相比，具有更好的黏附性能，在產品運輸過程中能減少釬劑脫落，保證在焊接時，焊環表面仍然具有一層均勻的釬劑，保證焊接的穩定性。

通過對粘結釬劑的釬料環進行加熱拋光固定成型，能夠保證粘結劑完全干燥，并進一步提高藥皮焊環尺寸的穩定性，而焊環尺寸影響焊環焊接裝配，尺寸穩定能夠減少卡環，并減少裝配間隙，提高焊接效果，減少焊接不良率。

釬料環表面形成均勻的粘結劑層步驟：將制備好的粘結劑覆蓋在釬料環上，在釬料環表面形成一層均勻的粘結劑層。