[發(fā)明專利]一種藥皮焊環(huán)及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811187577.2
• 申請日: 2018-10-12
• 公開（公告）號: CN109483082B
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王曉蓉;陳斐;范仲華;唐衛(wèi)崗;蔣金金
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州華光焊接新材料股份有限公司
• 主分類號: B23K35/30
• 分類號: B23K35/30;B23K35/40
• 代理公司: 杭州天欣專利事務(wù)所(普通合伙) 33209
• 代理人: 陳農(nóng)

本申請涉及一種藥皮焊環(huán)及其制備方法，藥皮焊環(huán)包括釬料和釬劑，釬料呈環(huán)狀，釬劑通過粘結(jié)劑粘結(jié)在釬料表面形成一層均勻的藥皮。所述粘結(jié)劑為聚氨酯和稀釋劑的混合物，稀釋劑為乙酸丁酯、丙酮、碳酸二甲酯中的一種或多種，其中聚氨酯占粘結(jié)劑總質(zhì)量的80?90%，稀釋劑占粘結(jié)劑總質(zhì)量的10?20%。所述藥皮焊環(huán)的制備方法包括以下步驟：釬料表面形成均勻的粘結(jié)劑層；釬劑粘結(jié)在沾有粘結(jié)劑的釬料上構(gòu)成藥皮焊環(huán)半成品；對藥皮焊環(huán)半成品進行加熱拋光固定成型。本申請結(jié)構(gòu)簡潔，藥皮粘結(jié)力強，經(jīng)過三次元震動研磨機處理后外觀均勻致密，厚度穩(wěn)定性好，藥皮焊環(huán)易于裝配與使用。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及一種藥皮粘附性強的藥皮焊環(huán)及其制備方法。

背景技術(shù)

釬焊是指低于焊件熔點的釬料和焊件同時加熱到釬料熔化溫度后，利用液態(tài)釬料填充固態(tài)工件的縫隙使金屬連接的焊接方法。目前市面上主要使用的中溫釬料有銅基釬料、銀釬料等。大部分銀釬料在使用時需要配合助焊劑，助焊劑在焊接時能夠起到活化表面、避免氧化等作用，使用能得到更好的焊接效果。

大部分含磷的銅基釬料在使用時，由于磷元素具有自釬作用，在焊接時可不配合釬劑使用完成焊接。但在使用含磷的銅基釬料進行對流動性和表面質(zhì)量有較高要求的窄焊縫時，往往因為釬料流動性和潤濕性不足，導(dǎo)致缺焊、熔深不足等問題，導(dǎo)致產(chǎn)品不良率過高。

目前助焊劑的使用主要是通過手工涂抹在焊接部位使用，這樣導(dǎo)致了焊接工序的復(fù)雜、涂抹釬劑的使用率低、多余的釬劑會造成污染，對環(huán)境造成影響。除這些問題以外，涂抹釬劑人員操作的不確定性也會導(dǎo)致焊接問題。

為了提高焊接效率和穩(wěn)定性，減輕焊接導(dǎo)致的環(huán)境壓力，目前藥芯、藥皮等復(fù)合型釬料受到了廣泛的重視與開發(fā)。但目前市面上生產(chǎn)的藥皮釬料，表面藥皮的附著能力較差，在運輸過程中，表面藥皮會因為碰撞出現(xiàn)損失，導(dǎo)致客戶使用時，焊環(huán)表面釬劑量不足，出現(xiàn)大量不良品。

發(fā)明內(nèi)容

本申請解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足，而提供一種藥皮附著力強的藥皮焊環(huán)及其制備方法。該焊環(huán)藥皮附著力強，在運輸過程中藥皮損失小，焊接穩(wěn)定性好，具有良好的流動性，可以提高窄焊縫釬焊的合格率及焊接效率。特別適用于高頻感應(yīng)釬焊。

本發(fā)明解決上述的技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案包括：

一種藥皮焊環(huán)，包括釬料和釬劑，其特征是所述藥皮焊環(huán)僅由釬料和釬劑粘接而成。

本申請所述釬料呈環(huán)狀并位于內(nèi)層，釬料的表面均勻形成（浸沾、涂覆或者其它方式）粘結(jié)劑，釬劑覆蓋在粘結(jié)劑上形成藥皮焊環(huán)的外層（藥皮）。

本發(fā)明解決上述的技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案還包括：

一種藥皮焊環(huán)的制備方法，其特征是包括以下步驟：

釬料環(huán)表面形成均勻的粘結(jié)劑層；

釬劑附著在沾有粘結(jié)劑的釬料環(huán)上形成藥皮焊環(huán)半成品；

藥皮焊環(huán)半成品（沾有釬劑和粘結(jié)劑的釬料環(huán)）經(jīng)過加熱拋光固定成型。

由于粘結(jié)劑在釬料環(huán)表面分布均勻，通過粘結(jié)劑粘結(jié)在釬料環(huán)上的釬劑與直接經(jīng)過表面涂覆在釬料環(huán)上的釬劑相比，具有更好的黏附性能，在產(chǎn)品運輸過程中能減少釬劑脫落，保證在焊接時，焊環(huán)表面仍然具有一層均勻的釬劑，保證焊接的穩(wěn)定性。

通過對粘結(jié)釬劑的釬料環(huán)進行加熱拋光固定成型，能夠保證粘結(jié)劑完全干燥，并進一步提高藥皮焊環(huán)尺寸的穩(wěn)定性，而焊環(huán)尺寸影響焊環(huán)焊接裝配，尺寸穩(wěn)定能夠減少卡環(huán)，并減少裝配間隙，提高焊接效果，減少焊接不良率。

釬料環(huán)表面形成均勻的粘結(jié)劑層步驟：將制備好的粘結(jié)劑覆蓋在釬料環(huán)上，在釬料環(huán)表面形成一層均勻的粘結(jié)劑層。