[發(fā)明專利]TFT陣列基板的制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811185499.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-10-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109524419A | 公開(公告)日: | 2019-03-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉曉娣 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/12 | 分類號(hào): | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265 | 代理人: | 林才桂;程曉 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光阻層 制程 金屬導(dǎo)線結(jié)構(gòu) 半導(dǎo)體層 源漏極 蝕刻 光學(xué)穩(wěn)定性 漏極金屬層 邊緣形成 電學(xué)性能 厚度減小 圖形化源 半透光 邊緣部 不定形 開口率 重?fù)诫s 薄化 功耗 光罩 拖尾 源層 制作 殘留 精細(xì) | ||
本發(fā)明提供一種TFT陣列基板的制作方法。相對(duì)于現(xiàn)有4M制程,通過改變半透光光罩的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),在用于圖形化源漏極金屬層和半導(dǎo)體層的光阻層的邊緣形成厚度減小的邊緣部,使得光阻層邊緣薄化,從而使得光阻層的寬度在后續(xù)制程中易于縮減,進(jìn)而使得金屬導(dǎo)線結(jié)構(gòu)邊緣的半導(dǎo)體層易于在干刻時(shí)被蝕刻,減輕源漏極邊緣有源層拖尾的問題,獲得更為精細(xì)的金屬導(dǎo)線結(jié)構(gòu),達(dá)到提高TFT光學(xué)穩(wěn)定性和電學(xué)性能、開口率、可靠性以及減低功耗的目的,提高TFT陣列基板的整體性能,可以在現(xiàn)有4M制程基礎(chǔ)上,解決或減少源漏極邊緣存在不定形硅和重?fù)诫s硅的殘留問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種TFT陣列基板的制作方法。
背景技術(shù)
在顯示技術(shù)領(lǐng)域,液晶顯示器(LCD)和有源矩陣驅(qū)動(dòng)式有機(jī)電致發(fā)光(AMOLED)顯示器等平板顯示裝置因具有機(jī)身薄、高畫質(zhì)、省電、無輻射等眾多優(yōu)點(diǎn),得到了廣泛的應(yīng)用,如:移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、數(shù)字相機(jī)、計(jì)算機(jī)屏幕或筆記本屏幕等。
薄膜晶體管(TFT)陣列(Array)基板是目前LCD裝置和AMOLED裝置中的主要組成部件,直接關(guān)系到高性能平板顯示裝置的發(fā)展方向,用于向顯示器提供驅(qū)動(dòng)電路,薄膜晶體管陣列基板通常設(shè)置有數(shù)條掃描線和數(shù)條數(shù)據(jù)線,該數(shù)條掃描線和數(shù)條數(shù)據(jù)線限定出多個(gè)像素單元,每個(gè)像素單元內(nèi)設(shè)置有薄膜晶體管和像素電極,薄膜晶體管的柵極與相應(yīng)的掃描線相連,當(dāng)掃描線上的電壓達(dá)到開啟電壓時(shí),薄膜晶體管的源極和漏極導(dǎo)通,從而將數(shù)據(jù)線上的數(shù)據(jù)電壓輸入至像素電極,進(jìn)而控制相應(yīng)像素區(qū)域的顯示。
在半導(dǎo)體生產(chǎn)的量產(chǎn)線中,曝光(Photo)設(shè)備是最核心、最昂貴的設(shè)備,因此量產(chǎn)產(chǎn)線的生產(chǎn)產(chǎn)能都是依據(jù)曝光設(shè)備而定,并且過多使用光罩(Mask)進(jìn)行曝光會(huì)增加制程成本,同時(shí)也會(huì)增大單件工時(shí)(Tact Time),使生產(chǎn)效率大大降低,所以在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的過程中,節(jié)省使用光罩進(jìn)行的曝光次數(shù),提升產(chǎn)能,降低成本成為主要推進(jìn)技術(shù)發(fā)展的需求。在TFT陣列基板的制作工藝中,四道光罩(4M)工藝代替五道光罩(5M)工藝為業(yè)內(nèi)研發(fā)和制程趨勢(shì)。在4M制程中存在第二層金屬邊緣有不定形硅和重?fù)诫s硅殘留問題,第二層金屬即源漏極層金屬。該問題影響TFT光學(xué)穩(wěn)定性和電學(xué)性能,開口率,功耗和可靠性,這是由于其采用如圖1所示的半色調(diào)光罩(HTM)或灰階光罩(GTM)曝光圖形化過程引起。
參見圖2,其為現(xiàn)有4M制程示意圖,顯示了現(xiàn)有4M制程中的第二道光罩制程。現(xiàn)有4M制程一般包括:
在第一道光罩制程中,在玻璃基板11上制備柵極層12,并圖形化柵極層12;然后制備柵極絕緣層13、有源層、源漏極層16、光刻膠層17,有源層可以包括溝道層14、接觸層15;
在第二道光罩制程中,此示例中第二道光罩為灰階光罩,如圖1所示,該灰階光罩具有遮光的源漏極圖形22和半透光的溝道區(qū)圖形23,利用該灰階光罩對(duì)光刻膠層17進(jìn)行曝光顯影;第一次濕刻,圖形化源漏極層16,對(duì)應(yīng)源漏極圖形22和溝道區(qū)圖形23,形成源漏極區(qū)域和有源區(qū)域的金屬導(dǎo)線結(jié)構(gòu);第一次干刻,對(duì)應(yīng)源漏極圖形22和溝道區(qū)圖形23,形成有源層島狀結(jié)構(gòu),也就是圖形化溝道層14、接觸層15;氧氣灰化,降低光刻膠層17厚度以露出溝道區(qū)域的源漏極層16;第二次濕刻,圖形化源漏極;第二次干刻,刻蝕有源層,也就是刻蝕開溝道層14、接觸層15,形成薄膜晶體管結(jié)構(gòu);
在第三道光罩制程中,制備鈍化層,并圖案化鈍化層;
在第四道光罩制程中,制備透明電極層,并圖案化透明電極層。
針對(duì)現(xiàn)有4M制程中存在的第二層金屬邊緣有不定形硅(溝道層14)和重?fù)诫s硅(接觸層15)殘留的問題,亟需一種優(yōu)化4M制程的TFT陣列制備方法。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種TFT陣列基板的制作方法,通過減薄光阻層的邊緣,使得金屬導(dǎo)線結(jié)構(gòu)邊緣的半導(dǎo)體層易于被蝕刻,從而減輕源漏極邊緣有源層拖尾的問題。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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