[發明專利]一種晶圓加工設備及加工方法在審
| 申請號： | 201811185429.7 | 申請日： | 2018-10-11 |
| 公開（公告）號： | CN109434671A | 公開（公告）日： | 2019-03-08 |
| 發明（設計）人： | 陸從喜;辛君;吳龍江;林宗賢 | 申請（專利權）人： | 德淮半導體有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/00 | 分類號： | B24B37/00;B24B37/005;B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明偉 |
| 地址： | 223300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶圓 晶圓檢測裝置 晶圓清洗裝置 研磨裝置 加工設備 研磨 種晶 晶圓加工設備 晶圓檢測 設備空間 裝載端口 再處理 檢測 產能 卸載 加工 清洗 | ||
1.一種晶圓加工設備，其特征在于，所述晶圓加工設備包括：
晶圓研磨裝置，所述晶圓研磨裝置至少包括一個晶圓研磨模組，通過所述晶圓研磨模組對晶圓進行研磨；
晶圓檢測裝置，所述晶圓檢測裝置至少包括一個晶圓檢測模組，所述晶圓經所述晶圓研磨模組研磨后，通過所述晶圓檢測模組對所述晶圓進行檢測；
晶圓清洗裝置，所述晶圓經所述晶圓檢測模組檢測后，通過所述晶圓清洗裝置進行清洗。
2.根據權利要求1所述的晶圓加工設備，其特征在于：所述晶圓檢測模組的個數的范圍包括2～6。
3.根據權利要求1所述的晶圓加工設備，其特征在于：所述晶圓檢測裝置的移動方式包括平移式及旋轉式中的一種。
4.根據權利要求1所述的晶圓加工設備，其特征在于：所述晶圓檢測裝置的旋轉角度的范圍包括10°～360°。
5.根據權利要求1所述的晶圓加工設備，其特征在于：所述晶圓檢測裝置作用于所述晶圓的時間小于等于所述晶圓研磨裝置作用于所述晶圓的時間。
6.根據權利要求1所述的晶圓加工設備，其特征在于：所述晶圓檢測裝置與所述晶圓研磨裝置具有相同的分布形貌。
7.根據權利要求1所述的晶圓加工設備，其特征在于：所述晶圓研磨裝置包括晶圓裝卸部，且所述晶圓檢測模組在所述晶圓裝卸部中對所述晶圓進行檢測。
8.根據權利要求1所述的晶圓加工設備，其特征在于：所述晶圓檢測模組包括干涉儀、橢偏儀、散射探測儀、掃描電子顯微鏡及原子力顯微鏡中的一種或組合。
9.一種晶圓加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
提供如權利要求1～8所述晶圓加工設備；
通過所述晶圓研磨模組對晶圓進行研磨；
通過所述晶圓檢測模組對所述晶圓進行檢測；
通過所述晶圓清洗裝置對所述晶圓進行清洗。
10.根據權利要求9所述的晶圓加工方法，其特征在于：在清洗所述晶圓之前，還包括對所述晶圓進行由研磨及檢測所組成的循環步驟。
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