[發明專利]一種低溫真空封接焊料及其制備方法

在審

• 申請號: 201811183726.8
• 申請日: 2018-10-11
• 公開（公告）號: CN109093289A
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發明（設計）人: 崔振東;諸小春;張小勇;諸培星
• 申請（專利權）人: 南京恩瑞科技有限公司
• 主分類號: B23K35/36
• 分類號: B23K35/36;B23K35/40
• 代理公司: 南京先科專利代理事務所(普通合伙) 32285
• 代理人: 繆友益

本發明公開一種低溫真空封接焊料，包括如下組分：氧化鉛70～76份；三氧化二硼18～25份；氧化鋁1～1.5份；二氧化硅0.5～1.5份；氧化銅0.5～1份；二氧化鉻0.3～1.5份，各組分以重量份計。本發明對現有的真空封接焊料進行改進，并提供適合改進的配方的制備方法，與現有的配方和工藝相比，本發明的焊料在真空封接溫度降低了30℃左右，并能達到與現有焊料同樣的封接效果，在產品的使用中降低了封接爐的工作溫度，從而實現降低使用成本，節能降耗的目的。

技術領域

本發明涉及一種焊料，具體是一種用于真空封接的焊料。

背景技術

焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲(welding wire)、焊條(welding rod)、釬料(brazing and soldering alloy)等。熔焊用焊料的熔化溫度通常不低于母材的固相線，其化學成分、力學、熱學特性都和母材比較接近，如各種焊條、藥芯焊絲等。焊縫強度常不低于母材本身；而釬料的熔化溫度必須低于母材的固相線，其化學成分常與母材相去較遠，釬縫纖細，尺寸精密，但釬縫強度多數不及母材本身，抗蝕性也較差。焊料在使用時如電弧焊，溫度常超過母材和焊料本身許多，無軟硬之分；而釬料中的硬釬料，如銅鋅料(銅鋅合金)，銀釬料(銀銅合金)的釬焊接頭強度較大，主要用于連接強度要求較高的金屬構件，而軟釬料如焊錫(錫鉛為主的合金)焊成接頭強度較小，主要用于連接不過分要求強度的小接頭，如電子儀器、儀表、家電電子線路的接頭。

焊料有多種型號，根據熔點不同可分為硬焊料和軟焊料；根據組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在真空封裝領域中，目前常用的焊料大多是以鉛基玻璃為主要材料。現有的焊料封接溫度偏高，使用生產效率低，能耗大。

發明內容

發明目的：本發明目的在于針對現有技術的不足，提供一種使用溫度低的真空封接焊料；本發明的另一目的在于提高該焊料的制備方法。

技術方案：本發明所述低溫真空封接焊料，包括如下組分：

氧化鉛 70～76份；

三氧化二硼 18～25份；

氧化鋁 1～1.5份；

二氧化硅 0.5～1.5份；

氧化銅 0.5～1份；

二氧化鉻 0.3～1.5份，

各組分以重量份計。

本發明進一步優選地技術方案為，各組分的重量份為：

氧化鉛 75份；

三氧化二硼 21份；

氧化鋁 1.2份；

二氧化硅 1份；

氧化銅 0.8份；

二氧化鉻 1份。

優選地，所述氧化鋁為α型氧化鋁。

本發明所述低溫真空封接焊料的制備方法，包括如下步驟：

(1)將各組分材料按重量比例配好，放入混料機中進行混料，20～25分鐘后取出待用；

(2)將混和完成的混料放入坩堝中，在950～1150℃條件下，將混料熔融20～25分鐘；

(3)從坩堝內倒出熔料，再經過滴注制成適合封接的形狀。

有益效果：本發明對現有的真空封接焊料進行改進，并提供適合改進的配方的制備方法，與現有的配方和工藝相比，本發明的焊料在真空封接溫度降低了30℃左右，并能達到與現有焊料同樣的封接效果，在產品的使用中降低了封接爐的工作溫度，從而實現降低使用成本，節能降耗的目的；