[發明專利]水密線路板制作方法

在審

• 申請號: 201811182421.5
• 申請日: 2018-10-11
• 公開（公告）號: CN109346414A
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 胡川;燕英強;郭躍進;皮迎軍;劉俊軍
• 申請（專利權）人: 深圳市修頤投資發展合伙企業（有限合伙）
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/52;H01L21/56
• 代理公司: 廣州天河澤睿專利代理事務所(普通合伙) 44430
• 代理人: 胡婧嫻

1.一種水密線路板制作方法，其特征在于，包括：

將帶有零件引腳的電子零件設置于密封基層上；

在所述密封基層上覆蓋第一絕緣層，所述第一絕緣層與所述密封基層將所述電子零件包封；

在所述第一絕緣層上制作第一連通孔，所述第一連通孔與所述電子零件的零件引腳位置對應；

在所述第一絕緣層上設置布線層，所述布線層通過所述第一連通孔與所述零件引腳電連接；

在所述布線層上設置第二絕緣層，所述第二絕緣層與所述第一絕緣層將所述布線層包封；

所述第一絕緣層和/或所述第二絕緣層是水密材料。

2.根據權利要求1所述的水密線路板制作方法，其特征在于，在制作所述布線層之前，將所述第一絕緣層面向所述布線層一側的表面平坦化。

3.根據權利要求1所述的水密線路板制作方法，其特征在于，在所述第二絕緣層上制作第二連通孔，所述第二連通孔將至少部分的所述布線層露出。

4.根據權利要求3所述的水密線路板制作方法，其特征在于，在所述第二絕緣層上制作外引腳，所述外引腳通過所述第二連通孔與所述布線層電連接。

5.根據權利要求1所述的水密線路板制作方法，其特征在于，在所述第二絕緣層上設置密封蓋層，所述密封蓋層朝向所述電子零件的一側設有蓋層凹槽，所述蓋層凹槽與所述電子零件位置對應。

6.根據權利要求1所述的水密線路板制作方法，其特征在于，所述密封基層具有貼片凹槽，所述電子零件設置于所述貼片凹槽內；

或者，在將所述電子零件設置于所述密封基層之前，在所述密封基層上制作貼片凹槽，所述電子零件設置于所述貼片凹槽內。

7.根據權利要求1所述的水密線路板制作方法，其特征在于，將帶有貼片孔的貼片模板設置于所述密封基層上，將所述電子零件設置于所述貼片孔內。

8.根據權利要求7所述的水密線路板制作方法，其特征在于，將所述貼片模板粘貼于所述密封基層；或者，將所述電子零件通過所述貼片孔設置于所述密封基板上。

9.根據權利要求7所述的水密線路板制作方法，其特征在于，所述貼片模板包括至少兩層層疊設置的貼片層，所述貼片層設有所述貼片孔，相鄰兩層所述貼片層的貼片孔相連通或錯開。

10.根據權利要求1至9任一項所述的水密線路板制作方法，其特征在于，所述第一絕緣層或/和所述第二絕緣層是水密材料。

11.根據權利要求1至9任一項所述的水密線路板制作方法，其特征在于，所述第一絕緣層或/和所述第二絕緣層為低溫玻璃、液晶高分子聚合物、派瑞林、鋁氧化物、硅氧化物當中的其中一種材料、或者其中兩種以上的材料構成的復合材料。